MD-0064L maskin til præcist placering af TEC-die , China MD-0064L maskin til præcist placering af TEC-die Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L højpræcisions die-placeringsmaskine

Den højpræcise MD-0064L die-placeringsmaskine består af flere modulære delenheder:

1. Skræddersyet direkte-drevet die-bonding-hoved med 360° dysedrejning.

2. Die-opfangningsstadium styret af en linearmotor og en højpræcis magnetisk lineær skala.

3. Visionssystem med 1,3 megapixel opløsning til præcis positionering.

4. Placeringsstadium udstyret med en linearmotor og en højpræcis magnetisk lineær skala.

5. Integreret inline-tilstand til ind- og udlastning af bærende enheder (wafer-ramme/ring).

6. Nedadrettet CCD-kamera til vinkelkorrektion af die, der holdes på dyse.

7. Automatisk ringudskiftningssystem til 8-toms wafer-rammer (ydre og indre ringe).

Udstyrets ydeevnegrundegenskaber:

1. Høj hastighed: Branchens førende hastighed, tilpasset kundens proceskrav.

2. Høj præcision: Branchens førende nøjagtighed (til fotolitografimasker og chips), tilpasset kundens proceskrav.

3. Vinkelpræcision: ±0,5°

4. Placeringsnøjagtighed: ±15 μm

5. Trykjustering: Justerbar fra 30 g til 200 g.

6. Lineær bonding-hoved (med 360° roterbar dyse).

7. Alsidige visionbaserede justeringsmuligheder (omrids, referencepunkter, kantdetektion, cirkeldetektion).

8. CPK-kvalitetsovervågning og -sporing.

9. Indbygget konfiguration: Understøtter seriemæssig behandling af flere enheder til enhedsindpakning.

Udstyrsstruktur:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Udstyrets dimensioner:

64 plus.jpg

Arbejdsgang:

64 plus 3.jpg

Introduktion til brugerdefinerede 3-akse-arbejdsborde:

1. Dette lineære 3-akse-bondinghoved er en brugerdefineret, højhastighedsenhed, der kan bevæge sig i X-, Y- og Z-retningerne.

2. Bondingdysefunktionen omfatter integreret vinkelkorrektion og trykkontrol.

3. Vinkelstyring styres af en direkte-drevet (DD) motor med en opløsning på 0,0025°.

4. Gentageligheden for XYZ-aksen er ±2 µm.

Montagearbejdsstation og transportbægre:

1. XY-systemet anvender linearmotorer kombineret med højpræcise magnetiske lineære kodere til styring;

2. X- og Y-aksen har en gentagelighed på ±2 µm.

Tekniske specificeringsoplysninger:

UPH	0,5–2K (afhængigt af de faktiske materialer)
Placeringspositionsnøjagtighed (X, Y)	±15 µ m (for keramiske komponenter ≤5 mm); ±25 µ m (for keramiske komponenter ~10 mm)
Placeringsvinkelnøjagtighed	±1°
Placeringskraftområde og -nøjagtighed	30–200 g (±10 % tolerance)
Indlæsnings-/udlæsningsmetode	Inline-tilstand
Maksimal kameropløsning/nøjagtighed	2 µ m (kombineret synsnøjagtighed)
Kompatible die-/chipstørrelser	3mm-12mm
Kameraets synsfelt (FOV)	5 mm til 20 mm
Antal pickup-dyser	1 stk
Die-stage bevægelsesområde	8-tommers wafer-ring (ramme og indsattring)
Materialer, der skal forbindes/monteres	Keramiske komponenter, halvlederchips eller elektroniske komponenter i bakker
Størrelsesområde for placeringsstadiet	Bredde: 77 mm ; Længde: 100 mm
Højde på betjeningskonsol	900 mm ± 30 mm
Strømforsyning	220v/50hz
Strømforbrug	900W
Komprimeret luft	0.4~0.6Mpa
Ydre dimensioner (B × D × H) (eksklusive ind- og udlastningsenheder)	1300 × 1250 × 1950 mm
Nettovægt	1200 kg

Anvendelse af forskellige visionalgoritmer:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.