MDSY-ZQ6076 Wafer-taso palloasentaja , China MDSY-ZQ6076 Wafer-taso palloasentaja Manufacturers, Suppliers, Factory

Tuotekuvaus

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Vesipohjaisella pallokoneella MDSY-ZQ6076

1. Käytettävissä oleva vesipohjainen: 12'' vesipohjainen & 8'' vesipohjainen
2. Pallokohta: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] Laboratoriotestitasolla
3. Vesipohjaisen korotus:
a). Min. Korotus pitch: 100 [um]
b). Min. Korotus pad koko: 85 [um]
c). Maks. Bump laskuri: 2.2KK [pins]
*Tiedot ovat laitteiden tilanteen mukaisia
4. 12” Wafer tapaus:
a). Min. Paksuus: 200[μm]、100[μm] laboratoriotestitasolla
b). Maks. Kaareutumiskestävyys: 6 [mm]/kuperan tapaus, 3 [mm]/ulottuvien tapauksen mukaan
5. Pallon kiinnitys kyky
a). Fluxin painaminen tarkkuus
Yli ф75[um] Pallo: +25[um]
Vähemmän kuin ф75[μml Pallo: +1/3 pallon halkaisija
b). Pallon asettamisen tarkkuus
Yli ф75[um] Pallo::±25[um]
Vähemmän kuin ф75[μml Pallo: +1/3 pallon halkaisija
Erityistapauksessa voimme saavuttaa: +13μm
c). Pallokiinnitys NG-suhteena: Alle 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

MITTATIETOE

Waferekoko	8, 12 tuumaa waferiä
Pallojen koko	φ60um~Φ760um
Pienin palloaskel	100um(Φ60um pallo)
Tasausnaukkuus	±25um
Mitat	3,595W x1,685D x1,650H [mm]
Paino	2,600[kg]
Lataaja, Purkaja	Avoin kassettiohjain, FOSB, FOUP

Pakkaus & Toimitus

Yrityksen profiili

Meillä on 16 vuotta kokemusta laitteiden myynnistä. Voimme tarjota sinulle yhdenmukaisen ratkaisun semioperaattorien edustajan ja jälkeenpäin pakkauslinjan laitteista Kiinasta.