Automatisk kvartspladeskleringsmaskine

Automatisk Wafer Cleaving Maskine

Egnede til sammensatte halvledermaterialer såsom GaAs, InP osv. med en størrelse på 6 tommer eller mindre, automatisk skæring og klovning specialiseret udstyr. Bruges vidt om i laserenheder, lysfanger og mikrobølgeenheder til klovning af segmenter.

Anvendelse:

Anvendelse af III-V-forbindelseshalvledermaterialer, GaAs/II-V RFIC, bio-medicinske chips, silicium/MEMS, silicium-fotonik, LED'er, laserdioder.

Funktioner:

Lav COO, robust platform;

Højpræcis positionering;

Design af vibrationsfri stage;

Automatisk behandling;

Avancerede softwarefunktioner;

Kan tilpasse flere brud-/behandlingsmoduler.

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:

Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:

Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om betaling :

Når planen er bekræftet, skal du først betale os en depositum, og fabrikken vil derefter begynde at forberede varerne. Når udstyret er færdigt og du har betalt restbeløbet, vil vi sende det til dig.

4. Om Levering:

Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:

Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:

Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.