Fuldautomatisk wafer-tyndningsmaskine , China Fuldautomatisk wafer-tyndningsmaskine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

MDTS-WT2200
Fuld Automatisk Vaffeltyndningsmaskine

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Funktion

1. Udmærket kompatibilitet: Maksimal 8-tommer kompatibilitet
2. Arbejdsform: Fuld automatisk tilstand behandling
3. Automatisk tilstand for tørkning ind og ud, med rengøring og tørkning funktioner
4. Anvendelse af specialiserede højbånd
5. Udstyret med hjul overbelastningsventefunktion

Specifikation

Model	MDTS-WT2200
Antal tyndskæringsakser	2
Antal arbejdsborde	3, Indexmetode
Slibningshjulsaksel	Antal luftspindle: 2 Spindelmotor: 7,5kW variabel frekvensmotor Hastighed: 0~6000rpm, trinløst justerbar Skræddansk specifikation: Φ203mm Skræddansk type: diamantskræddansk
Skræddansksystem	Mængde: 2 sæt Fodsystem kontrolmetode: LM vejrstykke og boldskrue kombineret Drejværk: servo motor Minimum fodhastighed: 0,1um/sec Maksimum fodhastighed: 50mm/sec
ARBEJDSBORD	Antal: 3, Index-tilstand Spindelmotor: Servo motor Hastighed: 0~300 omd./min., trinløst justerbar Adsorptionsmetode: Vakuumsorption
Arbejdsbord drehplade	Drevsmodus: servo motor Roteringsomfang: 0~240° Positioneringsform: sensorbaseret positionering
Automatisk tykkelse målesystem	Målemåde: IPG kontakt online i realtid Antal målehoveder: 2 Målesensor: 0,1um-niveau sensor
Automatisk indlæsning/ udlæsningssystem	Boks type: 6-8 tommer Cassette, 25 lag Metode for automatisk indlæsning/udlæsning: wafer manipulator bruges for at sikre transport af tynde wafers uden skade Plade tykkelse: 150um-1000um
Arbejdsbord rensnings funktion	Rensningsmetode: Oliepap polering & DI vand+luft to-liquid spoling
Automatisk rensning/ tørringssystem	Rensning: DIW dusnozzle renser Tørkemetode: Blæsning +tørkning Hastighed: max1000rpm trinløst justerbar
Statisk eliminationssystem	Ion bar eller Orion blæser
Spindle køler	Temperatur: 18-22°C Flow rate: 4~8L/min
Kontrolsystem	Styringssystem: PC-styringssystem, touchskærm med 3-farvealarmlys Kinesisk/engelsk brugergrænseflade
Maksimal plade størrelse	Maksimalt kompatibel med 8 tommer
Hastighedsområde	0~6000 OMDR./MIN.
Z-akse rejsning	160mm
Z-aksen	0,1~100um/sek
Hastighed for hurtig retraktion på Z-akse	50mm/sek
Oppløsning på z-aksen	0.1um
Måleområde for online tykkelse	0~1800um
Online tykkelsemålingopløsning	0.1um

Pakning & Levering

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.