±10 μm korkeatarkkuuksinen piirikaapin liimauskone , China ±10 μm korkeatarkkuuksinen piirikaapin liimauskone Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 – korkean tarkkuuden puolijohdekiekkojen liittäjä

13 结构.jpg

Soveltuvat tuotteet: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, pieni TEC

Asennustarkkuus: ±10 μm

Ominaisuudet:

1. Segmentoitu puolijohdekiekkojen nouto ja liittäminen;

2. Toissijainen XY- ja kulmakorjaus suoritetaan siirtopisteessä tarkkuuden parantamiseksi;

3. Yhteensopiva sekä standardien metallisten puolijohdekiekko-renkaiden että sisäkkäisten (äiti-lapsi) renkaiden kanssa;

4. Tippausmenetelmävaihtoehdot sisältävät ruiskutusperusteisen tippauksen tai upotusnuppumenetelmän.

Parametrit:

Tekniset tiedot	Parametrin määrittelyt
UPH	5 000 kpl (enimmäismäärä)
X/Y-asennontarkkuus	±10 µm
Sijoituskulman tarkkuus	±1°(Standardimallit voivat saavuttaa ±0.5°)
Sijoituspainealue ja -tarkkuus	50–500 g
Wafer-renkaan koko ja yhteensopivuus	12 tuumaa (enimmäismittaa)
Suurin kameran tarkkuus	1,2 µm
Kameran näkökenttä	1,0 mm –10 mm
Annostelujärjestelmä	Kuplittava tai venttiilillä annosteltava
Suihkujen määrä	1 kpl
Puristin pinnien lukumäärä	1 kpl
Sijoitettavat materiaalit	PD, LD, VCSEL, mikro-/minitek, jne.
Kuljetinlevyn kokovaihteluväli	Leveys: 60 mm –76 mm; pituus: 110 mm –170 mm
Ylävirta-/alavirtalaitteiston rajapinta	SMEMA
Virtalähde	AC 220 V / 50 Hz
Sähkönkulutus	950 W
Paineilmaa	4–6 Bar

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.