Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Udstyr
Case-video
Løsning
Brugere Udenfor Landet
Kontakt os
Forside > TEC-specifik die-bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder
  • ±10 μm Højpræcisions Die Bonder

±10 μm Højpræcisions Die Bonder

Model: MD-TL10

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnøjagtighed: ±10 μm

MD-TL10 Højpræcist die-bonder

13 结构.jpg

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnøjagtighed: ±10 μm

Funktioner:

1. Segmenteret die-pick-up og die-bonding;

2. Sekundær XY- og vinkelkorrektion udføres ved overføringsstationen for at forbedre positionsnøjagtigheden;

3. Kompatibel med både standard metal-die-ringe og nestede (mor-barn-)ringe;

4. Muligheder for doseringsmetode inkluderer sprøjtebaseret dosering eller dip-pin-dosering.

Parametre:

Tekniske specifikationer

Parametrespecifikationer

UPH

5.000 stk. (maks.)

X/Y placeringsnøjagtighed

±10 µm

Placeringsvinklens nøjagtighed

±1°(Standardmodeller kan opnå ±0.5°)

Placeringspresområde og -nøjagtighed

50–500 g

Skiveringens størrelse og kompatibilitet

12 tommer (maks.)

Højeste kamera-nøjagtighed

1,2 µm

Kameraes synsfelt

1,0 mm –10 mm

Udleveringssystem

Dip-fordeling eller ventil-fordeling

Antal dufter

1 stk.

Antal udstødningsnåle

1 stk.

Placeringsmaterialer

PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv.

Bærerstørrelsesområde

Bredde: 60 mm –76 mm; længde: 110 mm –170 mm

Grænseflade til udstyr opstrøms/nedstrøms

SMEMA

Strømforsyning

AC 220 V / 50 Hz

Strømforbrug

950 W

Komprimeret luft

4–6 Bar

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.

Forespørgsel

Forespørgsel E-mail WhatsApp WeChat
ØVERST
×

Kontakt os