Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kotisivu
Meistä
MH-Laitteisto
Kotitapausvideo
Ratkaisu
Ulkomaille Käyttäjät
Ota meihin yhteyttä
Etusivu> TEC:n erityinen die-bonderi
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone
  • ±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone

±25 μm:n täysautomaattinen TEC:n die-asennuskone

Malli: MD-8600PE

Soveltuva tuote: TEC-jäähdyttimen piiri

Sijoitustarkkuus: ±25 μm

MD-8600PE Täysautomaattinen TEC-piirien asennuskone

Soveltuva tuote: TEC-jäähdyttimen piiri

Sijoitustarkkuus: ±25 μm

8 结构.jpg

Suorituskyky:

1. Täysautomaattinen kone, joka yhdistää toimintoja kuten liimapastan tulostamisen kylmille ja kuumille keramiikkapiireille, AOI:n (automatisoitu optinen tarkastus), PN-hiukkasten asennuksen ja piirien kokoonpanon.

2. Yhteensopiva eri kokoisten keramiikkapiirien kanssa (esimerkiksi 20–50 -sarjat).

3. Varustettu nelipäisellä ja nelikäsivaraisella järjestelmällä PN-hiukkasten asentamiseen.

4. Tukee 8-tuumaisia ja 6-tuumaisia piirisinkoja.

5. Sisältää useita kuvapohjaisia sijoitustapoja (kontuurin, ominaispisteiden, reunantunnistuksen tai ympyrätunnistuksen perusteella).

Parametrit :

Tekniset tiedot

Tekniset tiedot

Yksikköä tunnissa (UPH)

50–60 tuhatta kappaletta (riippuen piireistä)

Sijoitustarkkuus (X, Y)

±25 µm

Sijoituskulman tarkkuus

±3°

Sijoituspainon alue ja tarkkuus

20–300 g ±10 %

Wafer-renkaan koko ja yhteensopivuus

8 tuumaa 、6tuumaa

Suurin kameratarkkuus

1 µm

Kameran näkökenttä (FOV)

1,0 mm – 5 mm

Suihkujen määrä

4 kpl

Puristin pinnien lukumäärä

4 kpl, moninapainen (valinnainen)

Sijoitukseen käytettävät materiaalit

PN-hiukkaskippi

Kuljetinlevyn kokovaihteluväli

Leveys: 40 mm – 95 mm; pituus: 120 mm – 200 mm

Työpöydän korkeus

950 mm ±30 mm

Ylävirta-/alavirtalaitteiden liitännät

SMEMA

Virtalähde

AC 220 V / 50 Hz

Sähkönkulutus

1500 W

Paineilmaa

4–6 bar

Ulkomitat (leveys × syvyys × korkeus)

3280 × 1700 × 1865 mm

Nettopaino

1800 Kg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.

Pyyntö

Pyyntö Sähköposti Whatsapp Ylälaidassa
×

Ota yhteyttä