Μηχάνημα Δεσμεύσεως Μικροτσίπ με Ανεστραμμένη Επαφή (Flip Chip Die Bonder)

Αυτό το μοντέλο είναι μια μηχανή σταθερής τοποθέτησης κρυστάλλου, σχεδιασμένη ειδικά για υψηλής ακρίβειας οπτικά μοντέλα, οπτικές συσκευές, αισθητήρες και διάφορες υψηλής ακρίβειας ενσωματώσεις IC με μικροτσίπ ανεστραμμένης επαφής (flip chip).

Μηχάνημα πλήρως αυτόματης υψηλής ταχύτητας στερέωσης AX-TL10, αποτελούμενο από πολλαπλά υπομονάδες:

1. Γραμμική σταθερή κεφαλή σύνδεσης κρυσταλλικών chip + κεφαλή σύνδεσης με αντιστροφή (flip) με άμεση σύνδεση servo;
2. Σχεδιασμός με πολλαπλούς πινέλους εξώθησης για εύκολη προσαρμογή σε διαφορετικά μεγέθη πλακών (wafer);
3. οπτικό σύστημα 1,3 εκατομμυρίων pixels για chips και πλαίσια·
4. Υψηλής ακρίβειας σύστημα επίστρωσης κόλλας με άμεση σύνδεση servo·
5. Τροφοδοσία και λήψη υλικού από δοχείο (προσαρμόσιμη λειτουργία σε σύνδεση με το δίκτυο);
6. Μονάδα εργασίας στερέωσης κρυστάλλων, με χρήση γραμμικού κινητήρα και υψηλής ακρίβειας κανόνα με οπτική σχεδίαση (grating ruler);
7. Βαθμονόμηση της μονάδας και εκτέλεση διόρθωσης στους άξονες X, Y θ .

Χαρακτηριστικά απόδοσης του εξοπλισμού:

1. Υψηλή ταχύτητα: Σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας του πελάτη, επιτυγχάνεται η μεγαλύτερη ταχύτητα στον κλάδο·
2. Ακρίβεια τοποθέτησης: Σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας του πελάτη, επιτυγχάνει την υψηλότερη ακρίβεια στη βιομηχανία (πλάκα λιθογραφίας + chip); Ακρίβεια γωνίας τοποθέτησης: ±0,5°;
3. Παρακολούθηση χαμηλής πίεσης: ρυθμιζόμενη από 30 g έως 200 g, με ελεγχόμενο σφάλμα· πολλαπλές δομικές διαμορφώσεις του Bangtou;
4. Πολλαπλά σχήματα εντοπισμού εικόνας (εμφάνιση, σημεία χαρακτηριστικών, εύρεση ακμών, εύρεση κύκλων)· έλεγχος και ανίχνευση της διαμέτρου του πρώτου σημείου κόλλησης
5. Συσκευή σύνδεσης, πολλαπλές σειριακές συσκευές ολοκληρώνουν τη συσκευασία της συσκευής.

Τεχνικές Πεποιθήσεις: