Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Udstyr
Case-video
Løsning
Brugere Udenfor Landet
Kontakt os
Forside > Wafer Grinder
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper
  • Semi automatisk wafer-sliper

Semi automatisk wafer-sliper

Produktbeskrivelse

Semi automatisk wafer-sliper

□ Semi automatisk enkeltakslig wafer bagtjænnes tyndning
□ Slæbbar waferstørrelse 4-8 ", 6、8、12”
□ Enkeltakslig enkelt-disc tilstand
□ Online tykkelse måling
□ Svar på uregelmæssige specifikationer
Til at behandle produkter med irregulære former
Pakning & Levering
Specifikation
Slagbræt
Størrelse
Fjernet
4,5,6,8
Rivemåde
–
Lodret dykningsslibningsmetode
Slibningshjulsaksel
Typer
–
Luftfedninger
Antal
–
1
Hastighed
rpm
0~5000
Udgangseffekt
KW
5.5/7.5
Strækning
mm
150
Fodrehastighed
um/s
0.01~100
Høj fart fremad
mm/min
300
Opløsning
um
0.1
Arbejdsstykkeakse
Type
–
Kuglelager
Antal
–
1
Hastighed
rpm
0~300
Effekt
kW
0.75
Sugkop type
–
Mikroporøs keramik
Wafer sugmetode
–
Vacuumadsorption
Waferoverførsel
–
Manuel
Andre funktioner
Wafercentrering
–
–
Waferrensning
–
–
Rengøring af sugkop
–
–
SLIBESKÅL
mm
φ200
ONLINE
måling
Målingsområde
um
0~1800
Opløsning
um
0.1
Gentagningsnøjagtighed
um
±0.5
Bearbejdning
nøjagtighed
Indre nøjagtighed på vafer (TTV)
um
≤2
Ytre nøjagtighed mellem vafre (WTW)
um
±3
Overflade rude (Ry)
um
0.1(2000#finish)
Udseende
Udseende farve
um
Orangefarvet mønster
Dimensioner(B×D×H)
mm
690×1720×1780
Vægt
kg
1400
Slagbræt
Størrelse
Fjernet
6,8,12
Rivemåde
–
Lodret dykningsslibningsmetode
Slibningshjulsaksel
Typer
–
Luftfedninger
Antal
–
1
Hastighed
rpm
0~5000
Udgangseffekt
KW
5.5/7.5
Strækning
mm
150
Fodrehastighed
um/s
0.01~100
Høj fart fremad
mm/min
300
Opløsning
um
0.1
Arbejdsstykkeakse
Type
–
Kuglelager
Antal
–
1
Hastighed
rpm
0~300
Sugkop type
–
Mikroporøs keramik
Wafer sugmetode
–
Vacuumadsorption
Waferoverførsel
–
Manuel
Andre funktioner
Wafercentrering
–
–
Waferrensning
–
–
Rengøring af sugkop
–
–
SLIBESKÅL
mm
φ300
ONLINE
måling
Målingsområde
um
0~1800
Opløsning
um
0.1
Gentagningsnøjagtighed
um
±0.5
Bearbejdning
nøjagtighed
Indre nøjagtighed på vafer (TTV)
um
≤3
Ytre nøjagtighed mellem vafre (WTW)
um
±3
Overflade rude (Ry)
um
0,13 (2000# afslutning)
Udseende
Udseende farve
um
Orangefarvet mønster
Dimensioner(B×D×H)
mm
790×2170×1830
Vægt
kg
1800
Virksomhedsprofil
Minder-Hightech er salgs- og servicerepræsentant inden for udstyr i halvleder- og elektronikproduktindustrien. Selskabet er dedikeret til at give kunderne Overlegne, Pålidelige og Alt-i-Ét-Løsninger til maskinudstyr.
Ofte stillede spørgsmål
1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

Forespørgsel

Forespørgsel E-mail WhatsApp WeChat
ØVERST
×

Kontakt os