Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Udstyr
Case-video
Løsning
Brugere Udenfor Landet
Kontakt os
Forside > Die-bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder
  • Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder

Tilpasset Høj præcision Høj hastighed Die bonder

Produktbeskrivelse

Højpræcist Semiconductor Chip Die bonding maskine

Denne model er en chipplaceringmaskine designet specifikt til højpræcise optiske moduler, optiske komponenter, sensorer og forskellige højpræcise IC-pakkeringsflipchips.
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Customized High precision High speed Die bonder supplier

Høj hastighed solidificeringsmaskine, bestående af flere undermoduler:

1. Direkte drevet rotierende fast kristalbindingstop, 180 ° svingarmrotation med lineær bindingstop
2, Flere pin-design til nem omdannelse til forskellige typer og størrelser af vaferchips
3, Visual system med 1,3 millioner i opløsning til positionering af chips og rammer
4, Nøjagtigt doseringssystem styret af servo, som kan tegne lim
5, Automatisk magasinforsynings- og modtagningssystem
6, Solid kristal arbejdstablenmodul, der bruger lineær motor og højpræcist graticuleret linjal
7, Kristalringe er egnet til 12 tommer, 8-tommers og 6-tommers jernringervafer
Produktstruktur
Customized High precision High speed Die bonder supplier

Udstyrsdosering

Lim-dosering og -trækningsschnittflade: simpel og bekvem operation, flere almindelige lim-trækningstyper
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Udstyrets lim-effekt:
Customized High precision High speed Die bonder details
Flere visuelle algoritmeanvendelser
Customized High precision High speed Die bonder factory
Pakning & Levering
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Customized High precision High speed Die bonder details
Virksomhedsprofil
Minder-Hightech er salgs- og servicerepræsentant inden for udstyr i halvleder- og elektronikproduktindustrien. Selskabet er dedikeret til at give kunderne Overlegne, Pålidelige og Alt-i-Ét-Løsninger til maskinudstyr.
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Customized High precision High speed Die bonder factory
Customized High precision High speed Die bonder factory
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Ofte stillede spørgsmål
1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:

Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

Forespørgsel

Forespørgsel E-mail WhatsApp WeChat
ØVERST
×

Kontakt os