Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Udstyr
Case-video
Løsning
Brugere Udenfor Landet
Kontakt os
Forside > Placering af laserloddekugler
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem
  • MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem

MDZC-1000 wafer-niveau laser-solderkugleplaceringssystem

Produktbeskrivelse

MDZC-1000

Wafer niveau Laser Solder Ball Placement Machine
Laser solder ball placement (soldering) teknologi kan anvendes på både med bly og uden bly solder balls; Som f.eks. SnPb (bly tin), AuSn (guld tin), AgSn (silver tin), SnAgCu (tin silver copper), osv.
Laser tin ball placement (soldering) teknologi kan opnå tin ball velding med en minimum diameter på 60um og en maksimum diameter på 2000um. Ifølge kundens produkter og krav, er der flere tin ball diameter at vælge imellem.
Nu producerer vi allerede i stor skala 70um ball til wafer placement, og min. 60um til R&D brug.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Specifikation
Modelnummer
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Laserstyrke
20w eller 50w
100W
20w+100w (dual)
Laserbølgelængde
1064nm
Kølemetode
Fuld luft køling
Placerings ball diameter
200 um-760um
70 um-200um
70-760um
Bevægelsesstyring
PC+ bevægelsesstyringskort
Positioneringsmetode
CCD-positionering
2D-inspektion
Valgfri
Valgfri
Ikke tilgængelig
Gentagelsesnøjagtighed
±5 um
±7um
±5um
Chuck bord
Vakuumbord
Behandlingsområde
150*150mm
Effektivitet ved boldplanting
≥3 boller/S
Dusjcounterpunkt
Automatisk kalibrering
Strømforsyning
AC220v 50hz
Computer
I5, win10
Temperatur og fugtighed
22-30°C 20-70% (ikke kondenserende)
Vægt
1200 kg
1600 kg
1700 kg
Samlede dimensioner
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
Princip:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Eksempel
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Karakter
1, Lille fodprænt (længde x bredde=1200mm x 1300mm)
2, Udstyret med sikkerhedsgrill for at beskytte operatørernes sikkerhed
3, Marmorbund, stabil struktur, garanteret nøjagtighed/hastighed
4, Valgfri standard tin bold diameter 250um-750um (en specificeret pr. 50um)
5, Valgfrie mikrokulører (diameter 70um-200um)/store kulører (diameter 800um-2000um); Skal bekræftes i forvejen
6, Selvudviklet software, let at operere og hurtigt at komme i gang
7, Laseren har en lang levetid, og der bruges importerede lasere med en levetid på op til 100000 timer
8, Konfigurer et laserstyrke feedbacksystem for at opnå præcis kontrol af laseren
Pakning & Levering
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Virksomhedsprofil
Ofte stillede spørgsmål
1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

Forespørgsel

Forespørgsel E-mail WhatsApp WeChat
ØVERST
×

Kontakt os