Automaattinen piirisilikonlevyn jakokone

Automaattinen Waferin jakajakone

Soveltuu yhdisteaineisten kuivakuitemateriaalien, kuten GaAs, InP jne., käyttöön kokoja 6 tuumaa tai pienempiä, automaattiseen leikkaamiseen ja rakoitukseen erikoislaitteisto. Käytetään laajalti laserilaitteissa, valonsignaalien tunnistimissä ja mikrobittilaitteissa rakointi-segmentoinnille.

Käyttötarkoitus:

III-V-yhdistelmäpuolijohteiden sovellukset, GaAs/II-V RFIC-, biolääketieteelliset piirit, piiri/MEMS-, sl-fotonii- ja LED-sovellukset sekä laserdiodit.

Ominaisuudet:

Alhaiset kustannukset (COO), luotettava alusta;

Tarkka sijaintimääritys;

Värähtelytön vaiheen suunnittelu;

Automaattinen käsittely;

Edistyneet ohjelmistotoiminnot;

Sopii useille rikkomis/käsittelymoduuleille.

Usein kysytyt kysymykset

1. Hintaan liittyen:

Kaikki hinnat ovat kilpailukykyisiä ja neuvottelukelpoisia. Hinta vaihtelee riippuen laitteesi konfiguraatiosta ja mukauttamisen monimutkaisuudesta.

2. Näyteistä:

Voimme tarjota näytevalmistuspalveluita, mutta sinun täytyy maksaa joitakin maksuja.

3. Maksusta :

Kun suunnitelma on hyväksytty, sinun täytyy ensin maksaa meidälle varausmaksu, ja tehdas aloittaa varastointivalmistelut. Kun laite on valmis ja olet maksanut jäljellä olevan summan, lähetämme sen.

4. Toimituksesta:

Kun laitteen valmistus on valmis, lähettämme sinulle hyväksymisvideon, ja voit myös tulla paikalle tarkistamaan laitetta.

5. Asennus ja Viritys:

Kun laite on saapunut tehtaatasi, voimme lähettää insinöörejä asentamaan ja sopeuttamaan laitetta. Tarjoamme erillisen tarjouksen tästä palvelumaksusta.

6. Tietoja Takuuosta:

Laittemme sisältävät 12 kuukautta kestävän takuua. Takuuajan päätyttyä, jos mikään osa vahingoittuu ja sen on korvattava, laskutamme vain kustannushinnan.