Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kotisivu
Meistä
MH-Laitteisto
Kotitapausvideo
Ratkaisu
Ulkomaille Käyttäjät
Ota meihin yhteyttä
Etusivu> TEC:n erityinen die-bonderi
  • MD-0061 PLUS -korkean tarkkuuden (15 μm) pehmeäkosketus-/alhaisen vaikutuksen sijoituskone (erityisesti suunniteltu TEC:lle)
  • MD-0061 PLUS -korkean tarkkuuden (15 μm) pehmeäkosketus-/alhaisen vaikutuksen sijoituskone (erityisesti suunniteltu TEC:lle)
  • MD-0061 PLUS -korkean tarkkuuden (15 μm) pehmeäkosketus-/alhaisen vaikutuksen sijoituskone (erityisesti suunniteltu TEC:lle)
  • MD-0061 PLUS -korkean tarkkuuden (15 μm) pehmeäkosketus-/alhaisen vaikutuksen sijoituskone (erityisesti suunniteltu TEC:lle)

MD-0061 PLUS -korkean tarkkuuden (15 μm) pehmeäkosketus-/alhaisen vaikutuksen sijoituskone (erityisesti suunniteltu TEC:lle)

Malli: MD-0061 PLUS

Tämä korkean tarkkuuden die-bonder on suunniteltu erityisesti puolijohde-TEC-laitteita (TEC) varten.

Erittäin tarkka die bonder, joka on suunniteltu erityisesti

puolijohde-termosähköisille jäähdyttimille (TEC)

Kyseessä on erittäin tarkka, "pehmeävärähtelyllä" (hiljaisella värähtelyllä) toimiva die bonder, joka koostuu useista modulaarisista alayksiköistä:

1. Mukautettu, suorakäyttöinen 3-akselinen liittopää, jossa on 360°:n suutinpyöritys.

2. Lineaarisilla moottoreilla ohjattava työpöytä.

3. 1,3 megapikselin näköjärjestelmä tarkkaa sijoittelua varten.

4. Liittovaihe, jossa on korkean tarkkuuden lineaarimoottori.

5. Automaattinen kantajan lataus- ja purkujärjestelmä.

6. Massamateriaalin syöttöjärjestelmä, jossa käytetään "pehmeävärähtely"- (hiljainen värähtely) kulho-syöttölaite.

7. Alaspäin katseleva CCD-kamera sirun kulmakorjaukseen, jota suutin pitää.

8. Mukautettu, korkean nopeuden kolmiakselinen liimauspääkokoonpano.

Laitteen suorituskyvyn ominaisuudet:

1. Korkea nopeus: Optimoidu kuvaamaan nopeimpia teollisuusstandardeja asiakkaan prosessivaatimusten mukaan.
2. Korkea tarkkuus: Saavuttaa teollisuuden johtavan tarkkuuden (valokuvalevyjä ja piirejä varten) asiakkaan prosessivaatimusten mukaan.
3. Kulmatarkkuus: ±1°
4. Säädettävä liimausvoima: 30 g–300 g
5. Lineaarinen liimauspää (360° pyörivällä suuttimella)
6. Monipuoliset visuaalisesti perustuvat asetteluvaihtoehdot (kontuurin, piirteiden pisteiden, reunan ja ympyrän tunnistus)
7. CPK-laadun seuranta ja valvonta
8. Linjassa tapahtuva konfigurointi, joka mahdollistaa useiden yksiköiden kytkemisen kokonaisen laitteen pakkaamiseen
9. Pehmeä värähtelypohjainen syöttöjärjestelmä
10. Monisuuttimellinen suunnittelu
11. Mukautettavissa erityisvaatimuksiin (esimerkiksi pehmeä värähtelypohjainen syöttöjärjestelmä voidaan vaihtaa UV-nauhasyöttöjärjestelmäksi)

Laitteen rakenne yleiskatsauksena (kaksi erillistä yksikköä):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Laitteen ulkomitat (kahden erillisen yksikön yhdistelmä):

61 plus(bf89d69857).jpg

Työnkulku (kaksi itsenäistä yksikköä):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Laitteiston sijoittelu:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Esittely mukautettuun kolmiakseliseen liimauspäätyöasemaan:

1. Kolmiakselinen liimauspää on varustettu erinomaisen tarkan lineaarimoottorien ohjauksella.

Lineaarimoottorien staattorit on kiinnitetty paikoilleen, mikä mahdollistaa tiukentuneen rakenteen ja alhaisen kuorman.

2. Äänikäämimootori (VCM):

Äänikäämimootoria käytetään pääasiassa suihkun aiheuttaman paineen säätämiseen. Painesäätöalue: 30 g–300 g.

3. Pyörivä moottori

Pyörivä moottori käytetään pääasiassa suihkun kiertämisen ohjaamiseen (360°).

Se hyödyntää korkean tarkkuuden moottoriohjausjärjestelmää.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Tekniset tiedot (2 erillisen yksikön konfiguraatio):

UPH

14K (piireille/komponenteille)

X- ja Y-suunnan sijoitustarkkuus

±15 µm

Sijoituskulmatarkkuus

±1°

Sijoituspainon alue ja tarkkuus

30–300 g ±10 %

Hiukkasten/komponenttien syöttö

Eränkomponenttien syöttö hiljaisella värähtelyllä

Suurin kameran resoluutio/tarkkuus

1,2 µm

Kameran näkökenttä (FOV)

4,0 mm–25 mm

Paikannusruiskujen lukumäärä

4 kpl

Pehmeän kosketuksen/alhaisen vaikutuksen yksiköiden lukumäärä

2 kappaletta

Sijoitettavat materiaalit

Puolijohde-thermoelektriset jäähdytinkomponentit (TEC)

Paikannusvaiheen kokovalikoima

Leveys: 77 mm ;Pituus: 75 mm

Työpöydän korkeus

900 mm ± 30 mm

Virtalähde

Vaihteisto 220v/50hz

Sähkönkulutus

1200L

Paineilmaa

4~6 Bar

Ulkomitat (leveys × syvyys × korkeus) (lataus- ja purkuyksiköitä ei sisällytetä)

2100 × 1035 × 1900 mm

Nettopaino

1800 Kg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.

Pyyntö

Pyyntö Sähköposti Whatsapp Ylälaidassa
×

Ota yhteyttä