Induktivt koblet plasmaætsningssystem (ICP) , China Induktivt koblet plasmaætsningssystem (ICP) Manufacturers, Suppliers, Factory

Induktivt koblet plasmaetching (icp) system

Induktivt koblet reaktiv ionætsningsteknologi er en type RIE. Denne teknologi opnår afkobling af plasmas ionetæthed og ionenergi ved uafhængig kontrol af ionflux, hvorved ætsningsprocessens kontrolpræcision og fleksibilitet forbedres.

Produkterne i højdensitets induktivt koblede reaktiv ionætsningsserie (ICP-RIE) er baseret på induktivt koblede plasmatteknologi og er rettet mod fin ætsning og sammensat halvlederætsningsbehov. Det har fremragende processtabilitet og procesreproducerbarhed og er egnet til anvendelse inden for siliciumhalvledere, optoelektronik, information og kommunikation, strømkomponenter og mikrobølgekomponenter.

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment details

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

Anvendbare materialer:

1. Siliciumbaserede materialer: silicium (Si), siliciumpentoxid (SiO2), siliciumnitrid (SiNx), siliciumcarbid (SiC)...

2. III-V materialer: indiumphosphid (InP), galliumarsenid (GaAs), galliumnitrid (GaN)...

3. II-VI materialer: cadmiumtellurid (CdTe)...

4. Magnetiske materialer/lege-materialer

5. Metalliske materialer: aluminium (Al), guld (Au), wolfram (W), titan (Ti), tantal (Ta)...

6. Organiske materialer: fotolak (PR), organisk polymer (PMMA/HDMS), organiske tynde filtre...

7. Ferroelektriske/fotoelektriske materialer: lithiumniobat (LiNbO3)...

8. Dielektriske materialer: safir (Al2O3), kvarts...

Relaterede applikationer:

1. Gitterætsning: anvendes til 3D-display, mikrooptiske enheder, optoelektronik osv.;

2. Sætætsning af halvledere: anvendes til LED, laser, optisk kommunikation osv.;

3. Mønsteret safirsubstrat (PSS);

4. Lithiumniobat (LiNO3)-ætsning: detektorer, optoelektronik;

Behandleresultat

Kvarts/halvleder/rastereching

Ved brug af BR-mask til at etch kvarts eller halvledermaterialer, har rasterearraymønsteret den tyndste linje op til 300nm og mønstrets sider er nær > 89°, hvilket kan anvendes til 3D-display, mikrooptisk udstyr, optoelektronisk kommunikation osv.

Sammensat/halvlederetching

Nøjagtig kontrol af overfladetemperaturen på prøven kan godt kontrollere etcheringsmorfologien af GaN-baserede, GaAs, InP og metalmaterialer. Det er egnet til blå LED-enheder, lasers, optisk kommunikation og andre anvendelser.

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment manufacture

Etching af siliciumbaseret materiale

det er egnet til at etchere siliciumbaserede materialer såsom Si, SiO2 og SiNx. Det kan gennemføre etching af siliciumlænere over 50nm og dyb etching af siliciumlahuller under 100um.

Specifikation

Projektkonfiguration og maskediagram

Vare	MD150S-ICP	MD200S-ICP	MD150CS-ICP	MD200CS-ICP	MD300C-ICP
Produktstørrelse	≤6 tommer	≤8 tommer	≤6 tommer	≤8 tommer	Tilpasset≥12tommer
SRF Strømkilde	0~1000W/2000W/3000W/5000W Justérbar, automatisk matchning\,13,56MHz/27MHz
BRF Strømkilde	0~300W/0~500W/0~1000W Justérbar, automatisk matchning,2MHz/13,56MHz
Molekylpumpe	Ikke korrosiv: 600/1300 (L/s) /Tilpasset			Korrosionsbestandig: 600/1300 (L/s) /Tilpasset		600/1300(L/s) /Tilpasset
Forpump	Mekanisk pump / tør pump			Antikorrosions tør pump		Mekanisk pump / tør pump
Forpumpningsspump	Mekanisk pump / tør pump			Mekanisk pump / tør pump
Procestryk	Ukontrolleret tryk/0-0.1/1/10Torr kontrolleret tryk
Gas type	H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/NH3/C2F6/Tilpasset (Op til 12 kanaler, ingen korrosivt & toksisk gas)			H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/CHF3/ C4F8/NF3/NH3/C2F6/Cl2/BCl3/HBr/ Tilpasset (Op til 12 kanaler)
Gasområde	0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/1000sccm/Tilpasset
LoadLock	Ja/Nej			Ja
Prøve temperaturkontrol	10°C~Rumstemperatur/-30°C~150°C/Tilpasset			-30°C~200°C/Tilpasset
Bag helium køling	Ja/Nej			Ja
Proceshul linning	Ja/Nej			Ja
Hulvæg temperaturkontrol	Nej/Rumstemperatur-60/120°C			Rumstemperatur~60/120°C
Kontrolsystem	Auto\/brugerdefineret
Graveringsmateriale	Silicium-baseret: Si\/SiO2\/ SiNx\/ SiC..... Organiske materialer: PR\/Organisk film......			Silicium-baseret: Si\/SiO2\/SiNx\/SiC III-V: InP\/GaAs\/GaN...... IV-IV: SiC II-VI: CdTe...... Magnetisk materiale\/legemalmateriale Metalliske materialer: Ni\/Cr\/Al\/Cu\/Au... Organiske materialer: PR\/organisk film...... Dybføring af silicium

Pakning & Levering

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:

Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:

Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om betaling:

Når planen er bekræftet, skal du først betale os en depositum, og fabrikken vil derefter begynde at forberede varerne. Når udstyret er færdigt og du har betalt restbeløbet, vil vi sende det til dig.

4. Om Levering:

Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:

Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:

Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

7. Eftersalgsservice:

Alle maskiner har en garanti på over et år. Vores tekniske ingeniører er altid online og står klar til at hjælpe dig med installation, opsætning og vedligeholdelses service. Vi kan yde installations- og opsætningservice på stedet for særlige og store udstyr.