Semi automatisk wafer-sliper , China Semi automatisk wafer-sliper Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

Semi automatisk wafer-sliper

□ Semi automatisk enkeltakslig wafer bagtjænnes tyndning
□ Slæbbar waferstørrelse 4-8 ", 6、8、12”
□ Enkeltakslig enkelt-disc tilstand
□ Online tykkelse måling
□ Svar på uregelmæssige specifikationer

Til at behandle produkter med irregulære former

Pakning & Levering

Specifikation

Slagbræt	Størrelse	Fjernet	4,5,6,8
Rivemåde		-	Lodret dykningsslibningsmetode
Slibningshjulsaksel	Typer	-	Luftfedninger
		Antal	-	1
		Hastighed	rpm	0~5000
		Udgangseffekt	KW	5.5/7.5
		Strækning	mm	150
		Fodrehastighed	um/s	0.01~100
		Høj fart fremad	mm/min	300
		Opløsning	um	0.1
Arbejdsstykkeakse	TYPENAVN	-	Kuglelager
		Antal	-	1
		Hastighed	rpm	0~300
		Effekt	kW	0.75
		Sugkop type	-	Mikroporøs keramik
		Wafer sugmetode	-	Vacuumadsorption
Waferoverførsel		-	Brugervejledning
Andre funktioner	Wafercentrering	-	-
		Waferrensning	-	-
		Rengøring af sugkop	-	-
SLIBESKÅL		mm	φ200
ONLINE måling	Målingsområde	um	0~1800
		Opløsning	um	0.1
		Gentagningsnøjagtighed	um	±0.5
Bearbejdning nøjagtighed	Indre nøjagtighed på vafer (TTV)	um	≤2
		Ytre nøjagtighed mellem vafre (WTW)	um	±3
		Overflade rude (Ry)	um	0.1(2000#finish)
Udseende	Udseende farve	um	Orangefarvet mønster
		Dimensioner(B×D×H)	mm	690×1720×1780
		Vægt	kg	1400

Slagbræt	Størrelse	Fjernet	6,8,12
Rivemåde		-	Lodret dykningsslibningsmetode
Slibningshjulsaksel	Typer	-	Luftfedninger
		Antal	-	1
		Hastighed	rpm	0~5000
		Udgangseffekt	KW	5.5/7.5
		Strækning	mm	150
		Fodrehastighed	um/s	0.01~100
		Høj fart fremad	mm/min	300
		Opløsning	um	0.1
Arbejdsstykkeakse	TYPENAVN	-	Kuglelager
		Antal	-	1
		Hastighed	rpm	0~300
		Sugkop type	-	Mikroporøs keramik
		Wafer sugmetode	-	Vacuumadsorption
Waferoverførsel		-	Brugervejledning
Andre funktioner	Wafercentrering	-	-
		Waferrensning	-	-
		Rengøring af sugkop	-	-
SLIBESKÅL		mm	φ300
ONLINE måling	Målingsområde	um	0~1800
		Opløsning	um	0.1
		Gentagningsnøjagtighed	um	±0.5
Bearbejdning nøjagtighed	Indre nøjagtighed på vafer (TTV)	um	≤3
		Ytre nøjagtighed mellem vafre (WTW)	um	±3
		Overflade rude (Ry)	um	0,13 (2000# afslutning)
Udseende	Udseende farve	um	Orangefarvet mønster
		Dimensioner(B×D×H)	mm	790×2170×1830
		Vægt	kg	1800

VIRKSOMHEDSPROFIL

Minder-Hightech er salgs- og servicerepræsentant inden for udstyr i halvleder- og elektronikproduktindustrien. Selskabet er dedikeret til at give kunderne Overlegne, Pålidelige og Alt-i-Ét-Løsninger til maskinudstyr.

Ofte stillede spørgsmål

1. Om Pris:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbar. Prisen varierer alt efter konfigurationen og graden af tilpasning af din enhed.

2. Om Sample:
Vi kan tilbyde eksempelproduktionstjenester, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når produktionen af udstyret er færdig, sender vi dig acceptancetest-videoen, og du kan også komme til lokationen for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyr ankommer på din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og afstille udstyret. Vi vil give dig et separat tilbud for denne servicegebyr.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en 12-måneder garanti periode. Efter garanti perioden, hvis nogen dele er skadede og skal erstattes, vil vi kun opkræve kostprisen.

Forside

Om os

MH Udstyr

Case-video

Løsning

Brugere Udenfor Landet

Kontakt os

Semi automatisk wafer-sliper

Semi automatisk wafer-sliper

Flere produkter

Manuel wafermonteringsmaskine

Fabrikdirekte salg – høj kvalitet: MDG21503NC fuldautomatisk wafer-slibemaskine

MDG21503NC Fuldt automatisk vaferskåremaskine

Bordmodel til hurtig varmebehandling / RTP-system

Anmodning

Articles

Products

Get In Touch

Semi automatisk wafer-sliper

Semi automatisk wafer-sliper

Flere produkter

Anmodning

Articles

Products

Get In Touch

KONTAKT OS