Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Αρχική σελίδα
Ποιοι Είμαστε
Εξαρτήματα MH
Lysi
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Βίντεο
Epi Koinonia
Αρχική> Die bonder
  • Μηχάνημα Δεσμεύσεως Μικροτσίπ (Die Bonder) Ρολού-σε-Ρολό για Κάρτες SIM
  • Μηχάνημα Δεσμεύσεως Μικροτσίπ (Die Bonder) Ρολού-σε-Ρολό για Κάρτες SIM

Μηχάνημα Δεσμεύσεως Μικροτσίπ (Die Bonder) Ρολού-σε-Ρολό για Κάρτες SIM

Μοντέλο: MDAX-860

Μηχάνημα Δεσμεύσεως Μικροτσίπ (Die Bonder) Ρολού-σε-Ρολό για Κάρτες SIM

Επισκόπηση των λειτουργιών της συσκευής:

Αυτό το μοντέλο είναι μια μηχανή στερέωσης κρυστάλλων, σχεδιασμένη ειδικά για οπτικά μοντέλα υψηλής ακρίβειας, οπτικές συσκευές, αισθητήρες και διάφορες εγκαταστάσεις ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) υψηλής ακρίβειας.

Η πλήρως αυτόματη, υψηλής ταχύτητας μηχανή στερέωσης MDAX-860 αποτελείται από πολλά επιμέρους υπομοντέλα:

  1. Γραμμική κεφαλή σύνδεσης + δομή περιστρεφόμενου ακροφυσίου αναρρόφησης
  2. Σχεδιασμός με πολλαπλά πινέλα εξώθησης για εύκολη προσαρμογή σε διαφορετικά μεγέθη πλακών (wafer)
  3. οπτικό σύστημα 1,3 εκατομμυρίων εικονοστοιχείων για τσιπ και πλαίσια
  4. Σύστημα επίστρωσης κόλλας υψηλής ακρίβειας με άμεση σύνδεση servo
  5. Τροφοδοσία και λήψη υλικού από δοχείο (προσαρμόσιμη λειτουργία σε σύνδεση)
  6. Μονάδα εργασίας στερέωσης κρυστάλλων, με χρήση γραμμικού κινητήρα και υψηλής ακρίβειας κανόνα με γραμμές
  7. Συνάρτηση απεικόνισης

Χαρακτηριστικά απόδοσης του εξοπλισμού:

  1. Υψηλή ταχύτητα: Σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας του πελάτη, επιτυγχάνεται η μεγαλύτερη ταχύτητα στον κλάδο·
  2. Ακρίβεια τοποθέτησης: Σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας του πελάτη, επιτυγχάνεται η υψηλότερη ακρίβεια στον κλάδο (πλακέτα λιθογραφίας + chip)·
  3. Ακρίβεια γωνίας εφαρμογής: ± 0,5°
  4. Παρακολούθηση χαμηλής πίεσης: ρυθμιζόμενη από 30 g έως 200 g, με ελεγχόμενο σφάλμα.
  5. Πολλαπλές δομικές διαμορφώσεις Bangtou·
  6. Πολλαπλά σχήματα εντοπισμού εικόνας (εμφάνιση, σημεία χαρακτηριστικών, εύρεση ακμών, εύρεση κύκλων)·
  7. Έλεγχος και ανίχνευση της διαμέτρου του πρώτου σημείου κόλλησης·
  8. Συσκευή σύνδεσης, πολλαπλές σειριακές συσκευές ολοκληρώνουν τη συσκευασία της συσκευής.

Τεχνικές Πεποιθήσεις:

UPH

0,5–3K τεμ. Σχετικά με chip

Ακρίβεια θέσης τσιπ X. Y

± 10 μm

Ακρίβεια γωνίας τσιπ

± 1°

Έκταση και ακρίβεια πίεσης κάτχας

30~200 g ±10%

Μέγεθος δαχτυλιδιού και αποδοχή

8 ίντσες 6 ίντσες Gel-PAK Wafer-PAK

Μέγιστη ακρίβεια κάμερας

1um

Ορατό πεδίο κάμερας

1,0mm~8mm

Αριθμός συσσωρευτικών σφουγγιών

2 τεμάχια

Κάτω οπτική επιθεώρηση

κάμερα υψηλής ευκρίνειας 5 εκατομμυρίων εικονοστοιχείων, αναγνώριση εικόνας

Αριθμός βλαστάνων

1 τεμάχιο, πολλαπλά δακτυλίδια (προαιρετικό)

Υλικά κολλώσεως

PD & PD Array, LD & LD Array, οδηγός, TIA, COC, TEC, κεραία (Wedge), PLC, υποστήριξη (Sub mount), αντιστάτης, πυκνωτής, κ.λπ.

Συνολικό μέγεθος οχήματος

Πλάτος: 40 mm – 80 mm

Μήκος: 120 mm – 170 mm

Ύψος κονσόλας

950 mm ±30 mm

Μέθοδος σύνδεσης των εξοπλισμών ανωτέρου και κατωτέρου ρεύματος

SMEMA

Χορήγηση ενέργειας

Δρομολογητής 220v/50hz

Κατανάλωση

800 W

Συμπιεσμένο αέριο

4~6 Βαρ

Εξωτερικές διαστάσεις (Πλάτος x Βάθος x Ύψος) (χωρίς μηχανήματα φόρτωσης και εκφόρτωσης)

1530 × 1230 × 1900 mm

Καθαρό βάρος

1400 κιλο

Ερώτηση

Ερώτηση Email WhatsApp WeChat
ΚΟΡΥΦΗ
×

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ