Submikroninen monitoiminen die-bonderi

Monitoiminen alamikronin die-liittäjä on suorituskykyinen järjestelmä, joka on suunniteltu mikrokokoonpano- ja liittämisprosesseihin laboratoriotasoisessa prosessikehityksessä. Se tukee laajaa sovellusalueetta – mukaan lukien die-liittäminen lämmönpoistopohjaan ja die-liittäminen piirisirulle, pienikokoisten komponenttien kokoonpano, laserdiodien liittäminen, korkealuokkaisten laitteiden ja piirien pakkaus, erinomaisen tarkat mikrokokoonpanot, fotodiodien kokoonpano, laserpalkkien liittäminen sekä erikoismateriaalien irrottaminen – ja toimii välttämättömänä työkaluna kokeellisessa tutkimuksessa ja kehityksessä monilla aloilla.

Sovellukset:

Mikrokomponenttien kokoonpano, erikoismateriaalien irrottamisprosessi, fotodiodeja

Piirien kiinnitys, korkealuokkaisten piirien pakkaus ja kiinnitys, laserpalkkien kiinnitys

Laserkiinnitys, erilaiset erinomaisen tarkat mikrokokoonpanot, korkealuokkaisten laitteiden kokoonpano

Die-liittäminen lämmönpoistopohjaan:

Die-liittäminen piirisirulle

Ytimiset etumatkat:

1. Korkean tarkkuuden kuvaresoluutio;
2. Kustannustehokkaat ratkaisut ja sovellukset;
3. Erinomainen jälkimyyntitekninen tuki.

Valmistusprosessi:

1. Eutektinen liittäminen pulssilämmittävän alustan avulla;
2. Tippaaminen ja upottaminen (UV-kovettuvat liimoit, kuumakovettuvat liimoit, hopeapaste jne.);
3. Lämpöpuristusliittäminen lämpötilaprofiililla lämmitetyn asennuspiipun avulla (AuSn-, tina- ja muille esivalmistelluille liitosaineille jne.);
4. UV-kovetus (ultraviolettisäteily);
5. Ulträäni-liittäminen kääntyvien kultapiikkejen kanssa.

Ominaisuudet:

1. Suljetun silmukan visuaalinen sijoitussysteemi, jonka tarkkuus on ±0,5 μm
2. Modulaarinen rakenne ja korkeatasoinen järjestelmäintegraatio; tiettyjä moduuleja voidaan lisätä tarpeen mukaan monimutkaisiin prosesseihin ja sovelluksiin
3. Alustan sijoitusmoduulit ja piirikomponenttien nostoputket ovat saatavilla eri kokoisina, mikä poistaa tarpeen vaihtaa komponentteja usein
4. Korkea tarkkuus ja erinomainen vakaus säilyvät yhtä tasaisina pitkän käyttöjakson ajan
5. Todellisen ajan prosessin seuranta ja selkeä, intuitiivinen visualisointi tekevät käytöstä erinomaisen yksinkertaisen ja kätevän

Konfiguraatiomoduulit / valinnaiset sovellusmoduulit

1. Optinen järjestelmä
2. Tietokoneyksikkö
3. UV-säteilylaite
4. XYZ-tarkkaussäätökiinnike
5. korkean tarkkuuden marmori-alusta
6. sivukuvakamerajärjestelmä
7. värähtelyä vaimentava työasemakehikko
8. inerttikaasusuojajärjestelmä

1. tyhjiö- ja pneumatiikkajärjestelmä
2. paineen säätöinstrumentointi
3. ultraäänitermokompressiokytkeytysmoduulien tukijärjestelmä
4. Yläosa lämmittävä/suutinosa
5. Annosmoduulin ohjain
6. Sivulle asennettu annosmoduuli
7. Vakiolämpötilan ohjain
8. Pulssilämmityksen ohjain

Teknisiä parametreja:

Valinnaiset varustukset:

1. Perinteinen lämpökompressioliitos – vaatii moduuleja, kuten: tavallisia ei-lämmitettyjä nostonokkoja, lämpötilaprofiilin ohjattavia lämmitysmoduuleja ja korkean tarkkuuden painemoduuleja.

2. Standardiliitos (ilman lämmitystä) – vaatii moduuleja, kuten: tavallisia ei-lämmitettyjä nostonokkoja ja korkean tarkkuuden painemoduuleja.

3. Epoksiaineen hajottamiseen perustuva liitos – vaatii moduuleja, kuten: tavallisia ei-lämmitettyjä nostonokkoja, manuaalisia hajotusmoduuleja ja korkean tarkkuuden painemoduuleja.

4. Ulträäni-kultapallon liitos – vaatii moduuleja, kuten: tavallisia ei-lämmitettyjä nostonokkoja, ulträänimoduuleja ja korkean tarkkuuden painemoduuleja.

5. Irrotustilassa toimiva liitos – vaatii moduuleja, kuten: yleiskäyttöisiä itsetasapainottuvia nostonokkoja, lämpötilaprofiilin ohjattavia lämmitysmoduuleja ja korkean tarkkuuden painemoduuleja.