Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Գլխավոր էջ
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Վիդեո դեպք
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Կապվեք մեզ հետ
Գլխավոր էջ> TEC-ի հատուկ դայ բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր
  • +38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր

+38 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնողներ՝ TEC դիե բոնդեր

Մոդել՝ MD-580

Կիրառելի արտադրանքներ՝ Հարմար է 20–50 սպեցիֆիկացիայով կերամիկային սալիկների համար

Ճշգրտություն՝ +38 մկմ

MD-580 Թերմոէլեկտրական սառեցուցիչների (ՏԵԿ) հավաքման մեքենա

10 结构.jpg

Կիրառելի արտադրանքներ՝ Հարմար է 20–50 սպեցիֆիկացիայով կերամիկային սալիկների համար

Ճշգրտություն՝ +38 մկմ

Հատկանիշներ :

1. Համապատասխանում է 20-ից 50 չափս ունեցող կերամիկային չիպերի լամինացման;

2. Հիմնական գործառույթներն են՝ չիպերի լիցքավորումը և տպագրությունը, երկու ալիքային 3D զննումը, շրջման և շարքի մեջ դասավորման լամինացումը, դիրքավորման սարքավորումների վրա լիցքավորումը և սխալված արտադրանքի հավաքագրումը;

3. Արտադրողականությունը՝ 100 սարքավորում (յուրաքանչյուր սարքավորում տեղավորում է 4–12 կերամիկային չիպ);

4. Դիրքավորման ճշգրտությունը՝ ±25 մկմ–±38 մկմ (չիպի հատուկ թույլատրելի շեղումները չեն ներառվում);

5. Շրջանակի չափսերը՝ երկարությունը ≤ 130 մմ, լայնությունը ≤ 90 մմ;

6. Տեսողական համակարգը՝ բարձր ճշգրտությամբ, կարգավորելի պատկերի ճանաչման և դիրքավորման համակարգ:

Պարամետրեր :

Տեխնիկական բնութագրեր

Պարամետրերի սպեցիֆիկացիա

Ժամային անցում

80–100 հատ սարքավորում

Տեղադրման ճշգրտություն

±38 մկմ

Սոլդերային պաստայի ծավալ

<±15%

Սոլդերային պաստայի ստուգման ճշգրտություն

<±3 միլիոն

3D ստուգման պատկերավորում

Հայտնաբերում է բացակայող, թեքված, սխալ դիրքավորված կամ վնասված NP մասնիկներ և այլն

Պանելի չափսերի տիրույթ

Լայնություն՝ 89 մմ; Երկարություն՝ 127 մմ

Վերին/ստորին սարքավորումների ինտերֆեյս

SMEMA

Էլեկտրամատակարարում

AC 220 Վ / 50 Հց

Էլեկտրաէներգիայի սպառում

1000 Վտ

Սեղմված օդ

5–6 Բար

Չափսեր (լայնություն ×Դ ×Հ)

2030 × 1700 ×1650 մմ (բեռնավորիչը չհաշված)

Հում քաշ

1300 կգ

Մինդեր-Հայթեքը մատակարարում է մասնագիտացված, մեկ կետից հարմարեցված սարքավորումների լուծումներ ՏԵԿ (թերմոէլեկտրական սառեցնող) փաթեթավորման արտադրամասերի համար:

Մեր առաջարկները ներառում են Դայ Բոնդերներ, Վայր Բոնդերներ, Հերմետիկ փաթեթավորման սարքավորումներ, Պլազմայի մակերևույթի մշակման համակարգեր և այլն:

Մեր ճարտարագիտական թիմը ունի 16 տարվա փորձ չիպերի փաթեթավորման ոլորտում: Մենք առաջարկում ենք մասնագիտացված տեխնիկական փորձառություն, մրցունակ գներ և լիարժեք վաճառքից հետո աջակցություն:

Խնդրում ենք կապվել մեր ճարտարագետների հետ կոնկրետ սարքավորումների վերաբերյալ մանրամասն տեղեկության համար:

Հարցում

Հարցում Էլ. փոստ WhatsApp ՎԵՐԵՎ
×

Կապվեք մեզ հետ