MD-0064L korkean tarkkuuden TEC-sirujen asennuskone , China MD-0064L korkean tarkkuuden TEC-sirujen asennuskone Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L korkean tarkkuuden die-asennuskone

MD-0064L korkean tarkkuuden die-asennuskone koostuu useista modulaarisista alayksiköistä:

1. Mukautettu suorakäyttöinen die-liimauspää, jossa on 360° suuttimen kiertokyky.

2. Die-nostovaihe, jonka ohjaa lineaarimoottori ja korkean tarkkuuden magneettinen lineaarimittakaava.

3. Näköjärjestelmä, jonka resoluutio on 1,3 megapikseliä tarkan sijoituksen varmistamiseksi.

4. Asennusvaihe, jossa on lineaarimoottori ja korkean tarkkuuden magneettinen lineaarimittakaava.

5. Integroitu rivi-tila kantajan (wafer-kehikko/rengas) lataukseen ja purkamiseen.

6. Alaspäin katseleva CCD-kamera sirun kulma-asennon korjaamiseksi suuttimessa.

7. Automaattinen renkaiden vaihtojärjestelmä 8-tuumaisille wafer-kehikoille (ulkorengas ja sisärengas).

Laitteen suorituskyvyn ominaisuudet:

1. Korkea nopeus: Alalla johtava nopeus, joka on mukautettu asiakkaan prosessivaatimuksiin.

2. Korkea tarkkuus: Alalla johtava tarkkuus (valokuvalevyjen ja piirien osalta), joka on mukautettu asiakkaan prosessivaatimuksiin.

3. Kulmatarkkuus: ±0,5°

4. Sijoitustarkkuus: ±15 μm

5. Painonsäätö: Säädettävissä 30 g:n ja 200 g:n välillä.

6. Lineaarinen liitospää (360° pyörivällä suuttimella).

7. Monipuoliset visuaaliset tasausvaihtoehdot (konturit, ominaisuuspisteet, reunantunnistus, ympyrän tunnistus).

8. CPK-laadun seuranta ja jäljitettävyys.

9. Linjalla tapahtuva konfigurointi: Tukee usean yksikön sarjallista käsittelyä laiteläppäysten yhteydessä.

Laitteen rakenne:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Laitteen mitat:

64 plus.jpg

Työvirta:

64 plus 3.jpg

Mukautettujen kolmiakselisten työpöytien esittely:

1. Tämä kolmiakselinen lineaarinen liimauspää on mukautettu, korkean nopeuden yksikkö, joka pystyy liikkumaan X-, Y- ja Z-suunnissa.

2. Liimauspiippu sisältää integroidut kulmakorjaus- ja painonsäätötoiminnot.

3. Kulmasäätö tapahtuu suoravetomoottorilla, jonka resoluutio on 0,0025°.

4. XYZ-akselien toistotarkkuus on ±2 µm.

Kokoonpanotyöasema ja kuljetinlaitteet:

1. XY-järjestelmä käyttää ohjaukseen lineaarisia moottoreita yhdistettynä korkean tarkkuuden magneettisiin lineaariseen koodaimeen;

2. X- ja Y-akselit tarjoavat toistotarkkuuden ±2 µm.

Tekniset spesifikationit:

UPH	0,5–2 k (riippuen käytetyistä materiaaleista)
Sijoitustarkkuus (X, Y)	±15 µ m (keraamisille komponenteille ≤ 5 mm); ±25 µ m (keraamisille komponenteille ~10 mm)
Sijoituskulmatarkkuus	±1°
Sijoituspainon alue ja tarkkuus	30–200 g (±10 %:n toleranssi)
Lataus/purkutapa	Jatkuvatoiminen tila
Suurin kameran resoluutio/tarkkuus	2 µ m (yhdistetty näkötarkkuus)
Yhteensopivat piirisirujen/piirien koot	3mm-12mm
Kameran näkökenttä (FOV)	5 mm–20 mm
Nosturiputkien lukumäärä	1kpl
Piirisirujen vaiheen liikealue	8 tuuman piirisirjarenkaan (kehys ja sisärenkaan)
Kiinnitettävät/koottavat materiaalit	Keramiikkakomponentit, puolijohdepiirit tai elektroniset komponentit laatikoissa
Paikannusvaiheen kokovalikoima	Leveys: 77 mm ; Pituus: 100 mm
Operaattorin ohjauspaneelin korkeus	900 mm ± 30 mm
Virtalähde	Vaihteisto 220v/50hz
Sähkönkulutus	900L
Paineilmaa	0,4 - 0,6 MPa
Ulkomitat (leveys × syvyys × korkeus) (lataus- ja purkuyksiköitä ei lasketa mukaan)	1300 × 1250 × 1950 mm
Nettopaino	1200 kg

Erilaisten visuaalisten algoritmien käyttö:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.