Niin miten sitten elektroniikkalaitteesi toimii? Johtoja ovat pieniä johtoja, jotka yhdistävät itsensä kaikkiin laitteen osiin eli puhelimeesi, tietokoneeseesi tai TV:hen. Nämä johtot ovat erittäin ohuita, niin ohuita että sinun on vaikea nähdä niitä silmällä! Tätä menetelmää kutsutaan ohutjohtojen liitosksi (wire bonding), prosessissa, jossa erittäin pieniä johtoja kiinnitetään elektroniseen laitteistoon. Tämä on tärkeä vaihe varmistaa toiminta ja viestintä kaikille laitteen osille.
Olemme kehittäneet erityisen koneen, Automatic Deep Access Ball Bonderin, yhtiössä nimeltä Minder-Hightech. Tämä kone on erikoinen, särmälöinnistä ei ole koskaan ollut helpompaa tai nopeampaa kuin ennen. Tämän konen mahtavin piirre on se, että se on niin älykäs, että se voi tehdä särmälöt ilman ihmisen apua! Tämä tarkoittaa, että se pystyy toimimaan nopeasti ja tehokkaasti vähättäessä ulkoista apua.
Johdannaisen liittämisen prosessi puolustuskykyisten laitteiden valmistuksessa oli aivan liian monimutkainen ja aikavaativa, ainakin niin oli ennen kuin keksimme Automaattisen Syvän Pääsyn Palloliitännän. Heidän täytyi vietä monta tuntia pienten johdon liittämiseen käsin, mikä ei vain ollut äärimmäisen hitaata vaan myös väsymättä heitä. Kuvittele istuen pöydän ääressä tunnehtia loppuu, yrittämässä koota erittäin pieniä osia yhdessä! Se voisi alkaa tuntua typerältä.
Tietenkin nyt tämän uuden koneen avulla johdannaisen liittämisen prosessi on paljon sujuvempi ja nopeampi. Nyt se ei ihan kuulosta 'nopeudesta'... mutta se on kyllä mielenkiintoista, kun otetaan huomioon, että Automaattinen Syvä Pääsy Palloliitännä voi liittää johdat nopeammin kuin heidän pienet nukkeiden kädet voivat liikkua! Tämä tarkoittaa, että elektroniset komponentit voidaan tuottaa ja koota ennätysajassa. Mitä nopeammin voimme liittää johdat, sittemmin voimme valmistaa ja myydä uusia elektroonisia laitteita kuluttajille.
Sen päällä on erityissensorit, jotka mahdollistavat tunnistaa, kun johdin tarvitsee liittämistä. Laite asettaa johdin yli niin, että se liittää johdon elektroniikkalaitteeseen. Tarkkaan ottaen 99% tarkkuudella voidaan liittää johdot Automatic Deep Access Ball Bonderilla. Muutoin sanottuna melkein jokainen sen muodostama yhteys on oikea, ja se on kriittinen askel varmistaakseen, että elektroniikkalaitteisto toimii oikein.
Ja tämä kone on tehnyt työskentelyn työntekijöille turvallisemmaksi myös. Aikaisemmin työntekijät olivat pakotettuja nostamaan pienet johtoja käsin, mikä osoittautui vaaralliseksi ja väsymättömäksi. Työntekijät eivät voi enää tehdä sitä Automatic Deep Access Ball Bonderilla. Näin voit vain luottaa siihen, että kone hoitaa tehtävän sinulle, mikä myös tekee ihmisiä turvallisemmiksi ja saa töitä tehtyä nopeasti.
Asiakkaamme käyttävät Automated Deep Access Ball Bonder -tekniikan voimaa tuottaa elektroniikkalaitteita nopeuksilla, joita ei ole koskaan aiemmin nähdy. Tämä mahdollistaa heidän tuottaa tuotteitaan markkinoille huomattavasti nopeammin kuin kilpailijat. Tämä teknologia on käyttäjäystävällinen, mikä antaa asiakkaillemme säästää aikaa ja rahaa. Kipu voi jo tehdä hyvää työtä siinä, joten he eivät tarvitse palkata lisää henkilökuntaa ohutjohtojen liitosprosessiin.
Automaattinen syväkäyttöinen pallobonderi edustaa puolijohde- ja elektronisten tuotteiden alaa palvelu- ja myyntitoiminnassa. Meillä on yli 16 vuoden kokemus laitteiden myynnistä. Olemme sitoutuneet tarjoamaan asiakkaille erinomaisia, luotettavia ja yhteiskäsitteisiä ratkaisuja koneistolle.
Minder-Hightechin automaattinen syväkäyttöinen pallobonderi on noussut tunnetuksi merkiksi teollisuusmaailmassa vuosien ajan kertyneen koneellisten ratkaisujen kokemuksen ja Minder-Hightechin ulkomaisiin asiakkaisiin perustuvan hyvän suhteen ansiosta. Olemme luoneet "Minder-Pack" -tuotemerkin, joka keskittyy pakkausratkaisujen valmistamiseen sekä muihin korkeaarvoisiin koneisiin.
Minder Hightech koostuu ryhmästä korkeasti koulutettuja asiantuntijoita, erinomaisia insinöörejä ja automaattisesta syväpääsyisestä pallobonderista, joilla on vaikuttavia ammattitaitoja ja asiantuntemusta. Alusta lähtien tuotteemme ovat saavuttaneet monia teollistuneita maita ympäri maailmaa ja auttaneet asiakkaitamme parantamaan tehokkuuttaan, vähentämään kustannuksiaan ja parantamaan tuotteidensa laatua.
Tarjoamme laajaa valikoimaa automaattisista syvän pääsyn pallokiintyjistä, mukaan lukien säikekiintyjät ja kuivakiintyjät.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Kaikki oikeudet pidätetään
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
