MDZC-1000 Wafer Niveau Laser Solder Klodsplacering Maskine , China MDZC-1000 Wafer Niveau Laser Solder Klodsplacering Maskine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

MDZC-1000

Wafer niveau Laser Solder Ball Placement Machine

Laser solder ball placement (soldering) teknologi kan anvendes på både med bly og uden bly solder balls; Som f.eks. SnPb (bly tin), AuSn (guld tin), AgSn (silver tin), SnAgCu (tin silver copper), osv.
Laser tin ball placement (soldering) teknologi kan opnå tin ball velding med en minimum diameter på 60um og en maksimum diameter på 2000um. Ifølge kundens produkter og krav, er der flere tin ball diameter at vælge imellem.
Nu producerer vi allerede i stor skala 70um ball til wafer placement, og min. 60um til R&D brug.

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details

Specifikation

Modelnummer	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
Laserstyrke	20w eller 50w	100W	20w+100w (dual)
Laserbølgelængde	1064nm
Kølemetode	Fuld luft køling
Placerings ball diameter	200 um-760um	70 um-200um	70-760um
Bevægelsesstyring	PC+ bevægelsesstyringskort
Positioneringsmetode	CCD-positionering
2D-inspektion	Valgfri	Valgfri	Ikke tilgængelig
Gentagelsesnøjagtighed	±5 um	±7um	±5um
Chuck bord	Vakuumbord
Behandlingsområde	150*150mm
Effektivitet ved boldplanting	≥3 boller/S
Dusjcounterpunkt	Automatisk kalibrering
Strømforsyning	AC220v 50hz
Computer	I5, win10
Temperatur og fugtighed	22-30°C 20-70% (ikke kondenserende)
Vægt	1200 kg	1600 kg	1700 kg
Samlede dimensioner	1200(L)1350(W)1800(H)mm

Princip:

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory

Eksempler

Karakter

1, Lille fodprænt (længde x bredde=1200mm x 1300mm)
2, Udstyret med sikkerhedsgrill for at beskytte operatørernes sikkerhed
3, Marmorbund, stabil struktur, garanteret nøjagtighed/hastighed
4, Valgfri standard tin bold diameter 250um-750um (en specificeret pr. 50um)
5, Valgfrie mikrokulører (diameter 70um-200um)/store kulører (diameter 800um-2000um); Skal bekræftes i forvejen
6, Selvudviklet software, let at operere og hurtigt at komme i gang
7, Laseren har en lang levetid, og der bruges importerede lasere med en levetid på op til 100000 timer
8, Konfigurer et laserstyrke feedbacksystem for at opnå præcis kontrol af laseren

Pakning & Levering

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture

Virksomhedsprofil

FAQ

1. Om Pris:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbar. Prisen varierer alt efter konfigurationen og graden af tilpasning af din enhed.

2. Om Sample:
Vi kan tilbyde eksempelproduktionstjenester, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når produktionen af udstyret er færdig, sender vi dig acceptancetest-videoen, og du kan også komme til lokationen for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyr ankommer på din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og afstille udstyret. Vi vil give dig et separat tilbud for denne servicegebyr.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en 12-måneder garanti periode. Efter garanti perioden, hvis nogen dele er skadede og skal erstattes, vil vi kun opkræve kostprisen.

Forside

Om os

MH Equipment

Løsning

Brugere i udlandet

Video

Kontakt os

MDZC-1000 Wafer Niveau Laser Solder Klodsplacering Maskine

MDZC-1000

Flere produkter

MD-FS Serie Kondensatorvindingmaskine

MD-FDS Serie Automatisk Kondensatorvindingmaskine

MD-EFS serie Kondensator Vinding Maskine

MD-EDFS Serie Film Kondensator Vinding Maskine

Anmodning

Articles

Products

Get In Touch

MDZC-1000 Wafer Niveau Laser Solder Klodsplacering Maskine

MDZC-1000

Flere produkter

Anmodning

Articles

Products

Get In Touch

KOM I KONTAKT