Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων (Wedge) , China Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων (Wedge) Manufacturers, Suppliers, Factory

Περιγραφή προϊόντος

Αυτόματος Συγκολλητής Καλωδίων (Wedge)

Αυτόματος υπερηχητικός μηχανισμός συγκόλλησης με κοφτή ακίδα MD-ETECH1850 που χρησιμοποιεί σερβοσύστημα, διαδρομή εργασίας 4"×4", κατάλληλος για διαφοροποιημένα προϊόντα LED. Η σφραγισμένη, καθαρή και υπερήσυχη εργαστηριακή επιφάνεια παρέχει ένα ιδανικό εργασιακό περιβάλλον. Με την τεχνολογική καινοτομία, η ακρίβεια και η παραγωγικότητα βελτιώνονται σημαντικά. Το σύστημα υψηλής τεχνολογίας, υψηλής ακρίβειας και ακριβούς στόχευσης προσφέρει μια ακόμη καλύτερη λύση παραγωγής, με εξαιρετική παραγωγικότητα και ποιότητα. Λειτουργία με μενού στα κινεζικά και αγγλικά, φιλικό προς το χρήστη διεπαφή.

Το MD-Etech1850G είναι η αναβαθμισμένη έκδοση, η οποία είναι συμβατή με Windows 7 και προσφέρει ταχύτερη ανταπόκριση της ομάδας υποστήριξης.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Προδιαγραφή

Κεφαλή συγκόλλησης και εργαστηριακή επιφάνεια
Διαδρομή XY	4"×4" (LED); 3"×3" (COB)
0	±360°
Μετακίνηση Z	0.4"
Ψήφισμα	0,02 mil
Γωνία συγκόλλησης	30°
Μέγεθος καλωδίου	0,7–2,0 mil
Δύναμη συνδέσεως	15–200 g (ρυθμιζόμενο)
BOND POWER	0–2 W (ρυθμιζόμενο)
Ελεύθερο ύψος κεφαλής σύνδεσης	4,8 mm
Ανάλυση δύναμης/ροπής	Ρυθμίσιμο
Παραγωγικότητα σύνδεσης	Τεμάχια ανά ώρα (UPH): 10.000 (LED) 8 αγωγοί/δευτερόλεπτο (COB, με βάση μήκος αγωγού 2 mm)
Μετατροπέας και μονάδα ισχύος
Μετατροπέας	Ελαφρύ τύπου κράματος αλουμινίου
Γεννήτρια ισχύος	Αυτόματη βαθμονόμηση γεννήτριας υπερήχων
Αναφορά ευθυγράμμισης
Πυξίδα	0, 1 ή 2 σημεία
Υπόστρωμα	0, 1 ή 2 σημεία
Σύστημα ανίχνευσης εικόνας
XY	±1 mm (3,5 φορές μεγέθυνση)
0	±15°
Ακρίβεια	±1/4 pixel
Χρόνος αναγνώρισης	120ms
Optic
Μικροσκόπιο	10–30 φορές, ζουμ διπλού πεδίου οράσεως (dual FOV)
Χορήγηση ενέργειας
Φορτίο	AC110V/220V
Συχνότητα	50/60Hz
Κατανάλωση δύναμης	800 W (μέγιστο)
Χωρητικότητα αποθήκευσης προγραμμάτων
Αριθμός προγράμματος	Πρακτικά απεριόριστο
Αριθμός τσιπ	1000 τσιπ ανά πρόγραμμα
Αριθμός καλωδίων	1000 καλώδια ανά τσιπ
ΔΙΑΣΤΑΣΕΙΣ ΚΑΙ ΒΑΡΟΣ
Βάρος	280kg
Μέγεθος	750(D)1050(W)1450(H) χιλιοστά

Λεπτομέρεια

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Δείγμα

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Χρήση πελάτη

Από το 2014, η Minder-Hightech είναι εκπρόσωπος πωλήσεων και υπηρεσιών στον τομέα των εξοπλισμών για τη βιομηχανία ημιαγωγών και ηλεκτρονικών προϊόντων.
Δεσμευόμαστε να παρέχουμε στους πελάτες μας ανώτερες, αξιόπιστες και ολοκληρωμένες λύσεις για μηχανήματα εξοπλισμού.
Μέχρι σήμερα, τα προϊόντα της μάρκας μας έχουν εξαπλωθεί στις κύριες βιομηχανικές χώρες σε όλο τον κόσμο, βοηθώντας τους πελάτες να βελτιώσουν την αποτελεσματικότητα, να μειώσουν τις δαπάνες και να βελτιώσουν την ποιότητα των προϊόντων.