Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine , China Μικρή Εξοπλιστική Ταξινόμησης Χιπ για Εργαστήρια Die bonder Die bonding machine Manufacturers, Suppliers, Factory

Περιγραφή Προϊόντος

Χειροκίνητο Epoxy die bonder

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

Χαρακτηριστικό：

1. Μπορεί να πραγματοποιήσει αυτόματη χάραξη διαφόρων σχημάτων, όπως μονοσημείων διανομών, ορθογωνίων, χαρακτήρων «ρύζι» κ.λπ.
2. Πραγματοποιεί τη μαλακή επαφή της συστολικής στομάχου, αποτελεσματικά λύνοντας το πρόβλημα της ενεργού περιοχής όπως το αεριοδικτυωτό στην επιφάνεια του GaAs χιπ
3. Αδιάφθορη παρακαμπυλωτική συναρμογή για μη ενιαία επιστολή ή μεγάλα μεγέθη χιπ
4. Η διανομή και το επίπλωμα είναι ολοκληρωμένα, απαραίτητα, εύκολα ή με λειτουργία διπλού κεφαλίδια επίπλωμα, βελτιώνοντας την αποτελεσματικότητα

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Προδιαγραφή

Λειτουργία:	Αυτόματη σημαντική, διανομή, κολλώντας
Δεδεμένη μέγεθος χίπ:	0.2-25mm
Πίεση κόλλας:	10-150g
Μέγεθος υψώσεως τραπεζιού:	Χ-Υ:250*270mm Ζ:18m
Αποτελεσματική ταξιδιώτικη πλατφόρμας ελέγχου:	Χ-Υ:10mm*10mm Ζ:25mm
Ακρίβεια Κινητής Πλατφόρμας Ελέγχου:	0.2um
Το ράμα γυρίζει 360°
Αποθήκευση ονόματος παραμέτρων αρχείου με κινεζικά, εύκολο να θυμάσαι
Με λειτουργία αυτόματης ανίχνευσης ύψους
Αργότερα αναβαθμίσιμη μηχανή συμφυσώσεως εποξειδών

Παράμετροι
τροφοδοσία:	AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Συμπιεσμένο αέρας >=0.5MPa	Φθινούργος διαδρομή <-0.08MPa
Εξωτερικές διαστάσεις:	800380450mm
βάρος:	70kg
διαβαθμισμένος τραπέζιος εργασίας μακριά από πηγές σεισμού