Ավտոմատ դիե բոնդեր (ավտոմատ վերբեռնում և իջեցում)

360i 8 դյույմանոց Դայ բոնդերի տեխնիկական սպեցիֆիկացիա

Սոլիդ Կրիստալ Աշխատանքային стол (Linear Module)

Օպտիկական համակարգ

Աշխատասեղանի շարժման տարածք՝ 100×300 մմ

Կամերա

Լուծաչափ՝ 1 մկմ

Օպտիկական մեծացուցիչ (վեյֆեր)՝ 0,7–4,5 անգամ
0.7~4.5

Դիե աշխատանքային սեղան (Լինեյր Մոդուլ)

Ցիկլի տևողություն՝ 200 մս/մեկ միավոր

XY շարժման տարածք՝ 8″×8″

Դիե բոնդինգի ցիկլը պակաս է 250 միլիվայրկյանից
արտադրանքի հանգունությունը մեծ է 12k-ից;
12 հազար

Լուծաչափ՝ 1 մկմ

Wafer տեղադրման ճշգրիտություն

Բեռնման և բեռնաթափման մոդուլ

Կպչուն մատրիցայի դիրքը X-Y ±2 միլ

Օգտագործել վակուումային սուզակ՝ ավտոմատ մատակարարման համար

Պտտման ճշգրտություն՝ ±3°

Բեռնաթափման համար օգտագործել տուփի տիպի կարտրիջ

Պնևմատիկ սայլակի ամրացման սարք, սայլակի լայնության ճշգրտման միջակայք՝ 25–90 մմ

Տարածման մոդուլ

Սարքավորման պահանջներ

Bufioկ հանգույց + ջերմացումի համակարգ

Լարում՝ AC 220 Վ / 50 Հց

Դիսպենսերային սուզակների հավաքածուն կարող է փոխարինվել մեկ կամ մի քանի սուզակներով

Օդի աղբյուր՝ նվազագույնը 6 ԲԱՐ

Վակուումի աղբյուր՝ 700 մմ ս.ս. (վակուումային պոմպ)

PR համակարգ

ԱРՏԵ UIResponder ԵՎ ԿИLOBАЙТ

Մեթոդ՝ 256 մուգ մակարդակ

Քաշ՝ 450 կգ

Հայտնաբերում՝ մատիտի/մաշվածքի/ճեղքված դիելի բացակայություն

Չափս (Դ × Լ × Բ)՝ 1200 × 900 × 1500 մմ

Մոնիտոր՝ 17" LCD

Մոնիտորի լուսանկարչային լուսավորություն՝ 1024 × 768

Բացակայող դիե

Վակուումի սենսոր

380i 12 դյույմանոց Դայ բոնդերի տեխնիկական սպեցիֆիկացիաներ

Ամրացման աշխատասեղան (գծային մոդուլ)

Ամրացման աշխատասեղան (գծային մոդուլ)

Կամերա

Աշխատասեղանի շարժումը՝ 100×300 մմ

Աշխատասեղանի շարժումը՝ 100×300 մմ

Օպտիկական խոշորացում (բյուրեղային տարր)՝ 0,7×–4,5×

Լուսանկարչական լուսավորվածություն՝ 1 մկմ

Լուսանկարչական լուսավորվածություն՝ 1 մկմ

Վեյֆերի աշխատասեղան (գծային մոդուլ)

Վեյֆերի աշխատասեղան (գծային մոդուլ)

Սառեցման ժամանակահատվածը 250 միլիվայրկյանից պակաս է, իսկ արտադրողականությունը՝ 12 հազարից ավելի

XY շարժումը՝ 12″×12″

XY շարժումը՝ 12″×12″

Լուծման կարողություն՝ 1 մկմ

Լուծման կարողություն՝ 1 մկմ

Wafer տեղադրման ճշգրիտություն

Wafer տեղադրման ճշգրիտություն

Մատակարարման համար օգտագործվում է վակուումային սայլակների ավտոմատացված մեթոդ

Սեղմակի դիրքը X-Y առանցքներով՝ ±2 միլ

Պտտման ճշգրտություն՝ ±3°

Սեղմակի դիրքը X-Y առանցքներով՝ ±2 միլ

Պտտման ճշգրտություն՝ ±3°

Նյութի կտրման համար օգտագործվում է նյութի պահման տուփի տիպի ամբարձիչ

Օգտագործվում են պնևմատիկ ճնշման սայլակներ, իսկ սայլակի լայնության ճշգրտման միջակայքը կազմում է 25–90 մմ

Դեղամիջոցի տրամադրման մոդուլ

Դեղամիջոցի տրամադրման մոդուլ

Օգտագործվում է ճոճվող թևի դեղամիջոցի տրամադրման համակարգը՝ տաքացման համակարգով

Օգտագործվում է ճոճվող թևի դեղամիջոցի տրամադրման համակարգը՝ տաքացման համակարգով

Դեղամիջոցի տրամադրման սուրային խումբը կարող է փոխարինվել մեկ կամ մի քանի սուրայի հետ

Դեղամիջոցի տրամադրման սուրային խումբը կարող է փոխարինվել մեկ կամ մի քանի սուրայի հետ

PR համակարգ

PR համակարգ

Մեթոդ՝ 256 սեւ-սպիտակ մակարդակ

Մեթոդ՝ 256 սեւ-սպիտակ մակարդակ

Մոնիտոր 17"

Մոնիտոր 17"

Մոնիտորի լուսավորություն՝ 1024×768

Մոնիտորի լուսավորություն՝ 1024×768