+25 μm:n lämpösähköinen jäähdytin TEC:n die-bondauskone , China +25 μm:n lämpösähköinen jäähdytin TEC:n die-bondauskone Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE termosähköinen jäähdytin TEC die-liittäjä

Soveltuva tuote: TEC-jäähdyttimen hiukkaspiste

Liitostarkkuus: +25 μm

9 结构.jpg

Ominaisuudet ：

1. Suorakäyttöinen die-liitospää 180° heilurikäsivärähtelyllä;

2. Automaattinen liimakalvoitusmekanismi keraamisille alustoille;

3. AOI-tarkastustoiminto liimakalvoitukselle;

4. Kaksipäinen konfiguraatio kahdella riippumattomalla die-liitoskäsivarralla, jotka on varattu erityisesti P-tyypin ja N-tyypin materiaalien noutamiseen ja liittämiseen.

Parametrit ：

Tekniset tiedot	Parametrin määrittelyt
UPH	25–30 000 kpl (piirisirjaan liittyvät)
X/Y-asennontarkkuus	±25 µm
Sijoituskulman tarkkuus	±3°
Sijoituspainealue ja -tarkkuus	20–300 g ±10%
Wafer-renkaan koko ja yhteensopivuus	Yhteensopiva 8-tuumaisen ja 6-tuumaisen wafer-laatikoiden kanssa
Suurin kameran tarkkuus	1 µm
Kameran näkökenttä	1,0 mm –5 mm
Nostoputkien lukumäärä	4 kpl
Puristin pinnien lukumäärä	2 kpl; useita työntöpisteitä (valinnainen)
Sijoitettavat materiaalit	PN-liitossirut
Kuljetinlevyn kokovaihteluväli	Leveys: 40 mm –95 mm; pituus: 120 mm –200 mm
Ylävirta-/alavirtalaitteiston rajapinta	SMEMA
Virtalähde	AC 220 V / 50 Hz
Sähkönkulutus	1500 W
Paineilmaa	4–6 Bar
Mitat (L ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 mm (lataus-/purkulaite pois lukien)
Nettopaino	1800 Kg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.