MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine , China MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine Manufacturers, Suppliers, Factory

Tuotekuvaus

MDZC-1000

Keppi taso Laser Liimata Pallo Paikkaus Kone

Laser liimata pallo paikkaus (liimata) teknologia voidaan soveltaa sekä kyyneli sisältäviin että kyynelittömiin liimapalloihin; Esimerkiksi SnPb (kyynel tin), AuSn (hopea tin), AgSn (hopea tin), SnAgCu (tin hopea kupari), jne.
Laserpinnan pallopaikkaus (liimitys) -tekniikalla voidaan saavuttaa pallon liittäminen vähimmällä halkaisijalla 60 µm ja suurimmalla halkaisijalla 2000 µm. Asiakkaiden tuotteiden ja vaatimusten mukaan on useita pallon halkaisijoita valittavana.
Tällä hetkellä massatuotannossamme on jo 70 µm pallon paikkaus waferiin, ja minimi 60 µm käytetään tutkimukseen ja kehitykseen.

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details

MITTATIETOE

Mallinumero	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
Laserteho	20w tai 50w	100W	20w+100w (kaksos)
Lasersäteen aallonpituus	1064nm
Jäähdytysmenetelmä	Kokonaan ilmakehitys
Pallon paikkaushalkaisija	200 µm-760 µm	70 um-200um	70-760um
Liikenneohjaus	PC + liikenneohjauskortti
Sijoitusmenetelmä	CCD-asentaminen
2D-tarkastus	Valinnainen	Valinnainen	Ei saatavilla
Toistamisen tarkkuus	±5 um	±7um	±5um
Chuck-pöytä	Vakuumi-chuck
Prosessi-alue	150*150mm
Palloasennuksen tehokkuus	≥3 palloa/S
Suutepisteen vastakohta	Automaattinen kalibrointi
Virranlähtö	AC220V 50Hz
Tietokone	I5, win10
Lämpötila ja kosteus	22-30°C 20-70% (ei kondensoitua)
Paino	1200kg	1600 kg	1700kg
Kokonaisulottuvuudet	1200(L)1350(W)1800(H)mm

Periaate:

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory

Näyte

Hahmo

1,Pieni tilavuus (pituus x leveys=1200mm x 1300mm)
2,Varustettu turvaverkosta suojatakseen käyttäjän turvallisuutta
3,Marmeripohja, vakaa rakenne, takeellinen tarkkuus/nopeus
4,Vaihtoehtoinen standardi tinipallojen halkaisija 250um-750um (yksi määrittely viidenkymmenennen osalta)
5,Vaihtoehtoinen mikropalloka (halkaisija 70um-200um)/suuret pallot (halkaisija 800um-2000um); On vahvistettava etukäteen
6,Itse kehitetty ohjelmisto, helppo käyttää ja nopeasti aloitettavissa
7,Laserilla on pitkä elinikä, ja tuodaan käytettyjä laserkeiloja, joiden elinikä on saavuttanut 100000 tuntia
8,Konfiguroi laserin voimakysymisjärjestelmä tarkalleen hallitaan laserin voimaa

Pakkaus & Toimitus

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture

Yrityksen profiili

FAQ

1. Hintaan liittyen:
Kaikki hinnat ovat kilpailukykyisiä ja neuvottelukelpoisia. Hinta vaihtelee riippuen laitteesi konfiguraatiosta ja mukauttamisen monimutkaisuudesta.

2. Näyteistä:
Voimme tarjota näytevalmistuspalveluita, mutta sinun täytyy maksaa joitakin maksuja.

3. Tietoja Maksusta:
Kun suunnitelma on hyväksytty, sinun täytyy ensin maksaa varausmaksu, ja tehdas aloittaa varastojen valmistelun. Kun
laitteisto on valmis ja olet maksanut jäljellä olevan summan, se lähetetään.

4. Toimituksesta:
Kun laitteen valmistus on valmis, lähettämme sinulle hyväksymisvideon, ja voit myös tulla paikalle tarkistamaan laitetta.

5. Asennus ja Viritys:
Kun laite on saapunut tehtaatasi, voimme lähettää insinöörejä asentamaan ja sopeuttamaan laitetta. Tarjoamme erillisen tarjouksen tästä palvelumaksusta.

6. Tietoja Takuuosta:
Laittemme sisältävät 12 kuukautta kestävän takuua. Takuuajan päätyttyä, jos mikään osa vahingoittuu ja sen on korvattava, laskutamme vain kustannushinnan.