Laserleikkauskone (piirisirulle) , China Laserleikkauskone (piirisirulle) Manufacturers, Suppliers, Factory

Laitteiden ominaisuudet

1. Tämä laite on suunniteltu korkealuokkaisten puolijohdelevyjen laserleikkaamiseen.

2. Laite on varustettu Yhdysvalloista tuodulla laserilla, joka tarjoaa erinomaisen vakauden laserleikkauksen aikana.

3. Laite sisältää häiriönsuojatun, korkean tarkkuuden lineaarimoottorin XY-vaiheen hilasovittimella, mikä vähentää tehokkaasti koneen aiheuttamaa häiriötä tuotteissa.

4. Laite sisältää 12 megapikselin CCD-kameran tarkan sijoittelun varmistamiseksi.

5. Laite sisältää akromaattisen kuvantamisteknologian ja kuvantunnistuspohjaiset sijoittelukyvyt.

6. Laite sisältää GPIB- ja muita ulkoisia liitäntöjä ulkoisten mittalaitteiden kytkemiseksi mittauksia tai vastuksen säätöä varten.

7. Marmoriympäröity alusta takaa erinomaisen koneen vakauden.

Tekniset parametrit

Malli	MDSG-LT74
Lasersäteen aallonpituus	1064/355 nm
Laserteho	6 W / 4 W
Tyypillinen pistekoko	25-35μm
Fokusoimismenetelmä	Automaattinen, tietokoneohjelmalla ohjattu.
Jäähdytysmenetelmä	Ilmanladunnainen
Lasersäteen liikealue	27 mm × 27 mm
Liikeratkaisu	0.76μm
Toistotarkkuus	±2,5 µm
Liiketila	Häiriönsuojattu hilamittari–lineaarimoottori
Liikealue)	300 mm × 300 mm
Toistotarkkuus	±1 µm
Vastuksen mittausmenetelmä	nelijohdinmittaus
Vastuksen mittauksen tarkkuus	±0,02 % (keskiverto vastus)
Vastusmittojen alue	0.1ω–50 MΩ
Mittausnopeus	4 µs/mitattu arvo
Nollan ja täysasteikon virhekorjaus	Automaattinen korjaus
Tutkan määritelmä	Ohjelmoitava mielivaltainen asetus
Käyttöliittymä	GPIB
Laitteen mitat	1430 x 913 x 1747 mm
Paino	617 kg
Käyttöolosuhteet (vesi, sähkö, kaasu)	Ilmankosteus: < 70 %; Virtalähde: AC 220 V, 2,5 kW; Paineilma: < 0,6 MPa, < 40 l/min