MD-0063 PLUS -pienikokoisten termoelektristen jäähdyttimien kokoonpanokone , China MD-0063 PLUS -pienikokoisten termoelektristen jäähdyttimien kokoonpanokone Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS mikrotermosähköinen jäähdytin (TEC) -kokoonpanokone

Tämä kone on korkean tarkkuuden kokoonpanojärjestelmä, joka on suunniteltu erityisesti puolijohde-TEC-laitteita varten.

AX-0063 PLUS -korkean tarkkuuden TEC-kokoonpanokone koostuu useista integroiduista moduuleista:

1. Mukautettu suorakäyttöinen die-liimauspää, jossa on 360° pyörivä suutin.

2. Lineaarimoottorilla ohjattu die-nostovaihe ja korkean tarkkuuden magneettinen lineaarinen kooderi.

3. 2 megapikselin näköjärjestelmä tarkkaa sijoittelua varten.

4. Kokoonpanovaihe, jossa on lineaarimoottori ja korkean tarkkuuden optinen lineaarinen kooderi.

5. Automaattinen kantajien lataus- ja purkujärjestelmä.

6. Lehtisen tyylinen syöttömekanismi.

7. Alaspäin katseleva CCD-kamera die:n kulmamuodon korjaamiseen suuttimen pitämänä.

Laitteen suorituskyvyn ominaisuudet:

1. Korkea nopeus: Saavuttaa alallaan johtavat nopeudet, jotka on mukautettu erityisesti asiakkaan prosessivaatimuksiin.

2. Korkea tarkkuus: Tarjoaa alallaan johtavan tarkkuuden (valokuvalevyjen ja piirien valmistukseen) asiakkaan prosessivaatimusten mukaisesti.

3. Kulmatarkkuus: ±0,2°

4. Sijoitustarkkuus: ±10 µm

5. Säädettävä paine: 30 g–200 g

6. Lineaarinen liimauspää (360° kierrettävällä suuttimella)

7. Monikäyttöinen näköpohjainen sijoitus (tukee ääriviivojen, ominaisuuspisteiden, reunojen ja ympyröiden tunnistamista)

8. CPK-laatumonitorointi ja -seuranta

9. Linja-asennus: Tukee useiden yksiköiden sarjaprosessointia laiteläppäysten yhteydessä

10. Suoratoiminen käännä-ja-nosta-mekanismi

Laitteen rakenne:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Laitteen mitat:

63 plus.jpg

Työvirta:

63 plus 3.jpg

3-akselisen mukauttamisen esittely:

1. Tämä kolmiakselinen lineaarinen liimauspää on mukautettu, korkean nopeuden yksikkö, joka pystyy liikkumaan X-, Y- ja Z-suunnissa.

2. Liimauspiippu sisältää integroidut kulmakorjaus- ja painonsäätötoiminnot.

3. Kulmasäätö tapahtuu suoravetomoottorilla, jonka resoluutio on 0,0025°.

4. XYZ-akselien toistotarkkuus on ±2 µm.

Nouda diesitekijän linssiputki:

1.Varustettu 2 megapikselin CCD-sijaintianturilla ja PCB-kortilla;

2.Varustettu korkealaatuisella mikroskoopilla ja korkean kirkkauden valolähteellä;

3.Kuvantunnistuksen tarkkuus: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Alaspäin katseleva näköjärjestelmä:

1.Käyttää 2 megapikselin CCD:tä komponentin pohjan sijainnin määrittämiseen, ja pyörivää imunokkaa käytetään kulman tarkkaan säätöön.

2.Varustettu korkealaatuisella mikroskoopilla ja korkean kirkkauden valolähteellä.

3.Kuvantunnistuksen tarkkuus: ±2 μm

Latausasema ja kantaja:

1.X- ja Y-akselit käyttävät lineaarimoottoreita yhdessä korkean tarkkuuden magneettisten lineaarikoodaarien kanssa ohjaukseen;

2. Toistotarkkuus X- ja Y-akseleilla on ±2 µm.

Purkupaikka ja kantaja:

1. Työpöydän X-akseli ohjataan lineaarimoottorilla, joka on yhdistetty korkean tarkkuuden magneettis mittakaavalla;

2. X-akselin toistotarkkuus: ±2 µm

Seurantakameran CCD:

1. Käyttää 4K korkealaatuisen CCD-kameran ja FA-linssin avulla tulosten reaaliaikaista seurantaa;

2. Mahdollistaa laitteiston asennuksen ja kalibroinnin.

Tekniset spesifikationit:

UPH	≥ 800 kpl (keraamisille komponenteille)
Sijoitustarkkuus (X-, Y-akselit)	±10um （1,5–5 mm ）
Sijoituskulman tarkkuus	±0,2° (1,5–5 mm)
Sijoituspainon alue ja tarkkuus	30–200 g ±10 %
Ruokintamenetelmä	Lehtinen / laatikko
Suurin kameran tarkkuus	1 µm m (yhdistetty näkötarkkuus)
Yhteensopiva kiekon / piirin koko	1,5–10 mm
Kameran näkökenttä (FOV)	2,1–14 mm
Suihkujen määrä	1kpl
Pehmeän värähtelyn (pehmeä kosketus) yksiköiden lukumäärä	1kpl
Koottavat materiaalit	Keramiikkakomponentit ja muut elektroniset materiaalit
Koontivaiheen kokovälillä	Leveys: 77 mm ；Pituus: 70 mm
Työpöydän korkeus	950mm±30mm
Virtalähde	Vaihteisto 220v/50hz
Sähkönkulutus	900L
Paineilmaa	0,4 - 0,6 MPa
Ulkomitat (leveys × syvyys × korkeus) (lataus- ja purkuyksiköitä ei lasketa mukaan)	1150 × 1240 × 1950 mm
Nettopaino	1100 kg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.