Automatisk kilebonder med dyb adgang , China Automatisk kilebonder med dyb adgang Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

MDZWSQW-2025 Dyb Adgang Automatisk Kilebondemaskine

Mikroassembly, flercip, system i pakke – komplekse emballeringsløsninger

Produktoversigt:

1. Målrettede løsninger til kompleks emballering af mikroassemblerede flercip- og flersubstratmaterialer.
2. Grafisk, global realtids- og enhedsbaseret realtidsvejledningsprogrammering til effektiv integration af brugerprodukter.
3. Biblioteksbaseret programmering med materialebaseret regional henvisning til hurtig programmering af trådbondeprocesser.
4. Materialebaseret regional henvisning og databasestyret procesparameterinteraktion for høj tilpasningsevne til flercip-processer.
5. Integration af effektive algoritmer til sløjfe, bonding og rivning med komprimerede procesparametre.
6. Trådklemme med 0°, 45° og 90° multiapplikationsmodus til effektiv tilpasning til forskellige procesapplikationer.
7. Kompatibel monteringssystemplatform og styregrænseflade.
8. Høj tilpasningsevne til flere produkttyper, hurtig produktskift, bekvem kapacitetsafstemning og ekstreme proceskrav.

Produktfunktioner

1. Optisk afbilledningssystem inklusive RGB, tilpasset forskellige materialer såsom IC, FR4, HTCC og LTCC.
2. Højeffektive algoritmer til fastlængde/fasthøjde-løkker, forbindelse og brud, med målrettet procesparameter
optimering til SIP-processer.
3. 0°, 45° og 90° multianvendelsesmodus wireklemme, tilpasset flere procesapplikationer.
4. Sammensat procesudførelsesmodus, egnet til ekstremt storstilet SIP-pakning.
5. Højhastigheds direkte-drevet fællesplatformsteknologi til stabilitet, nøjagtighed og hastighed.
6. Selvudviklet højhastigheds-, højpræcisions-, lavforstyrrelsesplatform, der sikrer lavt vedligeholdelsesbehov og nøjagtighed.
7. Visuel hurtig BTO-kalibrering, reducerer afhængighed af procesindstilling.
8. Kvalitetskontrol-overvågningsmetoder baseret på overvågning, trajektori og styring.
9. Procesniveau for omfattende positionsnøjagtighed på ±3 µm@3σ.
10. Hurtigt og fleksibelt WCL-system til præcis og højt responstydelse.
11. Effektivt termisk systemdesign med lav forstyrrelse ved høje temperaturer.
12. Effektive WP- og WT-systemer til høj integration og ydeevne.
15. Grafiske, globale realtids- og enhedsrealtidsvisninger til styring af programmering og udførelse.
16. Katalogbaseret og områderefereret programmering til ekstremt hurtig positionering i wirebondingsprocessen.
17. Områderefererede og databasebaserede tilstande for interaktion mellem procesparametre.
18. Systembaserede og personlige programmer, underprogrammer og parameterbiblioteker.
19. Direkte Auto Pad Focus-assistssystem.

Ansøgning

Pakning af integrerede kredsløb, optisk kommunikation, mikrobølge, laser, sensor m.m. kræver mikromontage af chips

Eksempel

Specifikation

Forbindelsesområde	200 mm × 250 mm (med løftebar arbejdsbord) 200 mm × 150 mm (inline spor, ikke-standard tilpasset) Z-akse tilbagelægning: 50 mm, θ-akse tilbagelægning: ubegrænset (±180° drift)
Ledningsklemme Længde	25 mm (19 mm valgfri tilpasset ledningsklemmebegrænsning)
Ultralyd	4 W / 100 kHz (høj præcision)
Hovedkamera Synsfelt	4,2 mm × 3,5 mm eller 8,4 mm × 7,0 mm
Bihjælpskamera Synsfelt (inklusive E_BOX funktion)	4,2 mm × 3,5 mm eller 8,4 mm × 7,0 mm
Udstyrsdimensioner	1110 mm × 1350 mm × 1900 mm (bredde × dybde × højde) (med løftebar arbejdsbord) 1400 mm * 1350 mm * 1900 mm (breddedybdehøjde) (i-linje bane)
Samlet procespositioneringsnøjagtighed	±3 µm@3σ (±2 µm@3σ enkeltvarevurdering)
Huldybde (hele området)	15 mm (10 mm, 19 mm wire clamp)
Wire Clamp-vinkel	0° (45° \|\| 90° valgfri tilpasning)
Materialehåndteringssystem	Standard løftebar arbejdsbord, tilpasselig i-linje bane
Guldtråd (aluminiumstråd) diameter	18-100μm (kobbertråd, enkelt element med ekstra stort diameterområde)
Limtryk	5~300g Lav belastning (Absolut nøjagtighed ±1g@“10g~100g” eller 1%@100g~300g, gentagelighed ±0,5g)
UPH	1~4 Tråd/S, afhængig af tråddiameter, proces og trådløkke
Interface-standard	SECS/GEM kommunikationsprotokol SMEMA forbindelsesstandard
Strømforsyning	AC220V±10%-10A@50HZ
Komprimeret luft	≥10LPM@0,5MPa, renet trykluft
Vacuum kilde	≥50LPM@-85KPa
Vægt	1000kg

Pakning & Levering

Virksomhedsprofil

Siden 2014 er Minder-Hightech salgs- og servicesparringspartner i udstyr til halvleder- og elektronikproduktindustrien. Vi er dedikeret til at levere højkvalitets, pålidelige og alt-i-en-løsninger til maskineri. Indtil i dag har vores brands produkter spredt sig til de vigtigste industrialiserede lande verden over og har hjulpet kunder med at forbedre effektiviteten, reducere omkostninger og forbedre produktkvaliteten.

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:
Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:
Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om betaling:
Når planen er bekræftet, skal du først betale os en depositum, og fabrikken vil derefter begynde at forberede varerne. Når udstyret er færdigt og du har betalt restbeløbet, vil vi sende det til dig.

4. Om Levering:
Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:
Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:
Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

7. Eftersalgsservice:
Alle maskiner har en garanti på over et år. Vores tekniske ingeniører er altid online og står klar til at hjælpe dig med installation, opsætning og vedligeholdelses service. Vi kan yde installations- og opsætningservice på stedet for særlige og store udstyr.