MDHWS321 Ultralydskulakustisk skanningsmikroskop , China MDHWS321 Ultralydskulakustisk skanningsmikroskop Manufacturers, Suppliers, Factory

MDHWS321 Ultralydskulakustisk skanningsmikroskop

Model: MDHWS321

Anvendelse: Velegnet til plastikforseglede IC'er, fotoelektriske enheder, mikrobølgeeffektenheder, MEMS-enheder, flip-chip, stakket die, MCM-flere-chip-moduler, diamantkompositplader, elektriske svejsede dele, keramiske materialer og andre områder inden for fejlanalyse.

Produktbeskrivelse

MDHWS321 Ultralydskannende Akustisk Mikroskop

MDHWS321 serie ultralydskannende mikroskop er et ikke-skatningsværende test- og billedudstyr, der er egnet til halvlederindustrien. Det anvender primært højfrekvensultralyd til at detektere forskellige typer halvlederelementer og materialer og kan finde defekter såsom porer, sprækker, inklusioner og lagdeling indeni prøver og vise dem på grafisk vis. Under skanningsprocessen, den
vil ikke forårsage skade på prøven og vil ikke påvirke prøvens ydeevne.

Funktion

1. Med A-scan, B-scan, C-scan, flerelags-skanning, transmissions-skanning (skal konfigureres med transmissions-skanningsenhed og modtagelsessondeoption), flerelags-skanning, fat-fatskanning, tykkelsemåling og andre rækker af skanningstilstande.
2. Med funktion til kvantitativ måling og analyse vises positionen, formen og størrelsen på interne fejl i de testede dele grafisk, og der udføres størrelses- og arealstatistik af fejlene, og der beregnes automatisk procentdel af fejl i det målte område; Med identifikation af fejlstørrelse: Tykkelse og afstandsfunktioner
3. Med funktion til farveinddeling af billeder kan der automatisk tildeles farver efter fasedrejning; Manuelt farveinddeling efter gråtone. Automatisk farveinddeling efter tykkelseændringer
4. Egnet til hurtig skanningsanalyse af en enkelt enhed, kan også placere flere prøver til synkron fejlidentifikation, hurtigt filtrerer ugodte produkter ud.
5. Kompatibel med 1-230MHz ultralydssonde.
6. Testsoftware udviklet intern, engelsk og kinesisk brugergrænseflade, kan opdateres kontinuerligt efter kundens behov.

Specifikation

Applikationer

Egnede til plastsealed lC, fotoelektrisk enhed, mikrobølgekraftenhed, MEMS-enhed, flip chip, Stacked Die, MCM flerchipmodul, diamantkompositplade, elektrisk veldingskomponenter, keramiske materialer og andre områder inden for defektanalyse.

Pakning & Levering

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.