Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Αρχική σελίδα
Ποιοι Είμαστε
Εξαρτήματα MH
Lysi
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Βίντεο
Epi Koinonia
Αρχική> Wire Bonder
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO
  • Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO

Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων Λέιζερ Σωλήνα TO

Περιγραφή Προϊόντος

Αυτόματη μηχανή υποδεξιών με καλωδία για λασερ tube TO MD-KTO94

1. Το μηχάνημα είναι κατάλληλο για την πακέτοποιηση λαζερ διόδων TO56
Για κάθετη και πλευρική συγκόλληση λαζερ διόδων TO56, εξοπλισμός αυτόματης φόρτωσης και απόφορτωσης για συγκόλληση.

2. Υψηλόβαθμος συμβατότητας
Συγκόλληση λαζερ διόδων TO56, συμβατότητα μακρών και σύντομων καρφών. Πρώτη πλευρά συγκόλλησης.

3. Υψηλή σταθερότητα
Το Βαγκτου χρησιμοποιεί την από Γερμανία εισαγωγική βαθμοσκοπική κλίνη και το πιο προηγμένο μοτόρι φωνητικού σπιρού, η κίνηση συγκόλλησης είναι υψηλής ταχύτητας και σταθερή.

4. Υψηλή ταχύτητα επεξεργασίας
Κύκλος συγκόλλησης: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Προδιαγραφή
Οπτικό σύστημα
Φακός μηχανικής οπτικής:
1.8 φορές
Στερεομικροφανίδιο:
15 φορές, 30 φορές
Φωτισμός δακτυλικού φωτισμού:
Λευκό υπερ λαμπρό Φώς LED με επιστημόνως αλληλογενή επιφάνεια
Φωτιά εργασίας:
Μέγιστη δύναμη 3W
σφαιροποίηση
Τρόπος φωτισμού:
Αρνητικοί ηλεκτρόνες σπαραγμού σε σφαίρες
Χρόνος καύσης σφαίρας:
0~25.5ms
Έλεγχος τρέξιμου φωτιστικού:
0~20mA
Ακουστικός Γεννήτριας
Υπερθαλάσσιος δύναμη 0 ~ 1,0 W
Χρόνος συμβολισμού:
(1) Πρώτος χρόνος συμφώνωσης: 0~255ms
(2) Δεύτερος χρόνος συμφώνωσης: 0~255ms
Υπερηχητική συχνότητα
138KHZ
Ρύθμιση συχνότητας προϊόντων συμφώνωσης
Αυτόματη ανίχνευση και παρακολούθηση της ενδιάμεσης συχνότητας του μετατροπέα
Λεπτομέρειες Εξοπλισμού
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Το δικό μας εργοστάσιο
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Συσκευασία & Παράδοση
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Ερώτηση

Ερώτηση Email WhatsApp WeChat
ΚΟΡΥΦΗ
×

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ