Csomagolólemez-szintű lézeres forrasztó gömbfelszerelő , China Csomagolólemez-szintű lézeres forrasztó gömbfelszerelő Manufacturers, Suppliers, Factory

Termékleírás

Lézeres forrasztógolyó-elhelyező gép

Az automatikus lézeres ólomgolyós hegesztőgép különösen a kameramodulok és egyéb alkatrészek precíziós hegesztési igényeinek kielégítésére lett tervezve. A gép száloptikás lézerrel, márvány munkaasztallal és ipari vezérlőrendszerrel van felszerelve, valamint nagyon magas szinten integrált az automatikus golyószóró mechanizmussal, így elérhető a golyószórás és a lézeres hegesztés szinkronizálása. Továbbá kétállásos interaktív tápláló rendszerrel is rendelkezik, amely lehetővé teszi az hatékony automatikus hegesztést a betáplálás, kiszedés, automatikus pozicionálás és hegesztés során. Ez jelentősen növeli a gyártási hatékonyságot, és kielégíti a mikroelektronikai hegesztési igényeket olyan precíziós alkatrészeknél, mint például a BGA chipek, a 5G optikai kommunikációs eszközök, a kamerák CCM moduljai, a VCM tekercsmodulok és a kontaktusmedence-keretek. Széles körű alkalmazási lehetőségekkel rendelkezik.

A lézeres egyállomásos ónlabda-pótló forrasztógép különösen a precíziós hegesztési igények kielégítésére lett tervezve, és felszerelték egy nagy pontosságú vizuális pozicionáló rendszerrel, egy márvány vízszintes munkaasztallal, valamint egy valós idejű minőségellenőrző modullal. A hegesztési folyamat során pontosan szabályozhatók a forrasztóanyag-mennyiség és a forrasztási időtartam, továbbá minden egyes forrasztási pont méretének és alakjának hibája mikrométeres tartományban tartható. Képes kis távolságra elhelyezett hegesztési feladatok pontos kezelésére; a legkisebb labdaméret 70–2000 µm lehet, a mozgási ismétlési pontosság pedig ±3 µm-ig érhető el. Széles körben alkalmazzák nagy pontosságú félvezető chipek, gyűrűk (wafer), merevlemez-fejek stb. automatikus forrasztási folyamataiban.

Felszerelés jellemzői:

Alkalmazható 200–760 µm-es forrasztópárnákra történő labdahelyezéses forrasztásra;
Nem igényel segédforrasztó anyagot (fluxot), nem szükséges utólagos tisztítás, költségmegtakarítás;
Stabil óntartalom, jó konzisztencia és javított forrasztási minőség;
Kétállásos működés, amely csökkenti a betöltési és kiszerelési időt;
A CCD-kép pozicionáló rendszerrel való együttműködés révén pontosan igazíthatók a hegesztési helyek;
Opcionális hegesztés utáni ellenőrzés és online automatikus forraszgolyó-elhelyezés funkció.

Felszerelés jellemzői:

Alkalmas 50–2000 µm vastagságú forraszpadokra forraszítópaszta nélküli felhasználásra, tisztításra nincs szükség, és költségmegtakarítás érhető el;
stabil ón-tartalom és jó konzisztencia javítja a hegesztés minőségét. A CCD-kép pozicionáló rendszerrel kombinálva pontosan igazíthatók a hegesztési helyek. Opcionális hegesztés utáni észlelés és egyéb testreszabott funkciók is elérhetők.

Előnyök:

1. Nagy pontosság: Az automatikus forraszgolyó-elhelyező rendszer pontosan szabályozza a forraszgolyók elhelyezési pozícióját, a hibák nagyon kis tartományon belül maradnak, így minden forraszgolyó pontosan a meghatározott helyre kerül, ami jelentősen növeli a hegesztési kihozatalt.
2. Magas hatékonyság: Az automatikus golyóbeültető berendezés gyors és folyamatos golyóbeültetési műveleteket végezhet, ami jelentősen lerövidíti a gyártási ciklust, növeli a termelési hatékonyságot, és kielégíti a nagyüzemi gyártás igényeit.
3. Jó egyenletesség: Az automatikus golyóbeültetés során minden ólomgolyó elhelyezési feltétele azonos,
elkerülve a kézi műveletből eredő lehetséges eltéréseket, és biztosítva a termékminőség stabilitását és egyenletességét.
4. Munkaerő-megtakarítás: Csökkenti a kézi golyóbeültetéshez szükséges nagy mennyiségű munkaerőt, csökkenti a munkaerő-költségeket, valamint elkerüli a személyzet fáradtsága vagy más tényezők miatt fellépő minőségi problémákat.

Alkalmazási iparág:

Fogyasztói elektronika: alaplapok forrasztása, kameramodulok forrasztása stb. okostelefonokban, táblagépekben és okórákban. Ezek a termékek rendkívül magas követelményeket támasztanak az alkatrészek integrálásával és hegesztésével szemben, és a lézeres forrasztógolyó-hegesztő gépek képesek kielégíteni pontossági hegesztési igényeiket
Félvezetők: chip-csomagolás és integrált áramkör-gyártás során a lézeres forrasztó gépek segítségével kapcsolhatók össze a chipek az alaplemezekkel, biztosítva ezzel a stabil és megbízható elektromos teljesítményt.
Autóelektronika: érzékelők, vezérlők és egyéb alkatrészek hegesztése az autók elektronikus vezérlőrendszereiben. A lézeres forrasztógolyó-hegesztő gépek magas pontossága és megbízhatósága biztosítja az autóelektronikai berendezések zavartalan működését összetett környezetekben.
Orvosi eszközök: Az orvosi eszközökben található mikroelektronikai alkatrészek hegesztése rendkívül szigorú hegesztési minőséget és biztonságot igényel. A lézeres forrasztógolyó-hegesztő gépek képesek megfelelni ezeknek a magas követelményeknek, így biztosítva az orvosi eszközök működését és megbízhatóságát.

Specifikáció

lézererő	100 W, 150 W, 200 W – választható
Laser hullámhossz	1064nm
Hűtési módszer	Teljesen levegőhűtött
Ón golyó átmérője	200–760 µm
irányítási mód	PC + különleges vezérlőszoftver
Pozícionálási módszer	CCD pozícionálás
Ismétlődő pontosság	5um
Munkaállomások száma	Dupla állomás
Húdítási tartomány	Egyállásos munkaállomás: 200 × 200 mm
Feldolgozási hatékonyság	≈ 3 golyó/mp
Fúvóka igazítása	Automatikus korrekció
Tápegység	A járműveknek a következőkre kell figyelniük:
Hőmérséklet és páratartalom	22–30 °C, 20–70 % (nem kondenzáló)
súly	1200kg
Külső méretek	1050(H)1380(SZ)1700(M) mm

lézererő	20 W–300 W, választható
Laser hullámhossz	1064nm
Hűtési módszer	Teljesen levegőhűtött
Ón golyó átmérője	50–2000 µm, szegmentált lehetőségek
irányítási mód	PC + különleges vezérlőszoftver
Pozícionálási módszer	CCD pozícionálás
Ismétlődő pontosság	3um
Munkaállomások száma	Egyállomásos munkaállomás
Húdítási tartomány	300x300mm
Feldolgozási hatékonyság	≈ 3 golyó/mp
Fúvóka igazítása	Automatikus korrekció
Tápegység	A járműveknek a következőkre kell figyelniük:
Hőmérséklet és páratartalom	22–30 °C, 20–70 % (nem kondenzáló)
súly	1200kg
Külső méretek	1200(H)1250(SZ)1860(M) mm

Csomagolás & Szállítás

GYIK

1. Árkapcsolatos:
Az összes árunk versenyképes és tárgyalható. Az ár változhat a berendezés konfigurációja és testreszabás bonyolultságától függően.

2. Minta kapcsolatos:
Mintatermelt gyártási szolgáltatásokat tudunk biztosítani Önnek, de esetleges díjat kell fizetnie.

3. A fizetésről:
A terv megerősítése után először egy befizetést kell tenni nekünk, és a gyár elkezdi az áruk előkészítését. Miután
a berendezés készen áll, és kiigazítottad a maradékot, elküldjük.

4. A kézbesítésről:
Az eszközgyártás befejezése után küldünk neked a fogadási videót, és szintén meg is juthatsz a helyszínre az eszköz ellenőrzéséhez.

5. Telepítés és hibakeresés:
Az eszköz érkezését követően üzemmérnökeket küldhetünk az eszköz telepítéséhez és hibakereséséhez. Ezen szolgáltatásért külön ajánlatot fogunk tenni.

6. A garanciáról:
Az eszközünknek van 12 hónapos garanciái. A garancia lejárata után, ha bármelyik rész meghibásodik és cserére van szükség, csak anyagárakat számítunk fel.

Főoldal

Rólunk

MH Felszerelés

Megoldás

Külföldi Felhasználók

Videó

Kapcsolat

Csomagolólemez-szintű lézeres forrasztó gömbfelszerelő

Lézeres forrasztógolyó-elhelyező gép

Felszerelés jellemzői:

Felszerelés jellemzői:

Előnyök:

Alkalmazási iparág:

További termékek

MD-FS sorozat kondenzátor szövetési gép

MD-FDS sorozat Automatikus kondenzátor szövetési gép

MD-EFS sorozat Kondenzátor Szövetési Gép

MD-EDFS sorozat film Kondenzátor Szövetési Gép

Érdeklődés

Articles

Products

Get In Touch

Csomagolólemez-szintű lézeres forrasztó gömbfelszerelő

Lézeres forrasztógolyó-elhelyező gép

Felszerelés jellemzői:

Felszerelés jellemzői:

Előnyök:

Alkalmazási iparág:

További termékek

Érdeklődés

Articles

Products

Get In Touch

Lépjen kapcsolatba