Multi-chip automatisk højpræcisions-eutektisk die-bonder , China Multi-chip automatisk højpræcisions-eutektisk die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

Automatisk højpræcisions-multi-chip

Eutektisk die-bondingsmaskine

Egnede til pakkeringsprocessen af højpræcise multiclip SMT;
Egnede til binding af substrater og chips i COB/COC-processerne, via klistre solidificeringsproces og opvarmningseutektisk proces;
Lineær dobbelt driv gantry-struktur, højpræcis CCD genkendelse og positioneringssystem, sikrer monteringsnøjagtighed;
Automatisk udskiftning af sugespids eller diphead for klistreåbning, opnår multiclip-solidificering og eutektisk
Indgående materialer er kompatible med standard 2-tommer chip-bokse, 8-tommer og 6-tommer vafler, hvilket kan opnå automatiske indlæsnings- og udlastningsfunktioner;
Konfigurerbare substratindlæsnings- og -udlastningsspor, kombineret med eksternt udstyr for at danne en kontinuerlig produktionslinje.

Hovedfunktionelle komponenter:

1. Gantry-system XYZ
2. Monteringshovedkomponent (inklusiv klistrehoved, binokulær CCD), limhoved
3. Fodervagt spor
4. Vafel-lager
5. Vafel-indlæsnings- og -udlastningssystem
6. Topsystem
7. Chip-boks-placeringstabel
8. Positiv genkendingskalibreringstabel
9. Fordybningstablet
10. Præcisionskalibreringskomponenter (kalibreringsplade, tryksensor)
11. Opslag af genkendelses CCD
12. Sugerørsbibliotek

Dobbelt drivnings gantrysystem:

Dobbelt drivnings gantrystruktur, stor spændvidde, lang strekning, XY-strekningsområde på 600x600mm.
Dobbelt drivnings lineær motor, internationalt avanceret kontrolsystem, høj positionspræcision, positioneringsnøjagtighed på 2 mikrometer, gentagelighed på ± 0,5 mikrometer.
Marmorfundament garanterer udstyrets stabilitet.

Monteringshovedskomponent:

Sæterhovedet er monteret på Z-aksen, og dets op- og ned-bevægelser drives af præcisions-skruer og servomotorer;
Binokulær CCD, som kan genkende sig selv med en minimumskristallstørrelse på 0,1mm x 0,1mm og en maksimal synsfeltomfang på 5x5MM;
Ved rotation af sæterhovedet kan der opnås automatisk skifte af sugningshovedet, med et trykkontrolområde på 20~200g;
Klebeanlægssystem, med valgfri syringe-klempumpe eller spray-hoved.

Indkomstmaterialerbehandlingplatform:

* Standardkonfiguration:
1. Opadgenkendelses CCD
2. Forretningskalibreringstabel
3. Sugenålslager
4. Trykkalibrator
5. Kalibreringsplade
* Valgfri konfiguration:
1. Montagelinesejling
2. Chip-placeringstabel
3. Wafer-lager og ind-udlæsningsmekanisme
4. Dipping-bakke
5. Eutektisk fase (konstant temperatur eller pulsvarmning)
6. Montagelinje+ind-udlæsningsystem

Pulsstrøm varmeforvaltningsystem:

1. Temperaturstyring ved hjælp af termopar med lukket-loop-styring og online realtidsfeedback for at forbedre temperaturstyringens nøjagtighed. Med konstant temperaturstyring kan temperaturstyringens nøjagtighed nå op på 1 %;
2. Ved at anvende et avanceret segmentbaseret temperaturreguleringsystem kan varmestatus for hvert segment indstilles fleksibelt. Kan regulere temperatur, tid og andre parametre med høj præcision:
3. Hurtig respons, inverterfrekvens (4kHz), minimumsperiode for tidskontrol af slukketid på 0,25ms, ved hjælp af millisekundsniveau:
4. Har fejl diagnosticering og alarmfunktioner såsom anomal temperatur, overvågningsværdi overskrider grænsen, netvoltage overskrider grænsen, overopvarming osv.:
5. To ende varmeindstilling, med funktion til gradvis stigning og fald i temperatur, bred tidsområdeindstilling (0-99s);
6. Temperatur stiger hurtigt og stabil, og metoden med lokal øjeblikkelig opvarmning kan effektivt undertrykke termisk impakt på omkringliggende komponenter.

Specifikation

Samlet størrelse af udstyret:	1260x1580x1960(mm)
Samlet vægt af udstyret:	1500 kg
Spænding:	220V
Aksen gentager positioneringsnøjagtighed:	±1um
SMT-nøjagtighed (standardblok):	±1.5um
Nøjagtighed for overfladeoplægningsvinkel (standardblok):	+0.15°
Chip størrelse:	0.2~10mm
Effekt:	8 KW
Lufttryk:	0.4~0.6MP
Fast krystaltryk:	20g
Vinkelopløsningsnøjagtighed:	hr. 0.001°~700g

Ofte stillede spørgsmål

1. Om prisen:

Alle vores priser er konkurrencedygtige og forhandlingsbare. Prisen varierer afhængigt af konfigurationen og kompleksiteten af din enheds tilpasning.

2. Om prøver:

Vi kan levere prøveproduktionstjenester til dig, men du skal muligvis betale nogle gebyrer.

3. Om betaling:

Når planen er bekræftet, skal du først betale os en depositum, og fabrikken vil derefter begynde at forberede varerne. Når udstyret er færdigt og du har betalt restbeløbet, vil vi sende det til dig.

4. Om Levering:

Når fremstillingen af udstyret er afsluttet, sender vi dig en acceptvideo, og du kan også komme til stedet for at inspicere udstyret.

5. Installation og Fejlsøgning:

Når udstyret ankommer til din fabrik, kan vi sende ingeniører ud for at installere og fejlfinde udstyret. Vi vil fremsende en separat prisangivelse for denne service.

6. Om garanti:

Vores udstyr har en garanti på 12 måneder. Efter garantiperioden beregner vi kun omkostningerne ved eventuelle beskadigede dele, der skal udskiftes.

7. Eftersalgsservice:

Alle maskiner har en garanti på over et år. Vores tekniske ingeniører er altid online og står klar til at hjælpe dig med installation, opsætning og vedligeholdelses service. Vi kan yde installations- og opsætningservice på stedet for særlige og store udstyr.

Forside

Om os

MH Udstyr

Case-video

Løsning

Brugere Udenfor Landet

Kontakt os

Multi-chip automatisk højpræcisions-eutektisk die-bonder

Automatisk højpræcisions-multi-chip

Eutektisk die-bondingsmaskine

Hovedfunktionelle komponenter:

Dobbelt drivnings gantrysystem:

Monteringshovedskomponent:

Indkomstmaterialerbehandlingplatform:

Pulsstrøm varmeforvaltningsystem:

Flere produkter

Automatisk TO-laser-rør-tråd-bonder

IC-pakkelinje: halvlederudstyr til montering af flere dies

Automatisk storområde-dybtilgangs kegle-bonder

Automatisk halvleder-tråd-kugle-bonder

Forespørgsel

Artikler

Produkter

Kontakt os