Kuumapalkkimittauskone CCD-kameralla

1. IGBT-kääntäjä 4 kHz:n taajuudella.

2. Lämpötilan suljetun silmukan säätö, takaisinkytkentä joka 0,25 ms.

3. Reaaliaikainen lämpötilakäyrän näyttö.

4. Ylä- ja alapuolinen lämpötilan näyttö.

5. Helppokäyttöinen.

6. Ylikuumenemissuojaus, yli-/alijännitesuojaus.

7. Tarkka lämmityksen säätöjärjestelmä.

8. Kahden vaiheen lämmitys noususuunnassa.

9. Helppoa automatisoida.

10. Lämpötila voidaan säätää ±4 astetta.

Etu:

1. Pulssilämmitysjärjestelmä, jossa käytetään termoparilämpötilan takaisinkytkentää ja tarkkaa virran säätöä;

2. Säädettävä lämmityskesto ja hitsausten lämpötila;

3. Kahden vaiheen lämmitys- ja pysäytysprofiilin säätö, joka minimoi työkappaleen lämpövaikutusalueen ja varmistaa korkealaatuisen hitsauksen;

4. Lämpötilaprofiilien näyttäminen ja reaaliaikaiset lämpötilalukemat kullekin vaiheelle;

5. Soveltuu ACF-liitoksille LCD-moduuleihin, joustavien tasaisiin kaapelien (FFC) liittämiseen sekä joustavien painettujen piirilevyjen (FPC) liitoksiin;

6. Soveltuu erilaisiin muovien kuumasuulausmenetelmiin, mukaan lukien muovin naulitseminen, sienipäisen kuumasuulaus ja erimuotoisten osien kuumasuulaus.

Millaisia materiaaleja voidaan hitsata pulssikuuman tarran hitsauskoneella?

1. Joustavien ja kovien piirilevyjen kiinnitys: Pulssilämmöntiivistyslaitteita (Hotbar-laitteita) käytetään usein joustavien piirilevyjen (FPC) kiinnittämiseen koville piirilevyille (PCB) tai muihin joustaviin piirilevyihin.

2. Ohuiden johtimien ja kaapelien kiinnitys: Soveltuu ohuiden metallijohtimien ja elektronisten johdotusten kiinnittämiseen; erityisen hyödyllinen elektroniikan valmistusteollisuudessa pienien elektronisten komponenttien yhdistämisessä.

3. Johtavien liimojen ja kalvojen liimaus: Pulssilämmöntiivistys tarjoaa luotettavan ratkaisun johtavien liimojen tai kalvojen liimaamiseksi muihin johtaviin materiaaleihin.

4. Lämmönlaskuherkät materiaalit: Tarkkojen lämpötilan säätömahdollisuuksien ansiosta Hotbar-laitteet ovat erinomaisia lämmönlaskuherkkien materiaalien, kuten tiettyjen muovien ja komposiittien, yhdistämiseen.

5. Mikrokomponentit: Mikrokomponenttien – kuten mikromoottorien ja antureiden – valmistuksessa Hotbar-kiinnitys mahdollistaa tarkan ja luotettavan yhdistämisen.

6. Elektroninen pakkaus: Soveltuu erilaisiin elektronisiin pakkaussovelluksiin, erityisesti silloin, kun vaaditaan tarkkaa liimausta ja korkean luotettavuuden yhteyksiä.