Malli: MD-0061 PLUS
Tämä korkean tarkkuuden die-bonder on suunniteltu erityisesti puolijohde-TEC-laitteita (TEC) varten.
Erittäin tarkka die bonder, joka on suunniteltu erityisesti
puolijohde-termosähköisille jäähdyttimille (TEC)
Kyseessä on erittäin tarkka, "pehmeävärähtelyllä" (hiljaisella värähtelyllä) toimiva die bonder, joka koostuu useista modulaarisista alayksiköistä:
1. Mukautettu, suorakäyttöinen 3-akselinen liittopää, jossa on 360°:n suutinpyöritys.
2. Lineaarisilla moottoreilla ohjattava työpöytä.
3. 1,3 megapikselin näköjärjestelmä tarkkaa sijoittelua varten.
4. Liittovaihe, jossa on korkean tarkkuuden lineaarimoottori.
5. Automaattinen kantajan lataus- ja purkujärjestelmä.
6. Massamateriaalin syöttöjärjestelmä, jossa käytetään "pehmeävärähtely"- (hiljainen värähtely) kulho-syöttölaite.
7. Alaspäin katseleva CCD-kamera sirun kulmakorjaukseen, jota suutin pitää.
8. Mukautettu, korkean nopeuden kolmiakselinen liimauspääkokoonpano.
Laitteen suorituskyvyn ominaisuudet:
Laitteen rakenne yleiskatsauksena (kaksi erillistä yksikköä):

Laitteen ulkomitat (kahden erillisen yksikön yhdistelmä):

Työnkulku (kaksi itsenäistä yksikköä):

Laitteiston sijoittelu:


Esittely mukautettuun kolmiakseliseen liimauspäätyöasemaan:
Lineaarimoottorien staattorit on kiinnitetty paikoilleen, mikä mahdollistaa tiukentuneen rakenteen ja alhaisen kuorman.
Äänikäämimootoria käytetään pääasiassa suihkun aiheuttaman paineen säätämiseen. Painesäätöalue: 30 g–300 g.
Pyörivä moottori käytetään pääasiassa suihkun kiertämisen ohjaamiseen (360°).
Se hyödyntää korkean tarkkuuden moottoriohjausjärjestelmää.

Tekniset tiedot (2 erillisen yksikön konfiguraatio):
UPH |
14K (piireille/komponenteille) |
X- ja Y-suunnan sijoitustarkkuus |
±15 µm |
Sijoituskulmatarkkuus |
±1° |
Sijoituspainon alue ja tarkkuus |
30–300 g ±10 % |
Hiukkasten/komponenttien syöttö |
Eränkomponenttien syöttö hiljaisella värähtelyllä |
Suurin kameran resoluutio/tarkkuus |
1,2 µm |
Kameran näkökenttä (FOV) |
4,0 mm–25 mm |
Paikannusruiskujen lukumäärä |
4 kpl |
Pehmeän kosketuksen/alhaisen vaikutuksen yksiköiden lukumäärä |
2 kappaletta |
Sijoitettavat materiaalit |
Puolijohde-thermoelektriset jäähdytinkomponentit (TEC) |
Paikannusvaiheen kokovalikoima |
Leveys: 77 mm ;Pituus: 75 mm |
Työpöydän korkeus |
900 mm ± 30 mm |
Virtalähde |
Vaihteisto 220v/50hz |
Sähkönkulutus |
1200L |
Paineilmaa |
4~6 Bar |
Ulkomitat (leveys × syvyys × korkeus) (lataus- ja purkuyksiköitä ei sisällytetä) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Nettopaino |
1800 Kg |
Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.
Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.
Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.
Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved