Korkean luotettavuuden pakkaustilojen varusteet ja teknologiatapaukset

Korkean luotettavuuden pakkaustilojen varusteet ja teknologiatapaukset

optoelektronisten laitteiden, jäähdyttämättömien infrapunatutkintalaitteiden ja lyhyen aallon infrapunatutkintalaitteiden osalta

Tilojen yleiskatsaus:  

Puhtaat tilat (luokka 1 000 / luokka 10 000): infrapunatutkintalaitteiden, laserien ja MEMS-gyroskooppien tutkimus ja kehitys sekä sarjatuotanto.

Puhtaissa tiloissa on edistyneet lämpötilan ja kosteuden vakauttamiseen tarkoitetut ilmastointijärjestelmät, joiden avulla voidaan saavuttaa tarkka ympäristön säätö erilaisten piiripakkausten vaatimusten täyttämiseksi. Tilat on suunniteltu korotetun lattian ratkaisulla, ja niissä varmistetaan erinomainen maadoitus, jonka resistanssi on alle 4 ohmia.

Deionisoitun veden käsittelyjärjestelmä: saavuttaa resistiivisyyden 18 MΩ·cm (25 °C:ssa), mikä täyttää erilaisten piirisirujen puhdistusvaatimukset hiukkastasojen ja johtavuuden osalta.

Paineilman ja typen tuotantojärjestelmä: käyttää öljytöntä, taajuudensäädettävää ruuvikompressorijärjestelmää yhdessä adsorptiokuivureiden, korkean tehon suodattimien ja 99,999 % puhtauden typpigeneraattoreiden kanssa; kaasussa olevan öljypisaran ja nesteen kokonaismäärä on 0,0009 mg/m³ tai vähemmän.

Pakkausprosessin kyvykkyydet:

On perustettu tyhjiöpakkauksen tuotantolinjoja erilaisille jäähtymättömille infrapunatunnistimille, joilla voidaan tehdä metalli- ja keraamipakkausta, ja joiden vuosittainen tuotantokapasiteetti ylittää 100 000 yksikköä.

Jäähtymättömien infrapunatunnistimien pakkausprosessin kulku:

Yrityksellä on edistynyt tyhjiöpakkaukseen perustuva teknologia. Keskeisiä prosesseja ovat DI-/orgaaninen puhdistus, tyhjiössä tehtävä eutektinen liimaus, piilevyn jakaminen osiin, plasmapohjainen jäämien poisto, täysin automatisoitu piisirjan liimaus, puoli- tai täysin automatisoitu langanliitos sekä korkean tyhjiön saavuttaminen ja tyhjiöpakkauksen muodostaminen.

Puhdistus: Pakkausmateriaaleja ja piisirjoja voidaan puhdistaa upottamalla, huuhtelemalla tai ultraäänipuhdistuksella käyttäen esimerkiksi deionisoitua vettä, asetonia ja alkoholia.

Juottaminen:

Käyttää tyhjiö-eutektista liittämistä, jossa tyhjiötaso on <1 Pa ja järjestelmä sisältää integroidun muurahaishappopohjaisen de-oksidointimoduulin, mikä mahdollistaa eutektisen liittämisen alhaisen lämpötilan liittimillä lämpötiloissa enintään 450 °C ja saavuttaa tyhjiösuhteen <1 %; tuotteen liitosvoima parantuu merkittävästi esiliitostusmateriaalin käsittelyn ja liittämisen prosessiprofiilin optimoinnin avulla.

Piirisirujen jakaminen:

Käyttää DISCO:n integroitua sirujen jakamiseen ja puhdistamiseen tarkoitettua laitteistoa, joka tarjoaa täysin automatisoidut sirujen jakamis- ja puhdistustoiminnot. Järjestelmä käyttää sekä kovia että pehmeitä teriä ja tukee erilaisten materiaalien jakamista – mukaan lukien piirisirut (8 tuumaa ja pienemmät), lasualustat, safiirialustat ja keraamiset alustat.

Plasma-kuivattaminen:

Käyttää edistynyttä RF-plasma-käsittelylaitteistoa ja valikoimaa prosessikaasuja – kuten N2, Ar, CF4 ja O2 – mikä mahdollistaa pinnan puhdistamisen ja uhrikerrosten poistamisen MEMS-piirirakenteista.

Sirujen kiinnitys:

Sekä manuaaliset että täysin automatisoidut die-liittämisprosessit ovat saatavilla. Manuaalinen prosessi soveltuu nopeaan prototyypitykseen ja käyttää 2-ulotteista optista kohdistusalustaa, joka varmistaa liitoksen tarkkuuden 50 µm:n sisällä. Täysin automatisoitu prosessi on suunniteltu sarjatuotantoon ja tukee täysin automatisoitua die-liitäntää 8-tuumaisille piilevyille (sekä pienemmille koolle); se sallii die-kokojen vaihtelun 0,5 mm × 0,5 mm:stä 20 mm × 20 mm:iin, erilaiset epoksihartsin ruiskutuskuviot ja saavuttaa liitoksen tarkkuuden 30 µm:n sisällä.

Johdinliitos:

Prosessi tukee sekä palloliitosta että kärkiliitosta käyttäen kultaa tai platinairidium-johdinta. Se on yhteensopiva johdinläpimittojen kanssa 20–50 µm, ja mahdollistaa syvän kaviteetin liittämisen 25 mm:n syvyyteen. Täysin automatisoitu liitos on saatavilla kultapallo-liitokselle. Liitoksen jälkeen johdinmuoto ja vetolujuus voidaan mitata mittamikroskoopilla ja vetö- tai työntötestereillä.

Korkean tyhjiön poisto:

40-aseman korkean tyhjiön poistojärjestelmä, jossa käytetään suuriputkisia turbomolekulaarisia pumppuja ja tuotettuja kuivapumppuja. Se saavuttaa lopputyhjiön 1×10⁻⁶ Pa ja kuumassa tilassa lopputyhjiön ≤2×10⁻⁶ Pa, mikä tekee siitä sopivan jäähdyttämättömien infrapunatunnistimien ja muiden korkean luotettavuuden tyhjiötasoa vaativien laitteiden metallikapseloinnin.

Tyhjiötiukka kapselointi: Käyttää tyhjiöparalleelisaumaus- tai korkean tyhjiön sulautussinistystekniikkaa.

Tyhjiöparalleelisaumauskammio tyhjennetään kuivapumpuilla ja kryopumpuilla, jolloin prosessityhjiö on 1×10⁻⁴ Pa;

Korkean tyhjiön sulautussinistyskammio tyhjennetään kuivapumpuilla ja turbomolekulaarisilla pumpuilla, jolloin prosessityhjiö on parempi kuin 5×10⁻⁵ Pa; molemmat ovat sopivia suurimman osan korkeaa tyhjiötasoa vaativien laitteiden kapselointiin.

Valittujen prosessointilaitteiden näyttö:

Näyte-esillepano:  

Korkean luotettavuuden kapselointi optoelektronisille laitteille

Pakkaus jäähdyttämättömiin infrapunatunnistimiin ja lyhyen aallon infrapunatunnistimiin (SWIR), sekä metalli- ja keraamipakkaus, joka vaatii korkeaa luotettavuutta tiukkuuden ja tyhjiön suhteen. Pakkausmuodot sisältävät CPGA:n, LCC:n, CDIP:n, perhosmuotoisen pakkausmuodon, TO:n, COB:n ja muita.

Ympäristösopeutuvuustesti:

Kattava joukko ympäristösopeutuvuustesteihin tarkoitettuja laitteita, joihin kuuluvat erityisesti korkean ja alhaisen lämpötilan testikamerat, vuototestilaitteet, fluoroidun öljyn pöydät, värähtelytestipenkki, iskutestipenkki ja integroidut infrapunaparametrien testialustat.

(Ota yhteyttä insinööreihimme tuotantolinjan laitteiston asennukseen liittyvien tarkempien tietojen saamiseksi)