MD-0063 PLUS miniaturiseret termoelektrisk kølermonteringsmaskine , China MD-0063 PLUS miniaturiseret termoelektrisk kølermonteringsmaskine Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS mikro-termoelektrisk køler (TEC)-monteringsmaskine

Denne maskine er et højpræcist monteringssystem, specielt designet til halvleder-termoelektriske kølere.

AX-0063 PLUS højpræcisions-TEC-mounteringsmaskine består af flere integrerede moduler:

1. Et brugerdefineret direkte-drevet die-bonding-hoved med en 360° roterbar dyse.

2. En die-opfangningsstage styret af en linearmotor og en højpræcis magnetisk lineær encoder.

3. Et 2-megapixel-visningssystem til præcis positionering.

4. En monteringsstage udstyret med en linearmotor og en højpræcis optisk lineær encoder.

5. Et automatisk ind- og udlastningssystem til bægere.

6. En magasinlignende tilførselsmekanisme.

7. En nedadrettet CCD-kamera til vinkelkorrektion af die’en, som holdes af dysen.

Udstyrets ydeevnegrundegenskaber:

1. Høj hastighed: Opnår branchens førende hastigheder, tilpasset specifikke kundeprocesskrav.

2. Høj præcision: Leverer branchens førende nøjagtighed (til fotolitografimasker og chips) baseret på kundeprocesskrav.

3. Vinkelpræcision: ±0,2°

4. Placeringsnøjagtighed: ±10 µm

5. Justerbart tryk: 30 g til 200 g

6. Lineær forbindelseshoved (med 360° roterbar dyse)

7. Alsidig visionbaseret positionering (understøtter omrids, punktgenkendelse, kantdetektion og cirkeldetektion)

8. CPK-kvalitetsovervågning og -sporing

9. Inline-konfiguration: Understøtter seriel behandling med flere enheder til enhedsindpakning

10. Direkte-drevet flip-and-pick-mekanisme

Udstyrsstruktur:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Udstyrets dimensioner:

63 plus.jpg

Arbejdsgang:

63 plus 3.jpg

Introduktion til 3-akset tilpasning:

1. Dette lineære 3-akse-bondinghoved er en brugerdefineret, højhastighedsenhed, der kan bevæge sig i X-, Y- og Z-retningerne.

2. Bondingdysefunktionen omfatter integreret vinkelkorrektion og trykkontrol.

3. Vinkelstyring styres af en direkte-drevet (DD) motor med en opløsning på 0,0025°.

4. Gentageligheden for XYZ-aksen er ±2 µm.

Hent die-bonding-linsesylinderen:

1. Udstyret med en 2-megapixel CCD-positioneringssensor og en PCB-plade;

2. Udstyret med et højopløsende mikroskop og en lyskilde med høj lysstyrke;

3. Billedgenkendelsesnøjagtighed: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Nedadrettet synssystem:

1. Bruger en 2-megapixel CCD til at lokalisere komponentens bund, med en roterende suge-dyse til vinkeljustering.

2. Udstyret med et højopløsende mikroskop og en lyskilde med høj lysstyrke.

3. Billedgenkendelsesnøjagtighed: ±2 μm

Indlæsningsstation og bærer:

1. X- og Y-aksen bruger linearmotorer kombineret med højpræcise magnetiske lineære kodere til styring;

2. Gentagelsesnøjagtighed for X- og Y-aksen er ±2 µm.

Udlæsningsstation og bærer:

1. X-aksen på arbejdsbordet styres af en linearmotor kombineret med en højpræcisionsmagnetisk skala;

2. X-aksens gentagelsesnøjagtighed: ±2 µm

Overvågnings-CCD:

1. Bruger en 4K højopløsnings CCD og et FA-linse til realtidsovervågning af resultaterne;

2. Gør udstyrsopsætning og kalibrering lettere.

Tekniske specificeringsoplysninger:

UPH	≥ 800 stk (for keramiske komponenter)
Placeringsnøjagtighed (X-, Y-akser)	±10um （1,5–5 mm ）
Placeringsvinklens nøjagtighed	±0,2° (1,5–5 mm)
Placeringskraftens område og nøjagtighed	30–200 g ±10 %
Fodringsmetode	Magasin/bakke
Højeste kamera-nøjagtighed	1 µ m (kombineret synsnøjagtighed)
Kompatible dies/chip-størrelse	1,5 mm–10 mm
Kameraets synsfelt (FOV)	2,1 mm–14 mm
Antal dufter	1 stk
Antal bløde vibrationsenheder (soft-touch-enheder)	1 stk
Materialer, der skal monteres	Keramiske komponenter og andre elektroniske materialer
Størrelsesområde for monteringsstadiet	Bredde: 77 mm ；Længde: 70 mm
Arbejdsbordshøjde	950mm±30mm
Strømforsyning	220v/50hz
Strømforbrug	900W
Komprimeret luft	0.4~0.6Mpa
Ydre dimensioner (B × D × H) (eksklusive ind- og udlastningsenheder)	1150 × 1240 × 1950 mm
Nettovægt	1100 kg

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.