Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Գլխավոր էջ
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Վիդեո դեպք
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Կապվեք մեզ հետ
Գլխավոր էջ> TEC-ի հատուկ դայ բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր
  • ±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր

±15 մկմ ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր

Մոդել՝ MD-006PLUS

Կիրառելի ապրանքներ՝ PD, LD, VCSEL, Միկրո TEC, Մինի TEC

Ամրացման ճշգրտություն՝ ±15 մկմ

MD-006PLUS Բարձր ճշգրտությամբ և բարձր արագությամբ միկրո ՏԵԿ, մինի ՏԵԿ դիե բոնդեր

12 结构.jpg

Կիրառելի ապրանքներ՝ PD, LD, VCSEL, Միկրո TEC, Մինի TEC

Ամրացման ճշգրտություն՝ ±15 մկմ

Հատկանիշներ՝

1. Պատվեստված գծային երեք առանցքանի դիե-միացման գլուխ՝ 360° սեղանի պտտմամբ;

2. Մեկ տեղադրման գլուխ՝ երկու սեղանավոր ռեժիմով վերցնելու և տեղադրելու համար՝ արդյունավետությունը բարձրացնելու նպատակով;

3. Ներքևից դիտող CCD տեսախցիկը ապահովում է միկրոսխեմայի անկյունային ճշգրտությունը;

4. Երկու տարբերակի մատակարարման ռեժիմ՝ ազատ միկրոսխեմաների կամ կապույտ/ՈՒՎ ֆիլմի վրա մոնտաժված միկրոսխեմաների մատակարարում:

Պարամետրեր:

Տեխնիկական բնութագրեր

Պարամետրերի սպեցիֆիկացիա

UPH

8K (միկրոսխեմայի հետ կապված)

X/Y տեղադրման ճշտություն

±15 մկմ

Դիրքի անկյան ճշգրտություն

±1°

Դիրքի ճնշման միջակայք և ճշգրտություն

20–300 գ ±10%

Միկրոսխեմայի մատակարարում

Մեծաքանակ մատակարարում հարմարավետ թրթռմամբ կամ Blue/UV ֆիլմով

Առավելագույն տեսախցիկի ճշգրտություն

1 մկմ

Քամերային դիրքի դաշտը

4.0 մմ –25 մմ

Սպիտակագույների քանակը

2 հատ

Կուշտ թրթռմամբ մատակարարիչների կամ վաֆերային օղակների քանակ

1 հատ

Տեղադրման նյութեր

PD, LD, VCSEL, Միկրո/Մինի TEC և այլն

Տեղադրման ստացիոնարի չափսեր

Լայնություն՝ 80 մմ; Երկարություն՝ 150 մմ

Էլեկտրամատակարարում

AC 220 Վ / 50 Հց

Էլեկտրաէներգիայի սպառում

900 Վտ

Սեղմված օդ

4–6 Բար

Ընդհանուր չափսեր (լայնություն ×Դ ×Բարձրություն) (մատակարարիչը չներառյալ)

860 × 1035 ×1950 մմ

Հում քաշ

700 կգ

Մինդեր-Հայթեքը մատակարարում է մասնագիտացված, մեկ կետից հարմարեցված սարքավորումների լուծումներ ՏԵԿ (թերմոէլեկտրական սառեցնող) փաթեթավորման արտադրամասերի համար:

Մեր առաջարկները ներառում են Դայ Բոնդերներ, Վայր Բոնդերներ, Հերմետիկ փաթեթավորման սարքավորումներ, Պլազմայի մակերևույթի մշակման համակարգեր և այլն:

Մեր ճարտարագիտական թիմը ունի 16 տարվա փորձ չիպերի փաթեթավորման ոլորտում: Մենք առաջարկում ենք մասնագիտացված տեխնիկական փորձառություն, մրցունակ գներ և լիարժեք վաճառքից հետո աջակցություն:

Խնդրում ենք կապվել մեր ճարտարագետների հետ կոնկրետ սարքավորումների վերաբերյալ մանրամասն տեղեկության համար:

Հարցում

Հարցում Էլ. փոստ WhatsApp ՎԵՐԵՎ
×

Կապվեք մեզ հետ