± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termosähköiset jäähdyttimet, die-liittäjä , China ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termosähköiset jäähdyttimet, die-liittäjä Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 Mikromini-TEC:n termosähköiset jäähdyttimet Die Bonder

11 结构.jpg

Sovellustuote: Mikro/Mini-TEC-piiri

Tarkkuus: ±10 μm

Ominaisuudet:

1. Mukautettu lineaarinen kolmiakselinen die-bondauspää, jossa on 360°:n suuttimen kierto;

2. Korkean tarkkuuden kääntyvä nostokynsi yhdessä kypsytetyn, erikoistuneen SMD-komponenttien paikannusalgoritmin kanssa varmistaa erinomaisen sijoitustarkkuuden;

3. Korkean jakojakoisen DD-moottori taipumiskulmien tarkkaa säätöä varten;

4. 4K:n HD-CCD-kamera ja FA-linssi reaaliaikaiseen seurantaan sekä mukavaan virheenkorjaukseen;

Parametrit:

Tekniset tiedot	Parametrin määrittelyt
UPH	2000 kpl (materiaalista riippuen)
X/Y-asennontarkkuus	±10 µm
Sijoituskulman tarkkuus	±0.1°
Sijoituspainealue ja -tarkkuus	20–300 g ±10%
Lataus/purkutapa	Materiaalikasetti
Suurin kameran tarkkuus	1 µm (integroitu visiotarkkuus)
Soveltuvat piirisäkeet	1,5 mm –10 mm
Kameran näkökenttä	5 mm –25 mm
Suihkujen määrä	1 kpl
Kääntökiinnitin	1 kpl
Sijoitettavat materiaalit	Pienikokoiset TEC-keramiikkapiirit tai kääntöpiirit
Substraatin pöydän kokoalue	Leveys: 77 mm; pituus: 70 mm
Toimintopöytän korkeus	950 mm ±30 mm
Virtalähde	AC 220 V / 50 Hz
Sähkönkulutus	900 W
Paineilmaa	4–6 Bar
Mitat (L ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (ilman latauslaitetta)
Nettopaino	900 kg

Minder-Hightech tarjoaa ammattimaisia, yksityiskohtaisesti mukautettuja laitteistoratkaisuja TEC- (termosähköinen jäähdytin) pakkaustiloihin.

Tarjontamme käsittää diesitekijät, langanliitintä, tiukentavia pakkauslaitteita, plasma-pinnankäsittelyjärjestelmiä ja paljon muuta.

Tekniikkatiimimme on kerännyt 16 vuoden kokemusta piirien pakkaamisessa. Tarjoamme erikoistunutta teknistä asiantuntemusta, kilpailukykyisiä hintoja ja kattavaa jälkimyyntitukea.

Ota yhteyttä insinööreihimme saadaksesi tarkempaa tietoa tietystä laitteesta.