Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kotisivu
Meistä
MH-Laitteisto
Kotitapausvideo
Ratkaisu
Ulkomaille Käyttäjät
Ota meihin yhteyttä
Etusivu> TEC:n erityinen die-bonderi
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone
  • ±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone

±15 μm korkeatarkkuuksinen ja korkeanopeudellinen mikro-TEC, mini-TEC piirikaapin liimauskone

Malli: MD-006PLUS

Soveltuvat tuotteet: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, pieni TEC

Asennustarkkuus: ±15 μm

MD-006PLUS Korkean tarkkuuden ja korkean nopeuden mikro-TEC ja mini-TEC die-liittäjä

12 结构.jpg

Soveltuvat tuotteet: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, pieni TEC

Asennustarkkuus: ±15 μm

Ominaisuudet:

1. Mukautettu lineaarinen 3-akselinen die-liittämisotsikko, jossa 360° suuttimen kiertokyky;

2. Yksinkertainen sijoitusotsikko kahdella suuttimella, joka mahdollistaa nouto-ja-asennustilan käytön tehokkuuden parantamiseksi;

3. Alaspäin katseleva CCD-kamera varmistaa tarkan piirin kulma-asenteen;

4. Kaksitasoinen syöttötila: löysien piirien tai sinisellä/UV-kalvolla kiinnitettyjen piirien syöttö.

Parametrit:

Tekniset tiedot

Parametrin määrittelyt

UPH

8K (piiriin liittyvä)

X/Y-asennontarkkuus

±15 µm

Sijoituskulman tarkkuus

±1°

Sijoituspainealue ja -tarkkuus

20–300 g ±10%

Piirien syöttö

Erän syöttö hiljaisella värähtelyllä tai sinisellä/UV-kalvolla

Suurin kameratarkkuus

1 µm

Kameran näkökenttä

4,0 mm –25 mm

Suihkujen määrä

2 kpl

Peukalovärähtelysyöttimien tai piilevyrenkaiden lukumäärä

1 kpl

Sijoitettavat materiaalit

PD, LD, VCSEL, mikro-/minitek, jne.

Asetusvaiheen mitat

Leveys: 80 mm; Pituus: 150 mm

Virtalähde

AC 220 V / 50 Hz

Sähkönkulutus

900 W

Paineilmaa

4–6 Bar

Kokonaismitat (L ×D×K) (ilman syöttintä)

860 × 1035 ×1950 mm

Nettopaino

700 kg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.

Pyyntö

Pyyntö Sähköposti Whatsapp Ylälaidassa
×

Ota yhteyttä