Ավտոմատ դիե միացման MDDB-LA838

Օգտագործվում է Windows 7 օպերացիոն համակարգը

21.5 դյույմանոց LCD էկրան

4. Տեսողական համակարգ.

Ճշգրիտ պատկերի ճանաչման և դիրքավորման համակարգ

Էջեկտորի Z-ուղղությամբ շարժումը.

4 մմ

Բոնդինգի ճնշում.

Մակերևույթի կլանում՝ 20 գ–200 գ (ընտրովի՝ 500 գ)

Բոնդինգ X/Y/Z.

Գծային շարժիչի հակադարձ շարժում

Կպչելու անկյունը.

Բազմանկյունային սառեցում

Դիսպենսերային համակարգ.

Անկախ կրկնակի կետային սիլիկոնային շաղախի համակարգ

Վեյֆերի հարթակ.

Ավտոմատ վեյֆերի ընդլայնման համակարգով և քարտեզագրման ֆունկցիայով սարքավորված

Շարժման ուղի.

Սահմանափակիչ շրջանակի իրական չափսին համապատասխան լայնության ճշգրտում, ստորին սալիկը վակուումային կպչելու համակարգով է, իսկ վերին մակերեսը՝ վերևից ճնշման տիպի ամրացման սարքով

Լիցքավորման և բեռնաթափման համակարգ.

Կա երկու տարբերակ կերակրման համար՝ սուզման կերակրում և տուփի մեջ կերակրում. դատարկում և ընդունում նյութի տուփով

Շարժիչի կառավարում.

Բարձր ճշգրտությամբ մեկուսացված հաստատուն հոսանքի սերվոշարժիչ, գծային շարժիչի համակարգ

Մշակման սպեցիֆիկացիա

Աշխատանքային ցիկլ.

14 հզ./ժ (Իրական արտադրական հզորությունը որոշվում է ըստ առաջատար շրջանակի)

XY դիրքավորման ճշգրտություն.

±1 միլ

Դայի շեղման անկյուն.

±3°

Արտադրանքի սպեցիֆիկացիաներ

Առաջատար շրջանակ.

Լայնություն՝ 35 մմ–100 մմ

Դիեի չափսը.

5 միլ × 5 միլ ～120 միլ × 120 միլ

Վեյֆերի օղակի չափսը.

ø14″ （(Արտաքին տրամագիծ՝ 400 մմ, ներքին տրամագիծ՝ 350 մմ)

Էլեկտրական տեխնիկական բնութագրիչներ

Էլեկտրամատակարարում՝

220 Վ ±10 Վ ，50 Հց, 1,3 ԿՎտ

Օդի աղբյուր (դրական ճնշում)

0.4～0.6MPa

Օդի աղբյուր (բացասական ճնշում).

-85～-100 ԿՊա

Արտաքին տեսքի սպեցիֆիկացիա

Ծավալ (Լ × Լ × Բ).

1350 մմ × 1400 մմ × 1750 մմ

Քաշ՝

## 1100կգ

աշխատանքային 娫

համատեղափոխական նետություն՝

40%-70%

Շրջակա միջավայրի ջերմաստիճան.

22℃-26℃

Տարածություն:

Խորհուրդ է տրվում սարքի շաբաթական սպասարկման համար ապահովել 50–100 սմ տարածք՝ սպասարկումը հեշտացնելու համար