Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Գլխավոր էջ
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Վիդեո դեպք
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Կապվեք մեզ հետ
Գլխավոր էջ> TEC-ի հատուկ դայ բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր
  • ±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր

±10 մկմ Միկրո Մինի TEC Թերմոէլեկտրական սառեցնողներ՝ դիե բոնդեր

Մոդել՝ MD-0063

Ապրանք՝ Mic TEC / Min TEC միկրոսխեմա

Ճշգրտություն՝ ± 10 մկմ

Միկրո TEC / Մինի TEC թերմոէլեկտրական սառեցնողների դիե բոնդեր

11 结构.jpg

Արտադրանք՝ Mic/Min TEC միկրոսխեմա

Ճշգրտություն՝ ±10 մկմ

Հատկանիշներ՝

1. Հատուկ նախագծված գծային 3-առանցքանի դիե-բոնդինգի գլուխ՝ 360° սեղմանափողի պտտմամբ;

2. Բարձր ճշգրտությամբ թեքվող վերցնելու մեխանիզմ, որը զուգակցված է SMD բաղադրիչների համար մշակված և արդեն փորձարկված PR ալգորիթմի հետ՝ ապահովելով բարձր ճշգրտությամբ տեղադրում;

3. Բարձր ենթաբաժանման DD շարժիչ ճշգրտված շեղման անկյունների վերահսկման համար;

4. 4K HD CCD տեսախցիկ և FA օբյեկտիվ իրական ժամանակում մոնիտորինգի համար՝ միաժամանակ հեշտացնելով սխալների ուղղումը;

Պարամետրեր:

Տեխնիկական բնութագրեր

Պարամետրերի սպեցիֆիկացիա

UPH

2000 հատ (Նյութից կախված)

X/Y տեղադրման ճշտություն

±10 մկմ

Դիրքի անկյան ճշգրտություն

±0.1°

Դիրքի ճնշման միջակայք և ճշգրտություն

20–300 գ ±10%

Լցման/դուրս բերման եղանակ

Նյութի կասետ

Մաքսիմալ քամերային ճշմարտություն

1 մկմ (Ինտեգրված տեսողական ճշգրտություն)

Կիրառելի չիպի չափս

1.5 մմ –10 mm

Քամերային դիրքի դաշտը

5 մմ –25 մմ

Սպիտակագույների քանակը

1 հատ

Ֆլիփ բռնակ

1 հատ

Տեղադրման նյութեր

Մինիատյուր TEC կերամիկային չիպեր կամ ֆլիփ-չիպ արտադրանքներ

Սուբստրատի սեղանի չափսերի տիրույթ

Լայնություն՝ 77 մմ; Երկարություն՝ 70 մմ

Օպերացիոն սահմանափակի բարձրություն

950 մմ ±30 մմ

Էլեկտրամատակարարում

AC 220 Վ / 50 Հց

Էլեկտրաէներգիայի սպառում

900 Վտ

Սեղմված օդ

4–6 Բար

Չափսեր (լայնություն ×Դ ×Հ)

1150 × 1240 ×1950 մմ (բեռնավորիչը չներառյալ)

Հում քաշ

900 կգ

Մինդեր-Հայթեքը մատակարարում է մասնագիտացված, մեկ կետից հարմարեցված սարքավորումների լուծումներ ՏԵԿ (թերմոէլեկտրական սառեցնող) փաթեթավորման արտադրամասերի համար:

Մեր առաջարկները ներառում են Դայ Բոնդերներ, Վայր Բոնդերներ, Հերմետիկ փաթեթավորման սարքավորումներ, Պլազմայի մակերևույթի մշակման համակարգեր և այլն:

Մեր ճարտարագիտական թիմը ունի 16 տարվա փորձ չիպերի փաթեթավորման ոլորտում: Մենք առաջարկում ենք մասնագիտացված տեխնիկական փորձառություն, մրցունակ գներ և լիարժեք վաճառքից հետո աջակցություն:

Խնդրում ենք կապվել մեր ճարտարագետների հետ կոնկրետ սարքավորումների վերաբերյալ մանրամասն տեղեկության համար:

Հարցում

Հարցում Էլ. փոստ WhatsApp ՎԵՐԵՎ
×

Կապվեք մեզ հետ