+38 μm:n lämpösähköiset jäähdyttimet TEC:n die-bondauskone , China +38 μm:n lämpösähköiset jäähdyttimet TEC:n die-bondauskone Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 Termosähköisten jäähdyttimien (TEC) kokoonpanokone

Soveltuvat tuotteet: Soveltuu keraamisille laatoille, joiden mitat vaihtelevat välillä 20–50

Tarkkuus: +38 μm

Ominaisuudet ：

1. Soveltuu keraamisten piirilevyjen laminointiin kooltaan 20–50;

2. Tärkeimmät toiminnot: piirilevyjen lataus ja tulostus, kahden kanavan 3D-tarkastus, kääntö- ja pinottava laminointi, lataus sijoitusjiggeihin sekä viallisten tuotteiden keruu;

3. Tuottavuus: 100 jiggiä (kussakin jigissä 4–12 keraamista piirilevyä);

4. Sijoitustarkkuus: ±25 µm – ±38 µm (piirilevyn omat toleranssit eivät sisälly);

5. Kehyksen mitat: pituus ≤ 130 mm, leveys ≤ 90 mm;

6. Näköjärjestelmä: korkean tarkkuuden, säädettävä kuva-tunnistus- ja sijoitusjärjestelmä.

Parametrit ：

Tekniset tiedot	Parametrin määrittelyt
Tunnissa käsitelty määrä	80–100 kpl jiggejä
Paikannustarkkuus	±38 µm
Tina-pastan tilavuus	<±15%
Tina-pastan tarkastuksen tarkkuus	<±3 miljoonaa
3D-tarkastuksen kuvantaminen	Tunnistaa puuttuvat, vinossa olevat, väärässä asennossa olevat tai vaurioituneet NP-hiukkaset jne.
Levyn kokovaihteluväli	Leveys: 89 mm; Pituus: 127 mm
Ylävirta-/alavirtalaitteiston rajapinta	SMEMA
Virtalähde	AC 220 V / 50 Hz
Sähkönkulutus	1000 W
Paineilmaa	5–6 Bar
Mitat (L ×D×H)	2030 × 1700 ×1650 mm (lataimen ulkopuolella)
Nettopaino	1300 kg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.