Ռեակտիվ իոնային սահքը գումարվում է դժվար տերմին, բայց իրականում դա մեթոդն է, որը օգտագործվում է տեխնոլոգիայի փոքր մասնիկների ստեղծում համար։ Այս փոքր մասնիկները ենթադրություններն են շատ սարքում օգտագործվող սարքերում, ինչպիսիք են սմարտֆոնները, համակարգային միավորներ և այլն։ Այս պրոցեսի հիմնական գործառնությունը նյութի մասնիկների հեռացումն է՝ փոքր և ճշգրիտ մասնիկներ ստեղծելու համար։ Այս հոդվածում մենք կքննարկենք, թե ինչ է ռեակտիվ իոնային սահքը — դրա դրական և բացասական կողմերը RIE-ի համեմատությամբ այլ մեթոդներից պլազմա-քիմիական endasn համար; պլազմայի քիմիայի դերը այս պրոցեսում; ինչպես կարող եք ստանալ բարձր որակի արդյունքներ RIE սարքերը ճիշտ օգտագործելով, և վերջապես որտեղ է իր տեխնոլոգիական գործիքը xvv.
Ռեակտիվ իոնային հանգուլմը բարդ մեթոդ է, որը ներառում է փոքր իոններ և գազ՝ որպեսզի հանգուլի նյութի մասնիկները։ Կարծեք դա որպես բարձր ուժի հորում, որը ընտրական ձգում է նյութ, ձևավորելով ճշգրիտ ձև։ Դա ներառում է այս իոնների հանգուլմը նյութի մակերևույթի վրա։ Երբ իոնները հաղորդում են նյութին, դրանք հաջորդում են նրա հետ և փոխվում են մինիսկուլ մասնիկների, որոնք կարող են հանգուլվել։ Դուք դնում եք նյութը որոշակի ցուցակում, որը լիովին փակված է և անկապակցված է օդից, որը կոչվում է վակուում սենյակ։ Այս փոքր մասնիկները ծննդավորվում են ռադիո հաճախականության էներգիայով, որտեղ դրանք ստեղծում են իոններ։
Ռեակտիվ իոնային սահքը մինչև մանրամասներին հանդիսացող մեթոդներից մեկն է: Սա նշանակում է, որ այն կարող է ստեղծել բարձր ճշգրտությամբ անկյունագծային և կորուն 특徴ներ՝ գազի փոխարեն հեռացնելով հեղուկների օգտագործումը: Դա նշանակում է, որ այս մեթոդով ստեղծված մասնիկները տեխնոլոգիայում են իրականում օգտագործվողները [1]: Ավելին, սա միջավայրի մեթոդներից մեկն է՝ արագ և արդյունավետ: Քանի որ այս պրոցեսը այնքան արագ է, դա կարող է դառնալ ավելի արդյունավետ մեծ պահանջներուն դեպքում կազմակերպությունների համար:
Բայց ռեակտիվ իոնային սահքին կան նաև խնդիրներ: Դա չի համապատասխանում բոլոր տիպերի նյութերին, քանի որ որոշ տիպեր չեն կարող ստանալ այս լազերային սահքերը: Եվ այն պահանջում է ճիշտ ջերմաստիճաններ և ճնշումներ լինելու համար: Ճիշտ պայմաններն պետք է լինեն առկա կամ հասանելիությունը չի կարող լինել այնքան լավ: Հիմնական խնդիրն է, որ այն կարող է դարձնել այս պրոցեսը ավելի թանգուցիկ՝ համեմատելով այլ սահքի մեթոդներին, ինչը կարող է սահմանել որոշ կազմակերպությունների համար:
Հատուկ նշանակություն զբաղեցնում է պլազմայի խیմիան ռեակտիվ իոնային հատումի գործընթացում: Այդ իոնները, որոնք ստեղծվում են պլազմայով, հարևանացնում են նյութի քիմիական կապերը, ինչը հանգեցնում է հատումին: Երբ կապերը հարևանացում են, նյութը վերածվում է փոքրիկ մասնիկների, որոնք հետո դուրս գալիս են գազի հոսքով: Կարելի է ազդել քիմիական reakցիայի ժամանակ ստացվող արդյունքի վրա՝ օգտագործելով տարբեր տեսակի գազ: Օրինակ, ազոտային գազը կարող է տարածել ճիշտ հատում, որը թույլ է տալիս հեռացնել նյութերը անհրաժեշտ մնացորդներ չթողնելու, իսկ օქսիգենային գազը տարածում է տարբեր տեսակի հատում, որը կարող է լինել համապատասխան, կախված պահանջից:
Համոզված գործընթացի կառավարումը կարևոր է հասնելու համար լավ արդյունքներին իոնային հանգուլմում: Դա պահանջում է շատ պարամետրերի չափում, ներառյալ ջերմությունը, ճնշումը, գազի հոսքը և իոնների էներգիաները: Անկախ միջավայրը հանգուլմի գծում հանգեցնում է համապատասխան, կանխատեսելի արդյունքներին: Եթե որևէ մեկ այդ փոփոխականներից չի կառավարվում ադեkvատ, դա կարող է ազդել վերջնական արդյունքի վրա: Դավադարձ, նյութի կարանդաշատումը և պատվերական պատրաստումը անհրաժեշտ է հանգուլմի սկիզբը դնելուց առաջ: Եթե ամբողջ ժամանակը ծախսվել է նյութի պատրաստումով՝ հանգուլմի համար, դա պետք է առաջացնի լավ արդյունքներ:
Օրինակ, ռեակտիվ իոնային սահքը հաճախ օգտագործվում է միկրոֆաբրիկացիոն արդյունաբերության մեջ՝ շատ փոքր մասնիկներ ստեղծելու համար տարբեր տեխնոլոգիական գա젯ների համար: Գրաֆենի մեկ օգտագործման ոլորտն է՝ փոքր էլեկտրոնային շղթաներ, սենսորներ և միկրոֆլուիդային սարքեր ufacture-ելու համար, որոնք անհրաժեշտ են ժամանակակից տեխնոլոգիայի համար: Այն նաև օգտագործվում է միկրո-էլեկտրոմեխանիկական համակարգերի (MEMS) ստեղծման համար, որոնք փոքր սարքեր են, որոնք կարող են իրականում տեսնել, լսել, զգում են և շարժել մի մոլեկուլով: Այս MEMS-ները օգտագործվում են շատ կիրառություններում՝ մինչև փոքր սարքերի նման սմարտֆոններից մինչև ավելի մեծ գործիքներ և mooieնում է մեդիկալ համակարգեր: Այս գործընթացների մեջ, ռեակտիվ իոնային սահքը խաղում է կրիտիկական դեր՝ կարողանում է ստեղծել փոքր և ճշգրիտ 특徴ներ, որոնք պահանջվում են այդպիսի ավանդական տեխնոլոգիաների համար:
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
权 © Գյուանգզու Մինդեր-Հայտեխ Կո.,Լտդ. Բոլոր իրավունքները պաշտպանված են
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
