MD-0061 PLUS højpræcisions (15 μm) blidt kontakt-/lavpåvirknings-placeringsmaskine (specielt designet til TEC)

Højpræcisions Die Bonder specielt designet til

Halvleder-termoelektriske kølere (TEC)

Det er en højpræcisions "soft-vibration" (blid vibration) Die Bonder, sammensat af flere modulære underenheder:

1. Et brugerdefineret, direkte-drevet 3-akset bonding-hoved med 360° dysedrejning.

2. Et arbejdsmåttestyringssystem med linearmotorer.

3. Et 1,3-megapixel visionssystem til præcis positionering.

4. En bonding-station udstyret med en højpræcis linearmotor.

5. Et automatiseret system til ind- og udlastning af bægere.

6. Et bulkmaterialefødesystem, der anvender en »blød vibration« (forsigtig vibration) skålfeede.

7. En CCD-kamera med nedadrettet blik til vinkelkorrektion af chippen, som bliver holdt af dysehovedet.

8. Et tilpasset, højhastigheds-bondinghoved med tre akser.

Udstyrets ydeevnegrundegenskaber:

Udstyrsstruktur – overblik (konfiguration med 2 separate enheder):

Ydre dimensioner for udstyret (kombination af to enkelte enheder):

Arbejdsgang (konfiguration med 2 selvstændige enheder):

Udstyrsopstilling:

Introduktion til en tilpasset bondingarbejdsstation med tre akser:

Statorerne for de lineære motorer er fastmonteret, hvilket resulterer i en kompakt konstruktion med lav belastning.

Stemmespolemotoren bruges primært til at styre trykket fra dysehovedet. Justeringsområde for tryk: 30 g til 300 g.

Rotationsmotoren bruges primært til at styre dysens rotation (360°).

Den anvender et motorstyringssystem med høj præcision.

Tekniske specifikationer (konfiguration af 2 enkelte enheder):

Minder-Hightech leverer professionelle, komplette og tilpassede udstyrsløsninger til anlæg til TEC (Thermoelectric Cooler)-emballage.

Vores sortiment omfatter die-bonders, wire-bonders, hermetiske emballageudstyr, plasmaoverfladebehandlingssystemer og mere.

Vores ingeniørteam har 16 års erfaring inden for chipemballage. Vi leverer specialiseret teknisk ekspertise, konkurrencedygtige priser samt omfattende service efter salg.

Kontakt venligst vores ingeniører for detaljerede oplysninger om specifikke udstyrsmodeller.