Model: MD-TL10
Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnøjagtighed: ±10 μm
MD-TL10 Højpræcist die-bonder

Anvendelige produkter: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnøjagtighed: ±10 μm
Funktioner:
1. Segmenteret die-pick-up og die-bonding;
2. Sekundær XY- og vinkelkorrektion udføres ved overføringsstationen for at forbedre positionsnøjagtigheden;
3. Kompatibel med både standard metal-die-ringe og nestede (mor-barn-)ringe;
4. Muligheder for doseringsmetode inkluderer sprøjtebaseret dosering eller dip-pin-dosering.
Parametre:
Tekniske specifikationer |
Parametrespecifikationer |
UPH |
5.000 stk. (maks.) |
X/Y placeringsnøjagtighed |
±10 µm |
Placeringsvinklens nøjagtighed |
±1°(Standardmodeller kan opnå ±0.5°) |
Placeringspresområde og -nøjagtighed |
50–500 g |
Skiveringens størrelse og kompatibilitet |
12 tommer (maks.) |
Højeste kamera-nøjagtighed |
1,2 µm |
Kameraes synsfelt |
1,0 mm –10 mm |
Udleveringssystem |
Dip-fordeling eller ventil-fordeling |
Antal dufter |
1 stk. |
Antal udstødningsnåle |
1 stk. |
Placeringsmaterialer |
PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC osv. |
Bærerstørrelsesområde |
Bredde: 60 mm –76 mm; længde: 110 mm –170 mm |
Grænseflade til udstyr opstrøms/nedstrøms |
SMEMA |
Strømforsyning |
AC 220 V / 50 Hz |
Strømforbrug |
950 W |
Komprimeret luft |
4–6 Bar |
Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.
Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.
Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.
Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved