Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Få offerte

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forside
Om os
MH Equipment
Løsning
Brugere i udlandet
Video
Kontakt os
Hjem> Wafer Grinder
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP
  • Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP

Høj præcisions proces for Kemisk Mekanisk Planering CMP

Få et gratis tilbud
Produktbeskrivelse

Høj præcision Kemisk mekanisk planariseringsudstyr (CMP)

Præcist CMP-udstyr opnår effektiv fjernelse af overskuddsmaterialer på vafeloverflader og global nanoskaleniveau-planarisation gennem den synergistiske virkning af kemisk korrosion og mekanisk polering.
Flertydskemisk poleringsmaskine, specielt udformet til CMP- og coatingspoleringsapplikationer, der kræver strikt geometrisk nøjagtighed og overfladequalitet, kan opnå subnanometer-niveau Ra.
Denne enhed kan udføre nøjagtig polering på nanometer-niveau for enkeltformler, samt polere tynde plader med diameter op til 8 tommer. I tilføjelse hertil kan den også bruges til ikke-traditionelle poleringsapplikationer såsom hård substrat-polering, Epi overfladeforberedelse og forbedring af chip-recycling.
For at tilpasse CDP-seriens maskiner til forskellige materialer og proceskrav, designer teknikere tilpassede poleringsmaler i overensstemmelse med brugerens tekniske krav for at nøjagtigt opfylde CMP-proceskravene. Venstre billede viser området for en enkelt vafer med en diameter på 8 tommer.
For at sikre nøjagtig måling og kontrol af vafers eller enheder poleret på CDP-maskiner, har vi udviklet et EPD-system, hvis tilpasset designet CDP-scanningsgrafikprogram kan køre på laptops. Dette program overvåger og visuel fremstiller poleringsprocessen og stopper automatisk når endepunktet er nået.
Forhindre overdreven polering. CDP-skanning kan også fungere som en sikkerhedsfunktion. Hvis der opdages ændringer i overvågede procesparametre, vil CDP Scan udløse en lydalarm for at hjælpe med at forhindre overdreven polering. Eksempler herpå omfatter ændring af bærerhastigheden fra dens forudindstillede værdi. EPD-systemet vil bemærke denne situation, da friktionen mellem puden og det polerede materiale vil ændre sig på grund af ændringer i bærerhastigheden, hvilket kunne kompromittere den succesfulde planariseringsproces af pladen/wafer. På dette tidspunkt vil EPD-systemet udløse en hørbar alarm før fjerning af fixturet fra padoverfladen, eller det kan indstilles til automatisk lukning.
ACP-systemet kan bruges bedre i en bred vifte af anvendelser, og diagrammet viser CMP-processtestresultaterne for siliciumoxid, kobber, siliciumnitrid, aluminiumkobber, siliciumgermanium og wolfram.
Diagrammet viser, at efter CMP-processen kan WTWNU nå 2,82%.
Anvendelse
Planariseringsprocess af siliciumwafer
II-V sammensætningsplanariseringsprocess
Oxid planarisation
Udjævning af infrarødt materiale substrat
Sapphire, gallium nitrid og silicon carbide substrat planarisation, EPI substrat planarisation
Tynning af SOS og SOI wafer til under 20 mikroner
Hierarkisk reverse engineering eller FA-anvendelser
Specifikation
Strømforsyning
220v 10A
Wafer-størrelse
4”/100mm
6”/150mm
8”/200mm
12”/300mm
Arbejdsdisken diameter
520mm, 780mm
Arbejdsdisken hastighed
0-120 omdrejninger pr. minut
Fikspunkthastighed
0-120 omdrejninger pr. minut
Fikspunkt svingshyppighed
0-30spm
Wafer rygradspresning
0-150psi
Tryk på midtpunktet af waferen
0-50psi
Tidsbegrænset tid
0-10 h
Fodervirtuelt kanal
≥2
Fodrehastighed
0-150ml/min
Pakning & Levering
Virksomhedsprofil
Minder-Hightech er salgs- og service repræsentant inden for udstyr i semiconductor- og elektronikproduktindustrien. Siden 2014 har firmaet været dedikeret til at levere kunderne Præstationskyndige, Pålidelige og Alt-i-Ét-Løsninger for maskinudstyr.
FAQ
1. Om Pris:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbar. Prisen varierer alt efter konfigurationen og graden af tilpasning af din enhed.

2. Om Sample:
Vi kan tilbyde eksempelproduktionstjenester, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om Betaling:
Når planen er bekræftet, skal du betale en depositum først, og fabrikken vil begynde at forberede varerne. Når
udstyret er klar, og du betaler resten, vil vi sende det ud.

4. Om Levering:
Når produktionen af udstyret er færdig, sender vi dig acceptancetest-videoen, og du kan også komme til lokationen for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyr ankommer på din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og afstille udstyret. Vi vil give dig et separat tilbud for denne servicegebyr.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en 12-måneder garanti periode. Efter garanti perioden, hvis nogen dele er skadede og skal erstattes, vil vi kun opkræve kostprisen.

Flere produkter

Anmodning

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Fortrolighedspolitik

Anmodning Email Whatsapp Top
×

KOM I KONTAKT