Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Գլխավոր էջ
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Վիդեո դեպք
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Կապվեք մեզ հետ
Գլխավոր էջ> TEC-ի հատուկ դայ բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր
  • +25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր

+25 մկմ Ջերմաէլեկտրական սառեցնող՝ TEC դիե բոնդեր

Մոդել՝ MD-8601

Կիրառելի արտադրանք՝ TEC սառեցնող մասնիկների պատկերավորում

Ընդհատակային ճշգրտություն՝ +25 մկմ

MD-8601 PE Ջերմաէլեկտրական սառեցնող (TEC) մասնիկի միացման սարք

Կիրառելի արտադրանք՝ TEC սառեցնող մասնիկների պատկերավորում

Ընդհատակային ճշգրտություն՝ +25 մկմ

9 结构.jpg

Հատկանիշներ :

1. Ուղղակի շարժման մասնիկի միացման գլուխ՝ 180° պտտման թևով;

2. Կերամիկային ստորադրյալների համար ավտոմատ սերմանապատման մեխանիզմ;

3. Սերմանապատման ԱՕԻ ստուգման ֆունկցիա;

4. Երկու գլխավոր կառուցվածք՝ երկու անկախ մասնիկի միացման թևերով՝ հատկապես նախատեսված P-տիպ և N-տիպ նյութերի վերցնելու և միացնելու համար:

Պարամետրեր :

Տեխնիկական բնութագրեր

Պարամետրերի սպեցիֆիկացիա

UPH

25–30 հազար հատ (չիպի հետ կապված)

X/Y տեղադրման ճշտություն

±25 մկմ

Դիրքի անկյան ճշգրտություն

±3°

Դիրքի ճնշման միջակայք և ճշգրտություն

20–300 գ ±10%

Վաֆելի օղակի չափսը և համատեղելիությունը

Համատեղելի է 8 դյույմանոց և 6 դյույմանոց վաֆելի սայլակների հետ

Մաքսիմալ քամերային ճշմարտություն

1 մկմ

Քամերային դիրքի դաշտը

1.0 մմ –5 մմ

Վերցնելու սեղմանակների քանակը

4 հատ

Ելքային փորձառական համարը

2 հատ՝ բազմաթիվ դուրս մղող սայլակներ (ընտրովի)

Տեղադրման նյութեր

PN հանգույցի միկրոսխեմաներ

Փոխադրիչի չափսերի տիրույթը

Լայնություն՝ 40 մմ –95 մմ՝ Երկարություն՝ 120 մմ –200 մմ

Վերին/ստորին սարքավորումների ինտերֆեյս

SMEMA

Էլեկտրամատակարարում

AC 220 Վ / 50 Հց

Էլեկտրաէներգիայի սպառում

1500 Վ

Սեղմված օդ

4–6 Բար

Չափսեր (լայնություն ×Դ ×Հ)

2250 × 1700 ×1865 մմ (բեռնավորիչը/անբեռնավորիչը չհաշված)

Հում քաշ

1800 կգ

Մինդեր-Հայթեքը մատակարարում է մասնագիտացված, մեկ կետից հարմարեցված սարքավորումների լուծումներ ՏԵԿ (թերմոէլեկտրական սառեցնող) փաթեթավորման արտադրամասերի համար:

Մեր առաջարկները ներառում են Դայ Բոնդերներ, Վայր Բոնդերներ, Հերմետիկ փաթեթավորման սարքավորումներ, Պլազմայի մակերևույթի մշակման համակարգեր և այլն:

Մեր ճարտարագիտական թիմը ունի 16 տարվա փորձ չիպերի փաթեթավորման ոլորտում: Մենք առաջարկում ենք մասնագիտացված տեխնիկական փորձառություն, մրցունակ գներ և լիարժեք վաճառքից հետո աջակցություն:

Խնդրում ենք կապվել մեր ճարտարագետների հետ կոնկրետ սարքավորումների վերաբերյալ մանրամասն տեղեկության համար:

Հարցում

Հարցում Էլ. փոստ WhatsApp ՎԵՐԵՎ
×

Կապվեք մեզ հետ