Halvledertermoelektrisk køler TEC 15 μm Soft-Touch Pick-and-Place-maskine , China Halvledertermoelektrisk køler TEC 15 μm Soft-Touch Pick-and-Place-maskine Manufacturers, Suppliers, Factory

Højpræcis (15 μm) blød berøring med lav påvirkning

Placeringsmaskine

Funktionsoversigt:

Denne højpræcise die-bonder er specielt designet til halvleder-termoelektriske kølere (TEC)

Det er en højpræcis die-bonder med »blød vibration« (forsigtig vibration), bestående af flere modulære underenheder

1. Et brugerdefineret, direkte-drevet 3-akset bonding-hoved med 360° dysedrejning.

2. Et arbejdsmåttestyringssystem med linearmotorer.

3. Et 1,3-megapixel visionssystem til præcis positionering.

4. En bonding-station udstyret med en højpræcis linearmotor.

5. Et automatiseret system til ind- og udlastning af bægere.

6. Et bulkmaterialefødesystem, der anvender en »blød vibration« (forsigtig vibration) skålfeede.

7. En CCD-kamera med nedadrettet blik til vinkelkorrektion af chippen, som bliver holdt af dysehovedet.

8. Et tilpasset, højhastigheds-bondinghoved med tre akser.

Ydre dimensioner for udstyret (kombination af to enkelte enheder):

61 plus.jpg

Oversigt over udstyrets opbygning (konfiguration af to enkelte enheder)

61 plus (1).jpg

Arbejdsgang (konfiguration af to selvstændige enheder)

61 plus (2).jpg

Udstyrsopstilling:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Introduktion til en tilpasset bondingarbejdsstation med tre akser:

61 plus (5).jpg

Bondinghovedet med tre akser drives af højpræcise lineære motorer.

Statorerne for de lineære motorer er fastmonteret, hvilket resulterer i en kompakt konstruktion med lav belastning.

Voice coil motor (VCM)

Højttalerlommemotoren bruges primært til at regulere trykket fra dysehovedet.

Trykjusteringsområde: 30 g til 300 g.

Rotermotor

Rotationsmotoren bruges primært til at styre dysens rotation (360°).

Den anvender et motorstyringssystem med høj præcision.

Tekniske specifikationer (konfiguration af 2 enkelte enheder)

UPH	14K (til chips/komponenter)
Placeringsnøjagtighed for X- og Y-akserne	±15 µm
Placeringsvinkelnøjagtighed	±1°
Placeringskraftens område og nøjagtighed	30–300 g ±10 %
Tilførsel af partikler/komponenter	Massekomponentføring via blid vibration
Maksimal kameropløsning/nøjagtighed	1,2 µm
Kameraets synsfelt (FOV)	4,0 mm til 25 mm
Antal placeringsdyser	4PCS
Antal bløde berørings/lavpåvirkningsenheder	2 stykker
Materialer, der skal placeres	Halvledertermoelektriske kølerkomponenter (TEC)
Størrelsesområde for placeringsstadiet	Bredde: 77 mm ；Længde: 75 mm
Arbejdsbordshøjde	900 mm ± 30 mm
Strømforsyning	220v/50hz
Strømforbrug	1200W
Komprimeret luft	4~6 Bar
Ydre dimensioner (B × D × H) (eksklusive ind- og udlastningsenheder)	2100 × 1035 × 1900 mm
Nettovægt	1800 Kg

Udstyrets ydeevnegrundegenskaber:

1. Høj hastighed: Optimeret til at opfylde de hurtigste branchestandarder baseret på kundens specifikke proceskrav.

2. Høj præcision: Opnår brancheførende præcision (for fotolitografiplader og chips), tilpasset kundens proceskrav.

3. Vinkelpræcision: ±1°

4. Justerbar forspændingskraft: 30 g til 300 g

5. Lineær forspændingshoved (med 360° roterende dyse)

6. Alsårbare visionbaserede justeringsmuligheder (omrids, genkendelse af karakteristiske punkter, kantdetektion og cirkeldetektion)

7. CPK-kvalitetsovervågning og -sporing

8. Integreret konfiguration, der tillader tilslutning af flere enheder til komplet enhedspakning

9. System til blødt vibrationstransport

10. Design med flere dyser

11. Tilpasselig efter specifikke krav (f.eks. kan systemet til blødt vibrationstransport erstattes af et UV-båndtransport-system)

Anvendelse af forskellige visionalgoritmer:

61 plus (7).jpg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.