Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Αρχική Σελίδα
Ποιοι Είμαστε
Εξαρτήματα MH
Lysi
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Βίντεο
Epi Koinonia
Αρχική> Wire Bonder
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού
  • Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού

Αυτόματος κολλώνας μετάλλαξης λωρίδων παραγωγικού

Περιγραφή προϊόντων

Σειράς MD-S αυτόματος μικροψηφιακών καλωδιασμού σφαιρικού κολλώνας

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Md-S808 838 αυτόματος μικροψηφιακών καλωδιασμού σφαιρικού κολλώνας
Ταχύτητα: 21W/Σ για 2mm
Εμφανιστική περιοχή κολλώσεως: 56*80mm
Πλάτος πλαισίου: 28-90mm
Εφαρμογές
IC (SOP, SOT, DIP, BGA, COB κλπ.)
LED (SMD, COB κλπ.)

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Πλεονέκτημα:
Πλήρως κλειστή κοππάρινη λωρίδα, προστασία με νιτρογόνο, αντιοξειδωτική, χαμηλή κατανάλωση αερίων
Το χίπ και το πιν είναι προεπιλεγμένα ταυτόχρονα, μπορώντας να αντιμετωπίσει υποστήριξη με μη ομοιόμορφη κατανομή πιν
Υψηλής επίλυσης εργαστήριο 0.1μm, + / - 2μm ακρίβεια κολλώσεως
Υψηλή ανάλυση EFO
Πλήρης κλειστός κύκλος ελέγχου δυνάμεως 2.5mil καπνίσματος με χάλκινο νήμα
Προαιρετική αυτόματη μετατροπή τύπων προϊόντων
Προδιαγραφή
Προδιαγραφή
Δυνατότητα συμβολισμού
48ms/w(2mm μήκος λωρίδας)
Ταχύτητα συμβολισμού
+/-2Ym
Μήκος καλωδίου
Μέγιστα 8mm
Διάμετρος καλωδίου
15-65ym
Τύπος Καλωδιού
Au, Ag, Alloy, CuPd, Cu
Διαδικασία Συμπήξεως
BSOB/BBOS
Έλεγχος Κυκλών
Εξαιρετικά Χαμηλοί Κύκλοι
Περιοχή Συμπήξεως
56*80mm
Ανάλυση XY
0.1um
Υπερθαλάμικη Συχνότητα
138KHZ
Ακρίβεια PR
+/-0.37um
Εφαρμόσιμο Περιοδικό
L
120-305mm
W
36-98mm
H
50-180mm
Βήμα
Ελάχιστο 1.5mm
Εφαρμόσιμο Leadframe
L
100-300mm
W
28-90mm
Τ
0.1-1.3mm
Χρόνος Μετατροπής
Διαφορετικό Πλαίσιο Ηγετών
Το ίδιο Πλαίσιο Ηγετών
Διεπαφή λειτουργίας
Γλώσσα MMI
Κινέζικα, Αγγλικά
Διαστάσεις, Βάρος
Συνολικές Διαστάσεις Π*Β*Υ
950*920*1850mm
Βάρος
750χγ
Εγκαταστάσεις
Φορτίο
190-240V
Συχνότητα
50HZ
Συμπιεσμένος Αέρας
6-8Bar
Κατανάλωση αέρα
80L/min
Το δικό μας εργοστάσιο

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Λεπτομέρειες προϊόντος

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Έχουμε 16 χρόνια εμπειρίας στις πωλήσεις εξαρτημάτων,
και μπορούμε να σας προσφέρουμε μια ολοκληρωμένη λύση για εξοπλισμό γραμμής IC Package

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

Εάν θέλετε να μάθετε περισσότερα, επικοινωνήστε με τον μηχανικό μας:

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Ερώτηση

Ερώτηση Email WhatsApp WeChat
ΚΟΡΥΦΗ
×

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ