Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Udstyr
Case-video
Løsning
Brugere Udenfor Landet
Kontakt os
Forside > Laboratorie Halvledereudstyr
  • Wafer-slipnings- og poleringsmaskine
  • Wafer-slipnings- og poleringsmaskine

Wafer-slipnings- og poleringsmaskine

Produktbeskrivelse

Wafer-slipnings- og poleringsmaskine

1. Lille skrivebordsmodel til enkeltarbejde, anvendt til højpræcist forfining og polering af vafeter og prøver.
2. Forfinings- og poleringsdisken har en diameter på 400mm og kan bruges til behandling af vafeter og prøver på seks tommer eller mindre.
Funktion
1. Maksimal plade-størrelse til slibning og polering er 6 tommer.
2. Svingarmens svingamplitude er justerbar fra 0 til 15 grader.
3. Svingarmens svinghastighed er ensartet justerbar.
4. Trådefrekvensen er ensartet justerbar fra 1 til 100 ml/min.
5. Fuld LCD-skærmstyring.
6. Pladehastighed er 5-100 omd./min.
Pakning & Levering
Ofte stillede spørgsmål
1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du først betale os en depositum, og fabrikken vil derefter begynde at forberede varerne. Når udstyret er færdigt og du har betalt restbeløbet, vil vi sende det til dig.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

Forespørgsel

Forespørgsel E-mail WhatsApp WeChat
ØVERST
×

Kontakt os