Anvendelse:
Dette grinder er velegnet til produkter med høj hårdhed, tynd vækst og høj præcision, f.eks. LED-safirsubstrater, kvartskrystaller, siliciumwafer, keramik, wolframplader og germaniumplader til tyndning (grinding)
Princip:
Denne maskine er en automatisk nøjagtighedsskærmaskine, hvor sugeren/fikseringen (enten af vakuumtype eller elektromagnetisk type) suger pladen og drejer den modsat skæringshjulet, mens skæringshjulet fødes af drevssystemet. Denne metode har lav trækstyrke, ødelægger ikke pladen, og har høj produktivitet.
Denne maskine kan automatisk justere værktøjet, faktisk teste skæringstornuen, og automatisk justere skæringshastigheden, således at det undgår at ødelægge pladen.
1. Kan slibe wafer ned til 80 µm, og planhed samt parallelitet kan opnås inden for ±0,002 mm.
2, Høj hastighed, LED safirsubstrat kan være 48um/minut, siliciumplade kan være 250um/minut.
Specifikation:
Model |
MDYM-150WH |
MDYM-180WH |
MDYM-200WH |
MDYM-230WH |
MDYM-300WH |
SLIBESKÅL |
D150*h25mm |
D180*h25mm |
D200*h30mm |
D230*h30mm |
D300*h30mm |
Maksimal materialestørrelse |
D150mm |
D180mm |
D200mm |
D230mm |
D300mm |
Materialeakselhastighed (justerbar ) |
0-1000rpm |
0-1000rpm |
0-800rpm |
0-800rpm |
0-800rpm |
Slibeskivehastighed (justerbar ) |
0-2000 omd./min. |
0-2000 omd./min. |
0-1800 omd./min. |
0-1800 omd./min. |
0-1800 omd./min. |
Slibeskive motorkraft |
1.5kw/3*380V |
1.5kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
2.2kw/3*380V |
Materialefor brusningsmotorstyrke |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
0.75kw/3*380V |
1.1kw/3*380V |
Parallelitet |
1um (til D100 mm) |
1um (til D100 mm) |
1um (til D100 mm) |
1um (til D100 mm) |
1um (til D100 mm) |
Dimension(MM) |
1200*550*1550 |
1200*550*1550 |
1350*600*1600 |
1350*600*1600 |
1500*700*1650 |
Vægt |
760kg |
850 kg |
960 kg |
1000kg |
1100KG |
Andre oplysninger:
KLIK HER ELLER PÅ BILLEDET NEDENFOR FOR AT SE AL VORET PRODUKT AF GRINDER OG POLISHERS.
Minder-Hightech
Introduktion af Wafer Grinder Disco DFG8560, som vi tilbyder. Denne alsidige og effektive maskine er perfekt til alle dine wafer-slibningsopgaver – uanset om du er en professionel producent eller blot har brug for at slibe et par wafere til DIY-projekter.
Disco DFG8560 kan håndtere en bred vifte af wafer-størrelser og -materialer takket være dens effektive Minder-Hightech motor og brugervenlige design. Dens præcisionsmekanisme sikrer, at wafere altid slibes fuldstændigt, med kun minimal spild eller skade på de følsomme materialer.
Blandt de fremtrædende egenskaber ved Disco DFG8560 er dens kompakte størrelse. Denne wafer-slibemaskine er nem at flytte rundt og opbevare, hvilket gør den til det rigtige valg for små værksteder eller laboratorier, hvor plads er begrænset – i modsætning til større, mere uoverskuelige maskiner.
En anden stor fordel ved Disco DFG8560 er dens brugervenlige indstillinger og programmer, som er intuitive. Du vil sætte pris på, hvor nem det altid er at justere og betjene denne maskine – uanset om du er en erfaren professionel eller måske en nybegynder. Du kan hurtigt justere hastigheden, slibetrykket og andre indstillinger for at opnå de rigtige resultater hver gang.
Selvfølgelig er holdbarhed og pålidelighed afgørende, når det gælder enhver type udstyr. Med Minder-Hightech-navnet kan du stole på, at Disco DFG8560 er bygget til at vare længe. Uanset om du bruger den til lejlighedsbaserede DIY-projekter eller daglig professionel brug, vil denne wafer-slibemaskine levere mange år med problemfri ydelse.
Bestil din Disco DFG8560 i dag og begynd at opleve fordelene ved denne topmoderne wafer-slibemaskine selv.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved