Sprøjtebaseret die-bonder , China Sprøjtebaseret die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Sprøjtebaseret die-bonder

360i-8-toms die-bonder – tekniske specifikationer
Fast kristallarbejdstole (Lineær Modul)	Optisk system
Arbejdsbordets slag: 100 × 300 mm	Kamera
Opløsning: 1 μm	Optisk forstørrelse (wafer): 0,7× til 4,5× 0.7~4.5
Dyemaskine (Linearmodul)	Cykeltid: 200 ms/pr.
XY-slæb: 8" × 8"	Die-bonding-cyklus er under 250 millisekunder, produktionskapacitet er større end 12k; 12K
Opløsning: 1 μm
Placeringnøjagtighed for wafer	Indlæsnings- og udlastningsmodul
Klebemiddelstempelposition x-y ±2 mil	Brug vakuum-sugedisk til automatisk tilførsel
Rotationsnøjagtighed ±3°	Brug boks-kassette til udlastning
	Pneumatisk pladeklemme, justeringsområde for beslagbredde: 25–90 mm
Doseringsmodul	Udstyrskrav
Svingarm-dosisering + opvarmningssystem	Spænding: AC 220 V / 50 Hz
Dispenseringsnålsæt kan udskiftes enten med én enkelt nål eller flere nåle	Luftforsyning: mindst 6 bar
	Vakuumkilde 700 mmHg (vakuum-pumpe)

PR System	Dimensioner og vægt
Metode: 256 gråtoner	Vægt: 450 kg
Detektering af manglende, skåret eller revnet die	Størrelse (D x B x H): 1200 × 900 × 1500 mm
Monitor: 17" LCD
Monitoropløsning: 1024 × 768	Manglende die
	Vakuumføler

Udstyrs oversigt:

udstyret tilpasses efter dine behov.

Navn	Ansøgning	Monteringsnøjagtighed
Højpræcisions halvleder Die Bonder	Højpræcisions optiske moduler, MEMS og andre flade produkter	±5 µm
Fuldt automatisk eutektisk maskine til optiske enheder	TO9, TO56, TO38 osv.	±10 µm
Flip-Chip Die-bondingsmaskine	Brug flip-chip-emballeringsprodukter	±30 µm
Automatisk TEC Die-bonder	TEC-kølerpartikelpatch	±10 µm
Højpræcisions-die-bonder	PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv.	±10 µm
Halvleder-die-sorter	Wafer, LED-perler osv.	±25 µm
Højhastighedssorterings- og anordningsmaskine	Sortering og filmning af blå-film-chips	±20 µm
IGBT-chipmonteringsmaskine	Drivermodul, integrationsmodul	±10 µm
Online dual-head højhastigheds-die-bondingsmaskine	Chip, kondensator, modstand, diskrete chip og andre overflade-monterede elektroniske komponenter	±25 µm

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:

Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:

Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om betaling:

Når planen er bekræftet, skal du først betale os en depositum, og fabrikken vil derefter begynde at forberede varerne. Når udstyret er færdigt og du har betalt restbeløbet, vil vi sende det til dig.

4. Om Levering:

Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:

Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:

Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

7. Eftersalgsservice:

Alle maskiner har en garanti på over et år. Vores tekniske ingeniører er altid online og står klar til at hjælpe dig med installation, opsætning og vedligeholdelses service. Vi kan yde installations- og opsætningservice på stedet for særlige og store udstyr.