Kemisk-mekanisk planarisering (CMP) med høj præcision , China Kemisk-mekanisk planarisering (CMP) med høj præcision Manufacturers, Suppliers, Factory

Kemisk-mekanisk planarisering (CMP) med høj præcision

Anvendelse:

Planarisering af siliciumwafer, planarisering af II-V-forbindelser, oxidplanarisering, jævning af infrarødt materiale-substrat, safir-, galliumnitrid- og siliciumcarbid-substratplanarisering, EPI-substratplanarisering, tyndning af SOS- og SOI-wafer til under 20 mikrometer, hierarkisk reverse engineering eller fejlanalyse (FA)-applikationer.

Høj præcision Kemisk mekanisk planariseringsudstyr (CMP)

Præcisions-CMP-udstyr opnår effektiv fjernelse af overskydende materialer fra siliciumskiveoverflader og global nanoskala-planering gennem den synergetiske virkning af kemisk korrosion og mekanisk slibning.

Flertydskemisk poleringsmaskine, specielt udformet til CMP- og coatingspoleringsapplikationer, der kræver strikt geometrisk nøjagtighed og overfladequalitet, kan opnå subnanometer-niveau Ra.

Denne enhed kan udføre nøjagtig polering på nanometer-niveau for enkeltformler, samt polere tynde plader med diameter op til 8 tommer. I tilføjelse hertil kan den også bruges til ikke-traditionelle poleringsapplikationer såsom hård substrat-polering, Epi overfladeforberedelse og forbedring af chip-recycling.

For at tilpasse CDP-seriens maskiner til forskellige materialer og proceskrav, designer teknikere tilpassede poleringsmaler i overensstemmelse med brugerens tekniske krav for at nøjagtigt opfylde CMP-proceskravene. Venstre billede viser området for en enkelt vafer med en diameter på 8 tommer.

For at sikre nøjagtig måling og kontrol af vafers eller enheder poleret på CDP-maskiner, har vi udviklet et EPD-system, hvis tilpasset designet CDP-scanningsgrafikprogram kan køre på laptops. Dette program overvåger og visuel fremstiller poleringsprocessen og stopper automatisk når endepunktet er nået.

Forhindre overdreven polering. CDP-skanning kan også fungere som en sikkerhedsfunktion. Hvis der opdages ændringer i overvågede procesparametre, vil CDP Scan udløse en lydalarm for at hjælpe med at forhindre overdreven polering. Eksempler herpå omfatter ændring af bærerhastigheden fra dens forudindstillede værdi. EPD-systemet vil bemærke denne situation, da friktionen mellem puden og det polerede materiale vil ændre sig på grund af ændringer i bærerhastigheden, hvilket kunne kompromittere den succesfulde planariseringsproces af pladen/wafer. På dette tidspunkt vil EPD-systemet udløse en hørbar alarm før fjerning af fixturet fra padoverfladen, eller det kan indstilles til automatisk lukning.

ACP-systemet kan bruges bedre i en bred vifte af anvendelser, og diagrammet viser CMP-processtestresultaterne for siliciumoxid, kobber, siliciumnitrid, aluminiumkobber, siliciumgermanium og wolfram.
Diagrammet viser, at efter CMP-processen kan WTWNU nå 2,82%.

Ansøgning

Planariseringsprocess af siliciumwafer
II-V sammensætningsplanariseringsprocess
Oxid planarisation
Udjævning af infrarødt materiale substrat
Sapphire, gallium nitrid og silicon carbide substrat planarisation, EPI substrat planarisation
Tynning af SOS og SOI wafer til under 20 mikroner
Hierarkisk reverse engineering eller FA-anvendelser

Specifikation

Strømforsyning	220v 10A
Wafer-størrelse	4”/100mm 6”/150mm 8”/200mm 12”/300mm
Arbejdsdisken diameter	520mm, 780mm
Arbejdsdisken hastighed	0-120 omdrejninger pr. minut
Fikspunkthastighed	0-120 omdrejninger pr. minut
Fikspunkt svingshyppighed	0-30spm
Wafer rygradspresning	0-150psi
Tryk på midtpunktet af waferen	0-50psi
Tidsbegrænset tid	0-10 h
Fodervirtuelt kanal	≥2
Fodrehastighed	0-150ml/min

Pakning & Levering

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.