Submikron multifunktionel die-bonder

Den multifunktionelle submikron-die-bonder er et højtydende system, der er designet til mikromontage og forbindelsesprocesser i laboratoriestørrelse til procesudvikling. Det understøtter en bred vifte af anvendelser – herunder die-til-kølesubstrat-forbinding og die-til-wafer-forbinding, montage af miniaturkomponenter, laserdiodeforbinding, emballering af højtydende enheder og chips, ultra-præcis mikromontage, fotodiode-montage, laserbarforbinding samt afmontering af specialmaterialer – og fungerer som et afgørende værktøj til eksperimentel forskning og udvikling inden for mange områder.

Anvendelsesområder:

Montage af mikrokomponenter, afmonteringsproces til specialiserede materialer, fotodiode

Chip-montering, emballering og forbindelse af high-end-chips, laserbar-forbindelse

Laserforbindelse, forskellige typer ultra-præcise mikromontager, montage af high-end-enheder

Die-til-kølesubstrat-forbinding:

Die-til-wafer-forbinding

Kernefordele:

1. Højopløselig billedopløsning;
2. Økonomisk effektive løsninger og anvendelser;
3. Meget effektiv efter-salgsteknisk support.

Proces:

1. Eutektisk binding via en pulseret opvarmningsplatform i bunden;
2. Dispensering og neddykning (UV-hærdende limstoffer, termohærdende limstoffer, sølvpaste osv.);
3. Termokompressionsbinding med temperaturprofileret opvarmning af placeringsdyse (til AuSn, solderforformer osv.);
4. UV-hærdning (ultraviolet stråling);
5. Ultralydsbinding af flip-chip-guldpropper.

Funktioner:

1. Lukket lukket visuel positionsbestemmelsessystem med en nøjagtighed på ±0,5 μm
2. Modulær konstruktion og avanceret systemintegration; specifikke moduler kan tilføjes efter behov for at imødekomme forskellige komplekse processer og anvendelser
3. Moduler til substratplacering og dyser til chipopsamling er tilpasset en række størrelser, hvilket eliminerer behovet for hyppig udskiftning af komponenter
4. Høj præcision og fremragende stabilitet opretholdes konsekvent over længere perioder med drift
5. Realtime-procesovervågning og klar, intuitiv visualisering gør betjening ekstremt simpel og praktisk

Konfigurationsmoduler / valgfrie anvendelsesmoduler

1. Optisk system
2. Computerenhed
3. UV-bestrålingsinstrument
4. XYZ-præcisionsjusteringsfiksering
5. Højpræcisions marmorplatform
6. Sidevis kameraanordning
7. Vibrationsdæmpet arbejdsstationsskel
8. Inertgasbeskyttelsessystem

1. Vacuum- og pneumatisksystem
2. Trykkontrolinstrumentering
3. Understøttelse af ultralyds-termostrukturende bindingsmoduler
4. Øverste opvarmnings-/dysemontering
5. Dispenseringsmodulcontroller
6. Sideinstalleret dispenseringsmodul
7. Konstanttemperaturcontroller
8. Pulsopvarmningscontroller

Tekniske parametre:

Valgfrie konfigurationer:

1. Konventionel termokompressions-bonding – kræver moduler såsom: standard ikke-opvarmede pickup-dyser, temperaturprofilstyrede opvarmningsmoduler og højpræcise trykmoduler.

2. Standard die-bonding (uden opvarmning) – kræver moduler såsom: standard ikke-opvarmede pickup-dyser og højpræcise trykmoduler.

3. Epoxyudbringnings-baseret die-bonding – kræver moduler såsom: standard ikke-opvarmede pickup-dyser, manuelle udbringningsmoduler og højpræcise trykmoduler.

4. Ultralydsbaseret guld-kugle-bonding – kræver moduler såsom: standard ikke-opvarmede pickup-dyser, ultralydsmoduler og højpræcise trykmoduler.

5. Debonding-tilstandsbaseret die-bonding – kræver moduler såsom: universelle selvbalancerende pickup-dyser, temperaturprofilstyrede opvarmningsmoduler og højpræcise trykmoduler.